广凡研究 | 光互连行业研究报告

光互连行业概述

随着人工智能大模型和数据中心算力的爆发，传统的“电互联”正逐渐成为算力释放的瓶颈，而光互联（Optical Interconnect）正在接棒成为新一代的基础设施。

AI基建对光互联的极致需求，源于训练与推理两大场景的共性瓶颈。训练阶段需将万亿参数切分至数千GPU并行运算，依赖高频横向通信实时同步中间结果；推理阶段则从单卡响应演进为多智能体协同，单次交互即需数百GPU联动。二者虽机制不同，却共同指向同一核心：凡多卡协同，必依赖高带宽、低时延的光互联通道，这正是光互联成为AI算力底座关键一环的根本原因。

过去，这条通道由铜缆承载，传输电信号。然而，随着AI算力爆发，铜缆的物理极限日益凸显：

其一，带宽封顶。无论材料如何优化，单通道铜线的物理带宽已触及天花板，如同双车道公路无法无限拓宽；

其二，距离受限。电信号在铜缆中传输超过数米即出现严重衰减与串扰，难以支撑现代数据中心数十米乃至上百米的机柜间距；

其三，能耗极高。GPU功耗已从H100的700W飙升至B200的1000W以上，GB300甚至更高，而铜缆互联的能耗在整个数据中心中的占比已突破30%，成为继计算之后的第二大能耗源。

相比之下，光纤凭借光子传输的特性弥补了铜缆的短板：单纤带宽可达铜缆的数十倍，传输距离轻松延伸至数公里，且能耗近乎可以忽略。更关键的是，光纤支持波分复用（WDM）技术，如同将单车道扩建为拥有数十个车道的高速公路，不同波长的光信号可在同一根光纤中并行传输互不干扰。这种“以光代电”的范式转移，使得光互联从过去的辅助角色，跃升为决定AI集群规模与效率的核心基础设施。

光互连行业发展历程及现状

光互联在数据中心的应用并非一蹴而就，而是经历了一个从边缘到核心、从外围向芯片逐步逼近的清晰演进过程。这一进程大致可分为三个标志性阶段。

第一阶段（2020年以前）：DCI长距互联。光纤仅用于跨地域数据中心互联（如京沪干线），数据中心内部机柜间与服务器间完全由铜缆统治，光技术未触及算力集群核心架构。

第二阶段（2023—2024年）：架构级转折与爆发。2023年AI初兴时，GPU集群仍依赖铜缆，受云厂商资本开支影响，光模块需求承压。真正的拐点出现在2024年：随着万卡集群成为常态，铜缆在短距离传输中的功耗与信号衰减“硬伤”彻底暴露。英伟达在官方架构中以可插拔光模块全面替代铜缆，直接引爆市场，推动当年光模块规模翻番。

第三阶段（2025年至今）：随着英伟达Blackwell架构GPU开启大规模部署，单卡功耗与互联带宽需求进一步飙升，光模块需求呈指数级增长。与此同时，全球五大云厂商2026年前九个月资本开支合计突破3000亿美元，创历史新高，导致光模块需求一度达到供给的两倍以上，出现严重的供需失衡。

2026年3月，英伟达进一步向Lumentum和Coherent各注资20亿美元，并在GTC 2026大会上展示了下一代Rubin架构的CPO（共封装光学）设计方案。这一系列动作标志着光互联已彻底摆脱“配套组件”的定位，正式上升为AI基建的核心主线叙事。

光互连技术分类

光互联的分类逻辑主要依据其应用场景的物理距离以及技术集成的封装形态。

按照传输距离，可以将其通俗地划分为几个层级：短距离的芯片级与板级互联（解决CPU/GPU芯片间的通信）、中距离的机柜级与数据中心内部互联（解决服务器之间的通信），以及长距离的数据中心互联（DCI）（解决城市与城市之间的数据同步）。

而在技术路线上，最核心的分类依据是光电信号转换发生的物理位置。目前主流的分类包括传统的可插拔光模块（以下也简称光模块）、正在兴起的共封装光学（CPO）以及前沿的光计算互联（OIO）。

