AI算力需求爆发倒逼先进封装材料升级，玻璃基板凭借热膨胀系数与硅高度匹配、介电损耗较有机基板显著降低、可适配面板化大尺寸制造等综合优势，成为后摩尔时代核心材料升级路径。台积电、英特尔、三星电机等头部企业近期密集释放产业化信号，预计2027-2030年逐步进入量产阶段。
市场规模与增长预期
按照下游应用，玻璃基板可分为显示用基板及半导体玻璃基板，后者技术难度远高于前者，下游涵盖先进封装、CPO光电共封装、高频高速通信与射频组件领域。根据SEMI数据，半导体玻璃核心基板市场预计2028年前后启动小批量量产，2028-2040年复合增长率可达67.2%，预计2040年市场规模近60亿美元。
产业链格局与壁垒分析
半导体级玻璃基板制造主要包括玻璃原片制备与TGV精密加工两大步骤。上游原片端壁垒深厚，主要集中于原料纯度、配方设计、溢流下拉成型工艺及专利布局，全球市场主要被美国和日本企业占据，高端石英砂产能高度集中于少数海外企业，国内企业在优质原矿筛选、晶格杂质深度脱除等方面仍面临挑战。中游TGV加工环节包含通孔成型、种子层镀膜、高深宽比电镀填铜、CMP平坦化、RDL布线等工序，虽各工序存在严苛工艺壁垒，但无资源独占型硬约束，国内设备厂商与基板加工企业已实现部分环节突破，整体技术代差显著小于上游原片赛道。
海外龙头量产路径
英特尔为玻璃基板先行者，2026年6月出货全球首款玻璃核心层商用处理器，新墨西哥州工厂有望成为首个量产基地，商业化目标定于2030年。台积电以CoPoS为基稳健布局，CoPoS面板计划2027年试生产、2028年规模化量产，集成玻璃核心基板的完整工艺量产时点定于2030年之后。三星电机已向苹果送样，目标2027年后量产，并与住友化学合资制造玻璃芯。康宁与京东方签署合作备忘录，发布"玻璃桥"光连接器技术，布局玻璃基封装载板与光互连领域。
国内产业链布局进展
原片环节，凯盛科技拟投建TGV先进封装玻璃中试线，旗滨集团定增布局UTG及射频玻璃基板项目，力诺药包中试窑炉顺利点火。TGV加工环节，沃格光电具备30~150μm直径通孔线路板量产能力，彩虹股份掌握溢流法G8.5+基板玻璃工艺，京东方已完成20层大尺寸高层数样品开发。设备端，海目星、帝尔激光、大族激光等厂商在激光通孔设备领域实现自研突破与小批量交付。
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（报告来源：浙商证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
