(选摘自:锐芯闻)
本次分享TechInsights发布的2026年第二季度DRAM行业深度报告，报告内容详实、数据维度丰富。报告核心观点指出，由AI算力拉动的数据中心大规模建设，正在重构DRAM市场的定价体系、企业盈利水平与整体供需结构。
DRAM行业正在发生本质转变，逐步脱离传统周期性大宗商品属性，升级为AI产业的核心战略原材料。头部三大存储厂商有望在三年内累计实现1.7万亿美元运营利润；HBM高端显存一跃成为市场核心需求，厂商持续压缩消费级DRAM产能配额以倾斜供给高端算力市场。除此之外，物理AI技术将成为尚未被市场充分定价的关键新增变量。整体来看，本轮DRAM供需紧平衡属于结构性紧缺，而非传统行业周期波动带来的阶段性紧张。
本轮行业高景气由需求、供给、财务三大核心因素驱动。需求端，代理式AI催生大量CPU调度运算，服务器CPU与GPU配比从1:4向1:1靠拢，大幅拉升DDR5、LPDDR5刚需。供给端，行业长期供货协议普及，打破传统价格周期，运营利润率稳定在60%-65%，远超上一轮周期34%的均值。财务端，三星、SK海力士、美光三大龙头优势显著，2026至2028年将合计创造1.7万亿美元运营利润与1.3万亿美元自由现金流，仅2026年自由现金流就较三家企业过去十年累计值高出65%。
当前DRAM市场处于行业五十余年最长的供不应求周期，未来两年价格将持续上涨，2026年Q2单季营收有望逼近2025年全年，手机等消费终端硬件成本大幅攀升。HBM是本轮行情核心支点，目前其制造成本为普通DRAM的3倍，但二者均价基本持平，存在极大涨价空间。预计2027年HBM价格大幅上行，2027年末其均价将为普通DRAM的2倍，2031年升至3.5倍。同时HBM晶圆消耗资源极高，挤占大量普通DRAM产能，英伟达高端显卡HBM成本占比已达77%。
终端市场呈现明显分化格局。2026年数据中心将占据全球五成DRAM需求，海外超大规模云厂商主导采购市场；PC、手机等消费端因产能竞争力弱，全年需求增速仅3%；自动驾驶、机器人等物理AI领域DRAM增速迅猛，2024-2031年复合增长率达35.5%，是核心潜在增量。此外，CXL技术实现老旧DRAM复用，盘活存量资源，但对新增产能拉动有限。
技术迭代持续提速，DDR5已成为市场主流，GDDR7实现量产，新一代存储技术将在2029年后逐步普及，2031年DRAM EUV光刻工序将大幅增长，3D DRAM迎来量产高峰。
厂商竞争格局固化，韩系双雄垄断HBM市场，SK海力士产能与市占稳居第一，三星、美光稳步扩产。国内长鑫存储产能持续提升，2031年产能份额有望达22%，但受设备制裁限制，技术迭代滞后，产能有效利用率远低于国际龙头。
Agentic AI快速渗透、物理AI落地、FP8精度普及是行业三大上行风险，有望进一步放大DRAM供需缺口，持续推高行业景气度。
(报告节选)
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