可插拔光模块是目前数据中心内最成熟、部署最广泛的形态。它延续了传统电信设备的模块化思路，将激光器、调制器、DSP芯片等集成在一个标准化的“U盘状”外壳中，直接插在交换机或网卡的面板上。其核心优势在于可维护性极强(故障即换)且生态开放(多供应商兼容)。

可插拔光模块结构图

其工作原理始于外部设备通过金手指将高速电信号输入至模块内部的DSP（数字信号处理器），DSP负责对信号进行编解码、均衡和时钟恢复等处理，并将处理后的电信号传送给发射端的TOSA（激光器）。TOSA将电信号转化为光信号，随后光信号穿过模块内部的金属散热壳体（用于辅助散热并保护内部脆弱的光学器件），最终通过LC或MPO的光接口的连接器与光纤链路对接并发射出去。在接收端，ROSA（光探测器）负责捕捉来自光纤的光信号，并将其转换回微弱的电信号，再次交由DSP进行放大和还原，从而完成整个光通信的闭环过程。

在衡量光模块的性能方面——并非单一指标的较量，而是速率、功耗、距离、稳定性、热管理、封装兼容性六个维度之间的综合权衡。

速率往往被视为最直观的标杆。400G/800G/1.6T大致决定了带宽上限与未来的升级空间，目前800G已成为AI数据中心流量的主流选择，1.6T则处于加速导入阶段。不过速率提升带来的并非单纯的性能线性增长，信号完整性方面的挑战会随之显著加大，这也是高速模块设计难度陡增的重要原因。

功耗则是需要重点考量的隐性成本。模块速率越高，功耗控制往往越关键——这不仅仅关乎电费本身，更在于高能耗会直接转化为散热压力，而散热问题又可能反过来制约性能发挥。行业通常更关注"每比特功耗"这一相对指标，它在大规模集群部署时对电力预算和机房制冷规划都有着不小的影响。

传输距离更多是选型匹配的问题。SR（短距）/DR（中距）/FR/LR（长距）之间并非简单的性能高低之分，而是各自适配不同的网络拓扑与链路距离需求。数据中心内部互联通常SR/DR即可满足，跨机房或城域互联则往往需要FR/LR。

热管理对可靠性有着较为关键的影响。光模块属于功耗密度较高的器件，温度升高不仅可能影响激光器波长的稳定性，还可能加速器件老化。温控能力在很大程度上决定了模块的性能上限与长期运行可靠性，因此高端模块在壳体设计和散热方案上往往也体现了一定的技术壁垒。

误码率与链路稳定性则更接近业务层面的底线。FEC（前向纠错）与信号完整性共同决定了链路质量，在高速率场景下，即便是微小的串扰或反射也可能引发丢包，对于AI训练集群而言，链路不稳定可能对训练效率乃至任务收敛产生不利影响。

封装形态与兼容性更多关乎部署成本与升级路径。QSFP-DD、OSFP等不同封装不仅影响系统兼容性，还可能牵动整机前面板、交换机槽位乃至光纤布线的整体规划，下游选型时会综合考虑当下的部署成本与未来的扩展弹性。

共封装光学(CPO)是针对高算力场景的架构级革新。它摒弃了独立的模块形态，将光学引擎(光芯片)直接"贴”在交换机芯片或GPU芯片的同一块基板或封装上，让电信号在极短距离内(毫米级)就转换为光信号。这种做法牺牲了部分可维护性，但换来了极低的功耗和极高的密度，是解决未来3.2T乃至更高带宽下“铜线瓶颈”的关键过渡方案，目前正由英伟达等系统厂商强力推动。

图:CPO共封装光学如何降低AI数据中心交换机功耗

光计算互联(OIO)则代表了更前沿的终极形态，旨在将光互联直接融入芯片内部。不同于CPO仅是”靠近”芯片，OIO试图利用硅光子技术，在芯片封装内部甚至芯片与芯片之间直接建立光通路，彻底取代片间或板间的电气互连。它不再局限于数据中心机柜间的连接，而是要将带宽和能效优势带入计算核心，目前仍处于技术孵化期，是打破“内存墙”和“功耗墙”的潜在颠覆性力量。（基于OIO技术处于孵化阶段，故本报告暂不展开讨论）

