7月30日，中央政治局会议通稿发布，1992字的篇幅中，半导体被置于前所未有的战略高度。会议不仅将集成电路明确列为“新兴支柱产业”，更通过“人工智能+”行动、“六张网”建设、资本市场改革等多维度部署，为半导体行业构筑了全方位的政策支撑体系。
从“支持”到“支柱”：半导体产业定位的历史性升格
此次会议最核心的信号，是将集成电路与航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人并列，正式确立为“新兴支柱产业”。这一定位的升格，意味着半导体不再仅仅是需要“扶持”的战略产业，而是被赋予了“稳增长、调结构”的宏观经济支柱功能。
上半年数据已经印证了这一升格的必要性：规模以上工业企业集成电路产量同比增长23.1%，达到2798亿块，日产芯片15亿块；集成电路出口额同比增长88.7%，对商品出口总额增长的贡献率接近三分之一。会议将上半年经济运行概括为“动能向新、结构向优”，AI、集成电路等新动能产业正是这一态势的核心支撑。
与此同时，会议删除了“跨周期调节”表述，明确“加大逆周期调节力度”。知名经济学家盘和林将此概括为“稳中求进”——“稳定是当前宏观政策面的主要诉求，万一外部出现比较严重的经济波动，政策将及时出手帮助稳定”。对于半导体这样的战略性行业，这意味着政策托底的决心更加坚定。
“人工智能+”与“六张网”：算力需求的制度性爆发
如果说产业定位是“方向”，那么“人工智能+”行动和“六张网”建设就是“油门”。会议明确要求“深入实施‘人工智能+’行动，发展智能经济新形态”，同时“扎实推进‘六张网’规划建设”。其中，算力网被纳入“六张网”之一，西部证券指出，“算力已经被顶层定位为和水、电并列的国家战略资源”。
算力需求的井喷，正在重塑半导体行业的需求结构。全球半导体市场正迎来AI驱动的超级周期——WSTS预测2026年全球半导体市场规模将增长26.3%，达到9750亿美元。SEMI预测2026年全球半导体制造设备总销售额将创下1659亿美元的历史新高。
国内层面，AI芯片已进入规模化交付的业绩兑现期。目前国产AI芯片出货占比已突破40%，工信部已将AI芯片纳入安全可靠认证体系，海光信息、沐曦股份等9款国产高端AI芯片完成最高等级认证。在存储芯片领域，华强北主流型号1TB固态硬盘涨幅高达132%，供需缺口持续扩大。
国产替代：从“主题催化”到“业绩验证”
此次会议对“基础研究长期支持”和“前沿技术突破”的强调，为国产替代注入了更强的制度性动力。而国产替代的进程，正在从资本市场的一个“投资主题”，加速转化为真实的“业绩增量”。
数据最能说明问题：2025年中国晶圆制造设备国产化率已达到21%，较2024年的16%提升5个百分点，预计2026年将进一步升至约26%。2026年5月，中国内地半导体设备进口金额同比下降9%，1-5月累计进口金额同比下降11%，主要得益于国产设备竞争力增强。
在制造端，国内12英寸晶圆产能预计2026年将增长至321万片/月，约占全球的三分之一；在22至40纳米主流制程节点，中国产能占比2026年将达到37%。长鑫科技科创板IPO预计募资约580亿元，将成为年内最大IPO；长江存储已完成IPO辅导备案。
诺安基金基金经理陈衍鹏的观点颇具代表性：“国内晶圆代工、先进封装新项目纷纷落地，有效支撑人工智能时代芯片自主创新进程，中国半导体产业实现了从'被动替代'到'创新自强'的战略跃迁”。
资本市场的“硬科技溢价”：资金正在投票
此次会议明确提出“深化资本市场投融资综合改革”“提升资本市场韧性和信心”。前海开源基金首席经济学家杨德龙指出，这一表述是“给市场吃定心丸”，预计下半年会进一步加大稳市力度。
市场已经用真金白银投出了信任票。2026年上半年，中国半导体板块A股市值历史性超越国有大型银行，突破14万亿元。科创板上半年11家新股合计募资195.77亿元，同比增长约148%，半导体企业占据半数以上份额。新股首日平均涨幅约437%，打新赚钱效应显著。德勤指出，驱动这一历史性跨越的，“是AI超级周期与国产替代双重叠加下的价值重估”。
7月31日，即会议通稿发布次日，超268亿主力资金涌入电子板块，电子ETF盘中暴涨9%——市场对政策信号的解读，可谓立竿见影。
结语：从“有没有政策”到“力度有多大”
苏商银行特约研究员付一夫评价此次会议“务实”与“果决”，认为“增量政策有了明确承诺，市场无需在'有没有政策'上猜谜，只需关注'何时出台、力度多大'”。对于半导体行业而言，政策的存在感已无须赘述，真正值得关注的是：在“新兴支柱产业”的定位下，在“人工智能+”与“六张网”的拉动下，在国产替代从主题走向业绩的进程中，这个14万亿市值的板块，还能释放多大的增长弹性？
答案或许就在会议通稿那句看似平淡的表述中——“积极推动前沿技术突破和未来产业发展”。当“突破”成为硬任务，“未来”有了时间表，半导体行业的青云之路，才刚刚开始。
