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电子行业深度报告-AI算力驱动-硅电容乘势而起-东吴证券报告指出，硅电容以半导体工艺制成，分平面、深沟槽 DTC、过孔 VIC 三条路线，和 MLCC 为互补关系：MLCC 主打低成本板级滤波，硅电容凭借超低 ESL、超薄、耐高温优势专攻 AI 芯片近 die 去耦。AI 服务器、800G/1.6T 光模块带动需求，2024 年全球市场 10.7 亿美元，2031 年预计达 18.2 亿美元，CAGR8%。行业兼具半导体 + 被动元件双重壁垒，格局集中，海外村田、三星电机领先；国内上市企业尚处研发培育，非上市企业已批量供货。 由于公众号资源有限，仅能展示部分少数报告，所有报告原文档均已上传到知识星球【速查报告库】中。加入星球即可无限次下载所有报告，支持PC端/APP端。星球保持每日更新。客服微信：SCBGK666 戳下方“阅读原文”，下载完整报告原文！！！