表：光互连技术分类及性能表现

资料来源：华工科技、谷歌、Meta(美国互联网科技公司),申万宏源研究

光互联产业链及价值链分布

表：可插拔光模块产业链及相关企业

1、上游：原材料与元器件环节

光模块产业链上游对应的是原材料与元器件环节，为整个产业提供底层支撑。其中光电子器件方面涵盖了激光器、探测器、调制器等核心光学组件；核心芯片则包括光芯片（如 DFB、EML、VCSEL）以及电芯片（如 DSP、Driver、TIA），这部分技术壁垒最高、利润也最为丰厚；基础材料与结构件则涉及PCB基板、光器件封装材料、散热片、磷化铟（InP）衬底等，属于相对成熟但不可或缺的配套部分。整体来看，上游尤其是高端光芯片与电芯片领域，目前仍较多依赖海外供应商，国产化替代空间较大。这一环节的代表企业包括：光芯片与激光器领域的Lumentum、三菱电机、博通（Broadcom），国内则有源杰科技（25G/50G DFB已量产，200G EML在研）、仕佳光子（AWG芯片、PLC分路器）；电芯片领域的Marvell、华为海思（自研 DSP/Driver）；以及基础材料领域的云南锗业（InP衬底国产化主力）、深南电路（高频高速PCB）、日本住友电工（全球InP衬底龙头）。

2、中游：光模块制造环节

中游是光模块制造环节，承担将上游元器件集成为可商用模块的核心职能。按照功能形态可细分为光接收模块、光发送模块、光收发一体模块以及光转发模块等类型，分别面向不同的应用场景与性能需求。该环节对封装工艺、信号完整性设计和热管理能力都有较高要求，也是目前国内厂商竞争优势最为集中的领域，全球头部模组厂（模组厂负责封装、耦合对准、测试老化、标准化输出）已有较多中国企业上榜，但在上游芯片端仍存在一定的对外依赖。这一环节的代表企业包括：全球龙头中际旭创（800G 市占领先，1.6T已批量供货英伟达）、新易盛（LPO 差异化路线，800G已进入北美市场）、光迅科技（全产业链自研，电信与数通双线布局）；海外代表则为Coherent（手握英伟达CPO大单）和Lumentum（高端EML芯片优势延伸至模块）。

3、下游：应用领域

下游则是光模块的应用领域，覆盖多个重要的终端市场。在光通信设备中，光模块是交换机、路由器的核心组件；数据中心与云计算是当下增长最快的需求来源，AI算力集群的大规模建设直接拉动了800G/1.6T 等高速模块的放量；电信行业则依托5G基站、城域波分等场景提供相对稳定的需求；此外在医疗设备（如光纤内窥镜）等细分领域也有应用。整体而言，下游需求正呈现出从传统通信驱动向AI算力驱动转型的明显趋势。这一环节的代表企业包括：光通信设备与芯片侧的华为、思科、诺基亚；数据中心与云计算侧的微软、谷歌、AWS、Meta 以及英伟达（GPU 集群+Spectrum-X硅光交换机）；电信运营商侧的三大运营商（中国移动、中国电信、中国联通）及海外运营商；医疗设备侧的奥林巴斯、富士胶片等。

图：可插拔光模块价值链示意图

从价值链分配的角度，光模块产业链的利润流向成为了一个较为清晰的层级划分，核心结论是：光模块市场份额并不等同于价值链主导权，利润更厚的环节往往藏在上游核心芯片与高端集成能力之中。

如图中所示。金字塔的底层（第四层）是通用组装与应用验证环节，涵盖样品测试、客户认证与批量交付。这一层虽然必不可少，但更多体现为规模化的制造能力，进入门槛相对有限，竞争也较为充分，利润空间因此容易被压缩，属于产业链中附加值偏薄的部分。

