2026年上半年,A股电子(申万)行业以显著涨幅领跑大盘,但板块内部呈现极致的结构性分化——半导体、电子化学品等AI相关赛道大幅上涨,而依赖传统终端复苏的消费电子表现相对温和。这轮行情的核心驱动力已不再是手机或PC的全面回暖,而是全面切换至AI服务器价值量跃升、存储价格上行与国产半导体资本开支加快。放眼海外,全球云厂商资本开支正持续扩张,算力投入从单纯的基础设施建设向模型能力与商业化应用协同延伸。在此背景下,先进制程、HBM(高带宽内存)、服务器内存及高速互连等环节维持高景气;同时,受益于800G向1.6T光模块的速率演进以及单机柜功率密度提升,高端PCB、液冷散热与电源等基础设施的价值量正加速向高端产品集中。
国产半导体产业链正步入由“技术突破”向“规模交付”跨越的关键兑现期。以长鑫科技上市及募投项目推进为标志性事件,国产DRAM产能建设、产品升级以及设备材料的需求窗口被全面打开,叠加国产算力向互联网及行业客户拓展,产业链自主化与存储扩产构成下半年最核心的内生驱动力。随着行情从“预期驱动”步入“业绩验证”阶段,市场关注点将聚焦于订单交付、盈利质量与经营现金流等基本面指标。投资策略上建议强化基本面导向,采取“核心+成长”的双线配置:核心仓位锁定海外AI硬件龙头及受益于先进制程扩产的设备材料平台;成长仓位则围绕国产算力、国产存储资本开支、先进封装及端侧AI展开,紧密跟踪云厂商资本开支与产业链订单落地带来的结构性机会。



























2026年半年度电子行业策略报告:AI硬件景气深化,国产链进入资本开支兑现期
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