行业洞察 | 面板厂跨界半导体封装:一周三件事,川宝、友达、惠科各亮新牌

7月30日，川宝科技宣布在台湾建成首条具备“一条龙”服务能力的TGV（玻璃通孔）金属化代工产线，主攻玻璃核心基板应用，瞄准AI、高效能运算及硅光子等下一代封装需求。产线可处理510mm×515mm、厚度1.4mm的大尺寸玻璃基板，具备深宽比1:10的高难度金属化填孔能力。目前产线已启动，陆续接获国际玻璃材料大厂、Mini LED业者及载板厂的打样需求。

同一天，友达光电董事会通过86.41亿元新台币（约合人民币18亿元）新增资本开支预算，主要投向TGV、重布线层产线及玻璃基板试产线，计划2026年下半年开始建置。为腾挪资金，友达近期出售了桃园华亚厂和高雄路竹厂，两案交易金额合计约260亿元新台币，处分利益逾170亿元新台币。董事长彭双浪首次公开确认，公司已在先进封装、玻璃基板两大领域完成前期布局。友达的落点除了面板级扇出封装，还延伸到AI服务器芯片、低轨卫星天线模块及CPO/Micro LED光通信等场景。

台湾方面，群创光电布局更早。群创近年来积极布局FOPLP（扇出型面板级封装）、CPO（共同封装光学）、TGV等先进封装技术。据摩根士丹利报告，群创已深度参与台积电牵头的玻璃核心基板项目，概念验证流程已完成。分工上，群创负责在大尺寸玻璃面板上完成TGV通孔与基础镀铜，交由日本载板龙头揖斐电做ABF积层线路，最终由晶圆代工厂完成封装。此外，群创已拿到面板级扇出封装的相关订单。群创Fab3工厂未来有望转型为先进封装与高值应用整合基地。

台湾产业链各环节均有厂商卡位——欣兴、臻鼎布局载板，TPK做玻璃加工，钛昇做TGV成孔，群翊做电镀，东捷做检测，配套相对完整。