往上一层（第三层）是光器件、连接与光纤环节，图中将其定位为"规模配套"，受成本与交付能力的影响较大。这一层的竞争关键在于产能规模、良率控制和供应链管理，企业众多且产品相对标准化，因此更偏向成本驱动型，利润水平趋于稳定但难有超额收益。

第二层对应的是高端光引擎与高端模块，涉及集成设计、高速封装、热管理和测试等综合能力。这一层对系统级的设计积累和工程化能力要求较高，需要长期的客户验证与技术迭代，因此具备一定的护城河，也是当前国内头部模块厂（如中际旭创、新易盛）竞争最激烈的战场，利润水平明显优于中下层。

金字塔的顶端（第一层）是高壁垒核心部件，即光芯片（EML、VCSEL）与高速DSP。这一层技术壁垒最高，研发投入大、认证周期长、客户粘性极强，全球范围内供应商高度集中，因此掌握了产业链中最为丰厚的利润池。

总体而言，在光模块产业中，越往金字塔顶端走，对利润的掌控力越强，而中游模块厂的市场份额优势，需要建立在上游整合能力之上才能真正转化为价值链的主导权。

在CPO(共封装光学)产业链环节当中：

上游包括核心材料与芯片，聚焦磷化铟衬底、薄膜铌酸锂、CW激光器、硅光PIC芯片、FAU等板块，该层强调技术壁垒与国产化缺口。

中游包含光引擎与整机集成，涵盖中际旭创、天孚通信、新易盛、华工科技及英伟达、博通等核心企业，突出系统能力与量产壁垒。

下游则由AI算力驱动需求，北美四大云厂强制导入CPO，国内智算中心启动验证，电信运营商同步试点。

表：CPO（共封装光学）产业链全景图

当前CPO产业链价值呈现出显著的非均衡分布特征，高度集聚于具备极高技术壁垒的上游芯片设计与中游先进封装环节。

在核心器件层面，作为光电转换中枢的硅光子芯片（PIC）正处于由分立器件向单片集成演进的关键技术拐点。台积电依托其COUPE三维异质集成平台在该领域确立了领先地位，相关产品良率已突破95%，并锁定了2026年下半年的量产时间表。与此同时，高速电芯片（EIC）作为连接硅光芯片与交换芯片的关键桥梁，亦是产业链中的“卡脖子”环节。目前，200G及以上速率的PAM4高端电芯片市场主要由博通、Marvell等国际巨头垄断，相比之下，国内厂商尚处于技术追赶期，目前仅在100G产品上实现小批量出货，技术代差依然显著。

然而，在无源器件与光引擎制造环节，中国厂商展现出了极强的产业韧性与制造优势。以天孚通信为例，其在实现光纤与芯片高精度耦合的FAU光纤阵列领域已具备全球领先的量产能力。此外，在保偏光纤（PMF）、高密度连接器（MPO）等高精度组件方面，以长飞光纤、太辰光为代表的国内企业也已深度切入供应链，形成了成熟的配套供货能力。综上所述，海外企业掌控高端芯片设计与行业标准制定权，而中国企业则主导精密制造与光引擎组装，这种“两极分化”却又互为依存的产业格局，构成了当前CPO市场的基本面貌。

此外，CPO交换机的制造难点本质上源于超高密度集成下的热力学悖论：其需在毫米级的2.5D或3D堆叠空间内，同步容纳高热耗的ASIC芯片、温敏性极强的硅光引擎以及外置激光光源接口，这不仅是电气互连的极致挑战，更是对热管理与材料科学的双重考验。为破解核心封装区内的热耦合难题，行业普遍采用外置连续波激光光源（ELS）架构，通过将高发热量的激光器物理分离，以保障系统的长期可靠性。当前，该领域的工艺迭代节奏仍由台积电、日月光等国际代工巨头主导；尽管国内封测龙头如长电科技、通富微电已推出2.5D封装样品，但在CPO专用高速基板等底层材料领域仍处于预研阶段。鉴于封装良率的微小提升即可带来成本的指数级优化，谁能率先突破3D堆叠的散热瓶颈与量产良率关卡，谁便有望在2026年的规模化量产浪潮中占据主导地位。

