高盛:AI技术与行业应用观察

GS在7月31日上午与Disco的IR团队进行交流后，更新了对这家日本半导体设备商的判断。核心信息并不复杂：生成式AI相关设备需求仍在推动整体出货，且应用面比市场此前理解的更宽。除了HBM和逻辑/CoWoS，数据中心功率半导体、MLCC等领域也开始贡献需求，尽管规模尚小。报告维持了对季度出货水平逐季抬升的看法，并继续预测盈利增长高于市场一致预期。

交流中透露的另一个信号值得留意：Disco预计第二季度（7-9月）设备出货环比增加约10%，公司整体出货金额有望创下季度新高。管理层同时表示，这一水平未必是当前产能的上限，各设备交期与三个月前相比没有变化。产能方面，总部支援人员目前约100人，但公司明确表示不会机械地以100人为上限，而是通过工厂内人员与产能的灵活调配来应对需求。

1.与HBM及近期数据观察

分应用看，第一季度（4-6月）HBM出货环比大幅增长，逻辑/CoWoS出货则在高位持平。第二季度，公司预计HBM相关出货保持高位，逻辑/CoWoS环比小幅增加。Disco在交流中提到，三大制造商对HBM4的研究正在推动当前设备需求，而随着加工难度上升，切割机（dicers）和研磨机（grinders）的需求也在同步增长。

关于混合键合（hybrid bonding）在HBM中的应用，管理层的表述比较谨慎：技术问题仍然存在，但键合设备厂商已经拿到一定数量的订单，公司正在密切关注量产切换的时间点。这里的关键不是混合键合何时落地，而是设备需求已经提前反映在订单层面。

CPO技术与行业应用观察

Disco将CPO（共封装光学）列为第二季度设备出货的驱动因素之一。具体设备包括用于激光光源的激光切割机，以及用于加工光纤组件中玻璃和石英的刀片切割机，此外还有IC相关应用。由于CPO采用先进封装，公司解释这可能会增加每个封装体的切割和研磨步骤数；如果应用混合键合，还可能带来高洁净规格设备的需求。

其他先进封装领域，如3D-NAND和BSPDN的晶圆对晶圆（W2W）混合键合、面板级封装（PLP），评估设备的出货在增加，但除部分3D-NAND厂商的量产应用外，多数仍处于客户端的研发阶段。Disco表示，这些系统要等到客户转向量产后才能对设备出货和销售做出全面贡献，需要一定时间。

研究主题与行业变化观察

管理层对产能的表述值得细读。总部支援人员目前约100人，但公司表示会灵活应对需求，不必然以100人为上限。工厂内部在持续调配人员和产能，即使产线繁忙，生产现场效率改进仍在推进。公司还提到，工厂提升生产效率的想法会在整个组织内持续共享，为设备需求进一步增长时保留向上的产能弹性。

这与市场常见的“扩产=资本开支”逻辑不同。

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Original report: 18-GS-DISCO -6146.T-- Conf. call- View intact that multiple technological shifts- including generative AI- will drive higher shipments- reiterate 报告观点-2608

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