54种高端半导体设备!中微公司上半年财报出炉8月4日消息，中微公司昨日（8月3日）盘后发布2026年上半年度财报。 公告显示，经财务部门初步测算，中微公司预计2026年上半年度营业收入约66.91亿元，同比增加约17.31亿元，同比增长约34.89%。 其预计2026年上半年度实现归属于母公司所有者的净利润为27亿元到29亿元，同比增加282.48%到310.81%；预计扣除非经常损益后的净利润为10亿元到12亿元，同比增加85.61%到122.73%。 业务与产能布局 中微公司表示，公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备，其中刻蚀和薄膜设备的加工的精度已达原子级水平。 截至2026年6月底，中微公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。 产能建设方面，中微公司日前正式启用在上海临港的总部大楼，由此中微公司已在上海临港、金桥，南昌及在建的成都、广州布局五大研发加生产基地，当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来5年左右增至90万平方米，届时整体生产能力将超过700亿元。 研发进展 在2026年上半年，中微公司研发投入约20.42亿元，同比增加5.50亿元，同比增长约36.89%，上半年研发投入占该公司营业收入比例约为30.52%。 中微公司表示，目前在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发。公司研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设备，现在只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场，公司有望在未来几年更大规模地推出新产品。未来持续加大研发创新力度，自主开发的各类新产品对标国际先进同类设备技术水准，多款机型经客户端验证，关键性能指标达到国际先进水平，部分指标优于海外标配设备。 今年8月1日，中微公司董事长兼总经理尹志尧，在中微公司成立22周年庆典上表示：五年内中微公司将通过自主开发与外延并购，覆盖至少60%以上、100多种半导体高端设备，到2035年在规模上、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司。 利润差异说明 值得关注的是，中微公司今年上半年扣非前后的归母净利润差异较大。公告显示，其主要原因系中微公司对外股权投资，在上半年公允价值变动较大。具体来看，上半年产生的股权投资公允价值变动收益和投资收益合计约19.82亿元，较2025年上半年的1.68亿元增加约18.15亿元。 据了解，中微公司参与设立的智微资本一期基金自2025年9月启动投资以来，已基本完成投资任务。智微资本二期基金已筹备就绪。 此外，据不完全统计，中微公司通过全资子公司中微半导体（上海）有限公司，在长鑫科技、视涯科技、盛合晶微、先锋精科等多家科创板热门公司的IPO阶段，获得战略配售。 平台化发展布局 在坚持自主研发的同时，中微公司已确立平台化发展战略，正通过“外延拓展”完成产品线布局。 近期，中微公司发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权并募集配套资金项目收官，成为科创板首单适用并购重组简易审核程序的案例。杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术并实现量产的企业，其CMP设备与中微公司现有的刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成明确互补，代表中微公司向平台化、集团化又迈出关键一步。 来 源 | 科创板日报 推荐阅读——