因此，总体概括来讲，对于光模块与CPO的产业链与价值链的异同在于：

相同点在于两者均遵循“上游核心元件—中游集成制造—下游场景应用”的垂直分工逻辑，且价值分配均呈现显著的“微笑曲线”特征：利润最丰厚的环节均牢牢锁定在技术壁垒最高的上游光/电芯片（如EML激光器、DSP）与具备高集成度的中游高端模块/引擎设计中，而单纯的组装测试环节附加值最低。无论是可插拔还是CPO，国内厂商在中游制造环节均已具备全球领先的规模与工艺优势，但在上游高端芯片领域均面临不同程度的海外垄断，国产化替代是共同的攻坚方向。

不同点主要体现在技术集成度与价值重心的迁移上。可插拔光模块产业链条相对松散，光模块作为独立外设插在设备面板上，价值链相对均衡，中游光模块厂（如中际旭创）话语权较强，上游光芯片与硅光耦合的绑定关系较弱。而CPO产业链则高度紧凑，将光引擎与交换芯片共同封装，使得价值链重心从中游模组向后端的“光引擎+先进封装”急剧倾斜，封装环节（如台积电CoWoS）的地位显著提升；同时，产业链上游的耦合技术（如天孚通信的FAU）因直接决定良率而成为新的关键卡点，且下游需求从传统的云数据中心全面转向由AI算力集群（如英伟达）主导，技术迭代的驱动力更为集中。

光互连行业市场规模与竞争格局

根据光通信领域权威研究机构LightCounting的数据显示，在2024年全球光模块市场规模相较于2023年翻了一倍，达到154亿美元，2025年继续增长55%，达到了238亿美元。在乐观场景下来，LightCounting预计到2030年，整个光互联产业链的总市场规模将会突破1,100亿美元。

聚焦于国内市场，据华经产业研究院报道。受AI算力爆发与“东数西算”工程深度推进驱动，2025年中国光互联行业市场规模达429亿元，同比增长超28%。2026年市场规模预计能达到600亿元。

2021-2026年中国光互联行业市场规模

全球可插拔光模块市场当前呈现出"中国龙头主导制造、海外巨头卡位上游芯片"的差异化竞争格局。

在模块制造环节，中国企业优势显著——2026年5月发布的全球TOP10榜单（基于2025年销售额）中，中国企业占据七席，合计市占率约62%–65%，在800G/1.6T高端数通领域国产份额更是突破70%。其中中际旭创以约23%–30%的市占率稳居全球第一，800G产品全球市占约40%，1.6T市占率高达50%–70%，深度绑定英伟达、谷歌、微软、Meta、亚马逊等头部客户；新易盛凭借LPO低功耗技术路线反超美国Coherent升至全球第二，800G市占约18%–22%，在北美云厂中进展迅速；Coherent（美）、Lumentum（美）、思科/Acacia等海外老牌则更多转向光芯片与CPO等上游高壁垒环节，退守利润更厚的芯片端。整体来看，全球市场已形成"一超多强、国产主导"的格局，800G/1.6T高端市场CR3（中际旭创、新易盛、Coherent）合计约82%，头部集中度相当高。

中国国内市场的竞争格局则更为清晰，呈现出"双寡头+第二梯队追赶"的层级结构。

第一梯队是中际旭创与新易盛构成的双寡头，两者合计占据国内高端光模块市场60%以上的份额，且均已在泰国、马来西亚等地布局海外产能以服务北美客户；第二梯队以光迅科技、华工科技、纳真科技（原海信宽带）为代表，其中光迅科技凭借"光芯片—器件—模块"全产业链IDM模式在国内电信与数通双线布局，自研光芯片自给率约65%，是国内供应链安全逻辑下的标杆，但高速数通市占约为中际旭创的三分之一；华工科技是国内唯一覆盖磷化铟、砷化镓、硅光三大芯片平台的企业，在3.2T CPO光引擎领域已具备批量交付能力；纳真科技则在接入网领域保持领先。此外，索尔思光电（已被东山精密收购）凭借200G PAM4 EML芯片的稳定出货构筑了独特壁垒，剑桥科技、联特科技等则在1.6T放量周期中加速追赶，而天孚通信作为光器件与光引擎龙头，虽不计入模块排名，却是上游核心配套中不可或缺的一环。

