集成电路材料行业分析_公众号文章

说个让人不太舒服的事实。EUV光刻胶，国产化率不到3%。高端溅射靶材，5%。中端光刻胶，15%左右。

这三个数字背后是同一条产业链上的同一个问题。半导体材料，这块芯片制造的粮食，我们至今还有超过70%靠进口。

但事情正在起变化。2025年全球半导体材料市场规模732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高。其中晶圆制造材料458亿美元，封装材料274亿美元。根据SEMI的数据，趋势很清楚，AI算力爆发带动先进制程扩产，材料需求跟着往上走。

数据来源：SEMI《半导体材料市场报告》，2026年为行业综合预测

你可能会问，中国在这个市场里什么位置？答案是第二，但增速最快。

2025年中国大陆半导体材料消费规模约156亿美元，同比增长12.5%，占全球21.3%。排第一的是中国台湾，217亿美元，占比29.6%。韩国第三，112亿美元。三地加起来占了全球三分之二以上。

数据来源：SEMI 2025年度区域统计，中国大陆增速领先主要经济体

156亿美元的消费体量，对应的是国内庞大的晶圆产能。中芯国际、华虹、长鑫存储、长江存储这些厂子开足马力，每个月要吃掉海量的硅片、光刻胶、电子特气、抛光液。

问题是，这些钱大部分流向了海外供应商。

日本信越化学和SUMCO两家就垄断了全球78%的12英寸大硅片份额。东京应化、JSR、杜邦三家把持着光刻胶市场，EUV光刻胶日企市占率超过90%。电子特气被空气化工、德国林德这些欧美巨头主导。

这就是为什么国产替代这件事，在材料领域比设备领域更难也更急。设备买不到可以等，材料断供了产线直接停。

好消息是国内企业这几年确实在往前拱。

中国集成电路材料行业协会（ICMTIA）统计了样本企业的数据，2025年销售收入487.17亿元，同比增长19.6%，净利润25.33亿元增长8.04%。2026年一季度继续加速，营收137.45亿元涨了27.6%。

这个增速比全球平均快了一倍多。说明国产材料正在从实验室走向产线，从小批量试产变成规模化供货。

具体到公司层面，几家头部的表现挺有意思。

数据来源：各公司2025年年报及Wind金融终端，沪硅产业亏损主因硅片价格承压；华特/金宏利润下滑受特气价格竞争影响

鼎龙股份值得单独说说。这家公司2025年半导体板块收入20.86亿，同比增长37.27%，已经占到总营收的57%。CMP抛光垫和光刻胶两条线都在放量，尤其是光刻胶，截至今年6月已经有8款高端产品拿到国内主流晶圆厂的批量订单。一季度净利润预增70%到84%，势头很猛。

安集科技做CMP抛光液的，2025年营收25亿涨了36.47%，净利润7.84亿。 CMP抛光液这个赛道安集在国内基本是一骑绝尘，技术壁垒高，客户粘性强，一旦进去就很难被替换出来。

江丰电子做靶材的，46亿营收涨了27.72%，其中超高纯靶材28.5亿占了大头。靶材这东西看着不起眼，但纯度要求极高，江丰已经打入台积电、三星这些顶级客户的供应链。

雅克科技体量最大，86亿营收，光刻胶及配套试剂收入19.6亿涨了27.65%。这家公司业务比较杂，LNG保温材料也做得很大，但半导体材料的增速明显更快。

当然不是所有公司都过得滋润。沪硅产业37亿营收但亏了15亿，硅片这个行业2024-2025年处于量增价减的周期底部，出货面积涨了但价格跌得更狠。华特气体和金宏气体利润大幅下滑，特气行业价格内卷严重，氦气价格从年初580元一瓶冲到峰值3050又回落到1300，波动太大。

但这些波动不改一个长期趋势。

国产化率在爬坡。

这张图看得人心里五味杂陈。

绿色区域，湿电子化学品44%、电子特气30%，算是相对能打的。橙色区域，12英寸硅片18%、CMP抛光材料17%、清洗材料和光刻胶15%左右，正在攻坚但还没完全突破。红色区域，高端靶材5%、EUV光刻胶不到3%，基本还是被人家捏着脖子。

天风证券去年11月出过一份关于光刻胶树脂的报告，里面提到环氧塑封料（EMC）的国产化成效已经比较显著，但高端光刻胶树脂仍然依赖进口。深企投的光刻胶产业链研究报告更是直接用皇冠上的明珠来形容这个细分领域。知识库里这两份报告都指向同一个结论，光刻胶是当前材料领域最硬的骨头。

但硬骨头也在被一点点啃下来。

鼎龙那8款光刻胶拿到的批量订单就是信号。南大光电的ArF光刻胶已经在多家晶圆厂通过验证进入小批量供货阶段。彤程新材的光刻胶业务2025年收入9.22亿，电子材料整体贡献了近29%的营收。

再看整个晶圆制造材料的钱都花在哪了。

硅片一家独大占了三分之一的市场。这意味着硅片国产化的每提升一个百分点，对应的都是几十亿人民币的替代空间。12英寸硅片目前国产化率才18%，沪硅产业和立昂微正在拼命扩产，良率也在往80%以上走。

电子特气和光刻胶各占13%-14%，这两个赛道加起来接近三成市场，恰恰也是国产化率最低的两个方向之一。光刻胶那边有南大光电、彤程新材、鼎龙在冲，特气这边华特气体已经实现了57款产品的进口替代，从上市初期的22款翻了一倍还多。

支撑这一切的底层逻辑是什么？是晶圆厂在疯狂扩产。

中芯国际2025年资本开支81亿美元，2026年预计维持80亿左右的水平。华虹半导体Fab9B项目规划投资60亿美元。长鑫存储和长江存储2026年计划合计扩产约15万片月产能，仅设备采购就要350到430亿元人民币，材料采购额通常是设备的10%-15%，也就是还要再追加几十亿的材料订单。

中国12英寸晶圆月产能2025年预计突破150万片，全球占比持续提升。每一片晶圆从投片到出厂，要经过上千道工序，每道工序都要消耗各种材料。产能越大，材料消耗越多，国产替代的空间就越大。

还有一个容易被忽视的因素。地缘政治导致供应链不确定性加剧，氦气价格暴涨暴跌、WF6进口均价翻倍，这些都在倒逼下游晶圆厂加速导入国产材料。不是因为我们做得有多好，而是因为不导不行了。

所以回到开头那个问题，半导体材料这场翻身仗打到哪一步了？

坦率的讲，离全面自主可控还差得远。整体自给率不到30%，高端品类不足10%，EUV级材料几乎为零。日本企业在光刻胶和硅片上的几十年积累不是三五年能追平的。

但跟三年前比，变化是实实在在的。湿电子化学品从不到30%爬到44%，CMP抛光材料从9%爬到17.4%，电子特气的进口替代品种从22款增加到57款。这些数字背后是一家家公司在真金白银地砸研发、跑客户验证、熬过漫长的认证周期。

半导体材料这场仗，没有速胜的可能。它更像是一场持久战，拼的是耐心、资金和技术积累。但至少现在我们能看清方向了，而且有人在往前走。

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