核心内容导读：
《2026物理AI与机器人未来研究报告：塑造下一代硬件技术的驱动力-从芯片到实体装备》由硅谷银行出品，聚焦物理AI、实体机器人全产业链。报告从专用AI芯片、传感、执行器硬件切入，分析人形、工业、服务机器人技术迭代节奏，拆解算力端侧下沉、轻量化大模型、多模态感知三大核心驱动。梳理资本投向，区分实验室原型与量产产品差距，指出续航、成本、通用运动控制三大瓶颈。覆盖工厂自动化、家用服务、特种作业落地场景，预测2026-2030硬件成本下行曲线，给出初创企业与制造厂商商业化布局建议。
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