全球CPO市场竞争格局呈国际巨头引领、中国企业加速追赶的态势。博通、英特尔和思科凭借交换芯片与光学引擎的深度垂直整合，已率先推出CPO交换机并主导早期标准；英伟达、Marvell等亦积极布局硅光集成与生态协同。中国企业则以中际旭创、新易盛为代表，依托在可插拔光模块领域积累的规模化交付能力与全球云厂商客户关系，快速将优势延伸至CPO领域，现已推出基于硅光技术的CPO引擎样机并参与OFC等权威联合演示，在外部光源、高密度光学封装等核心环节初步具备全球供应能力，整体上正从技术跟随转向部分环节的并跑。

国内竞争格局以光模块龙头为核心，形成多层协同与差异化布局。中际旭创凭借高强度的研发投入及海外头部客户联合开发，在CPO光学引擎和系统集成方案上领先于国内同业；新易盛通过自研硅光平台和对外合作，推出了适配CPO架构的硅光引擎；天孚通信精耕光学引擎封装、保偏光纤阵列等关键组件，已成为多家方案商的核心供应商；光迅科技、华工正源则依托自有光芯片与封装能力推进CPO样品研发。此外，盛科通信等国产交换芯片企业与锐捷网络等设备商合作打造国产CPO交换系统，形成从芯片、光引擎到整机的多层次竞合结构，整体技术迭代与产业化进程正在提速。

光互连行业企业近期企业融资信息

投资机构观点：

1、赛丽科技

梅花创投：看好硅光集成芯片在AI算力互连中的确定性趋势，认为基于CMOS工艺的硅光方案是实现低成本、大规模量产的关键路径。赛丽科技团队具备从设计到封测的完整能力，有望在CPO生态中占据核心供应商地位。

武岳峰科创：认为硅光技术是突破电互连带宽瓶颈的必然方向，赛丽科技的产品定位精准面向下一代CPO架构，技术路线清晰，团队执行力强。

2、鹏瞰科技

尚颀资本：看好光互连与边缘计算融合方案在智能汽车、机器人等场景的刚性需求，认为鹏瞰科技“感-通-算”一体化架构具备差异化竞争力，符合汽车智能化对高速、确定性数据传输的需求。

韦豪创芯：认为公司团队在光通信和边缘计算领域有深厚积累，产品方案切入了工业级应用蓝海，具备技术壁垒和先发优势。

上海科创基金：看好光互连技术向短距、工业场景的延伸趋势，鹏瞰科技的技术路线与上海科创重点布局的硬科技方向高度吻合。

3、奇芯光电

中科创星：持续加码光子集成技术赛道，认为奇芯光电的大光子集成平台具备从材料到芯片的垂直整合能力，在数据中心和激光雷达两个高增长市场均有落地场景，技术通用性强，市场天花板高。

达晨财智：看好公司在光子集成领域的技术积累和量产能力，认为其产品线兼顾成熟市场（可插拔模块用光器件）和前沿方向（CPO硅光芯片），风险收益比较优。

4、宏鼎科技

联想创投：看重团队的国际一线连接器大厂背景，认为AI算力集群对高密度光电互连组件的需求即将爆发。宏鼎科技切入的板间、芯片间连接方案是CPO和OBO生态的关键配套，属于基础设施层的确定性机会。

将门创投：认为AI大模型训练对算力互连的密度和功耗提出了极致要求，宏鼎科技的产品直接解决这一痛点，团队技术底蕴深厚，产业化路径清晰。

5、华芯半导体

浦东科创集团：认为高速光通信电芯片是光互连产业链中价值最高、国产化率最低的环节之一，华芯半导体是国内稀缺的突破者，产品覆盖VCSEL驱动、TIA等核心品类，兼具技术壁垒和战略价值。

中芯聚源：看好公司电芯片产品在光模块和CPO双赛道中的通用性，认为随着AI驱动光互连速率向800G/1.6T升级，电芯片的市场空间将持续扩大，华芯半导体的产品迭代节奏与行业需求同步。

元禾璞华：认为电芯片是光互连的“咽喉”环节，华芯半导体在这一领域的多年积累形成了较强的先发优势和客户黏性。

6、光本位科技

中科院母基金：看好光电混合互连架构作为颠覆性技术路线的潜力，认为光本位科技团队源自中科院，在光学计算与互连交叉领域有原创性技术积累，符合国家战略前沿方向。

奇绩创坛：认为AI算力功耗已成瓶颈，光电混合方案是能效比的终极解法之一。创始团队技术敏锐度高，产品定义精准，具备从0到1的创新气质。

中科创星：一贯重仓光子技术，认为光电混合互连是光计算走向实用化的关键一步，光本位科技在该方向的布局具有前瞻性。

7、玏芯科技

中金资本（领投）：认为高速光电接口芯片是数据中心互联的“命门”，随SerDes速率向224G及以上演进，市场空间与壁垒同步提升。玏芯科技已实现多速率产品的量产突破，是国内该细分领域的头部企业。

中芯聚源：看好公司TIA、Driver产品在光模块和CPO中的通用性，认为其技术能力和客户进展处于国内第一梯队，有望率先受益于AI带来的接口芯片需求爆发。

临芯投资：深耕半导体领域，认为光电接口芯片与工艺强相关，玏芯科技在高速模拟设计方面的能力稀缺，具备长期成长价值。

8、微环科技

光速光合：看好微环谐振器在CPO和高密度互连场景中的超低功耗优势，认为该技术路线是解决波长管理瓶颈的最优解之一。微环科技团队在该细分领域有深厚的学术和工程积累，技术壁垒高，差异化显著。

中科创星：认为微环器件是硅光集成的高价值环节，公司在光学路由和波分复用方面的布局精准面向下一代CPO引擎的刚需，市场前景确定性强。

9、易锐光电

中芯聚源：看好硅基混合集成技术路线，认为易锐光电兼顾可插拔模块的成熟业务和CPO硅光引擎的前沿布局，技术储备扎实，产品迭代路径清晰，具备中长期成长性。

金浦投资：认为公司从电信到数据中心的完整产品线体现了较强的平台化能力，硅光自研芯片是核心竞争力，在向CPO演进的技术变轨中有望持续占据有利身位。

光互连行业投资逻辑

由于光模块制造环节的国产化率已处于高位，而上游的光芯片、电芯片及CPO核心器件仍是利润率最丰厚且高度依赖进口的领域，这种结构性缺口意味着巨大的价值重估空间。所以，关注的重点应从单纯的规模扩张转向对核心元器件自主可控的布局，旨在通过填补供应链空白来获取产业链中最丰厚的利润留存。

其次，在技术路线发展背景下，投资筛选标准回归到团队底色与技术路径的抗风险能力上。鉴于行业正经历向CPO演进的关键期，具备深厚科研背景或国际大厂经验的团队更能驾驭复杂的光电集成工艺。同时，能够横跨传统可插拔与新兴CPO双赛道提供通用解决方案，或在微环调制、光电混合架构等细分领域具备差异化原创技术的企业，被认为拥有更强的技术护城河与更长的生命周期，能够有效对冲技术迭代带来的不确定性。

另一个值得关注的投资逻辑在于捕捉光互联技术从“通用型数据中心”向“泛在化垂直场景”渗透的外溢红利。随着高速光互联技术在AI算力集群中完成技术验证与成本下探，其高带宽、低时延、抗干扰的物理特性正加速外溢至智能驾驶、工业机器人、高端医疗设备等对数据传输有极致要求的实体产业。这种跨界迁移不仅打开了传统数通市场之外的第二增长曲线，更重要的是，工业级、车规级场景对产品可靠性和环境适应性的严苛标准，天然构筑了比普通数通产品更高的技术护城河与利润空间。因此，那些能够将成熟的光互联技术进行定制化改造，并成功切入这些高壁垒垂直场景的企业，有望避开主流市场的红海竞争，享受技术降维带来的超额收益。