1、项目投资概况
“研发中心建设项目”旨在通过研发中心的建设，聚焦行业前沿方向，开展 Wi-Fi BE10000 企业级三频万兆 AP 芯片开发、Wi-Fi 7 2×2 三频带终端芯片开发、Wi-Fi 8（802.11bn）企业级三频万兆 AP 芯片开发以及可配置、生成式多场景端侧智能设备平台研发等课题研究，通过实施本项目，将使公司紧跟行业技术发展趋势，加强核心技术的预研储备，持续提高技术创新能力。
本项目总投资 44,469.18 万元，包括场地装修费、场地租赁及其他费用、设备及软件购置费、研发费用与预备费，具体如下，场地装修费 320.00 万元， 场地租赁及其他费用 202.80 万元， 设备及软件购置费 8,139.50 万元， 研发费用 35,382.40 万元，预备费 424.48万元。
2、项目必要性
（1）顺应行业技术发展趋势，提高技术创新能力
未来网络通信与端侧人工智能行业的技术发展方向日益清晰。其一，在无线通信领域，Wi-Fi 7 技术逐步成为主流，多频带并发架构加速普及，有助于进一步降低时延、提升连接稳定性，从而更好满足不同场景下的高速数据交互需求；其二，AI 与通信、感知能力深度结合，形成“通信+感知”一体化设备形态；其三，终端设备的智能进程持续深入，终端集成度不断提高，可依据智能穿戴、视觉成像等不同场景快速调整软硬件配置，缩短研发周期，提升场景适配能力。
（2）完善研发设施水平，提升研发实力
作为采用 Fabless 模式的芯片设计企业，公司核心竞争力高度依赖研发端的技术突破与效率提升，因此对研发全流程所需的计算能力、数据安全防护、专业设计工具等方面提出了极高要求。研发基础设施的先进性与完备性，直接决定了产品开发周期的效率、试错成本的控制水平，以及最终产品在性能、功耗、可靠性等核心指标上的质量可控性，是企业在高端芯片市场竞争中构筑技术壁垒的关键支撑。
未来，终端芯片的复杂度呈指数级增长，对 EDA 工具算力、射频测试环境等需求急剧攀升，对公司现有场地与设备配置提出了更高要求。通过本项目的实施，公司计划租赁研发场地，以满足未来研发人员增长的空间需求，同时补强相关硬件设备，如高速示波器、Wi-Fi 7 2×2 MIMO PHY 测试仪、Wi-Fi 7 场景化综合测试系统、IC 测试温度控制单元等，有利于提升芯片设计仿真效率、缩短验证周期、降低流片风险，进而完善公司基础设施水平，满足未来发展需要。
（3）持续优化公司产品体系，提升公司竞争力
近年来，我国人工智能、云计算、物联网、智能终端设备、5G 通信等新兴产业加速商业化落地，带动网络通信与端侧人工智能芯片的需求呈现爆发式增长。公司在网络通信与智能终端 AI 芯片领域经过长期技术积累，已成功开发出高性能数传 Wi-Fi 6 芯片、智能音频主控芯片、PLC 电力载波芯片等产品，实现了优异的产品性能。以智能音频主控芯片为例，该产品具备超低功耗、音视频多模态 AI 处理能力，以及异构多核架构的超高集成度等特点。
在市场需求持续扩大与产品技术不断升级的双重驱动下，本项目将通过建设研发中心，聚焦行业前沿方向，重点开展 Wi-Fi BE10000 企业级三频万兆 AP芯片开发、Wi-Fi 7 2×2 三频带终端芯片开发、Wi‑Fi 8（802.11bn）企业级三频万兆 AP 芯片开发以及可配置、生成式多场景端侧智能设备平台研发等课题研究。通过上述课题的推进，公司将进一步加强现有技术的升级与创新，持续推进产品迭代，不断丰富产品体系，增强市场竞争力。
3、项目实施进度安排
本项目建设期拟定为 3 年。项目进度计划内容包括项目前期准备、场地装修、设备购置、安装及调试、人员招聘与培训和课题研发。
4、项目选址
本项目实施主体为物奇科技，本项目实施地点为重庆市渝北区仙桃街道数据谷，拟新租赁场地作为项目实施地点。
5、公司市场地位
（1）Wi-Fi AP 芯片
按产品代际划分，当前 Wi-Fi AP 芯片市场主要以 Wi-Fi 6 芯片为主流。WiFi 6 AP 芯片的研发具有较高技术壁垒，研发成本高昂且研发周期长（通常为 3-5 年），叠加下游客户导入周期长、认证门槛高，目前全球范围内具备量产供货能力的企业较少，市场集中度较高，竞争格局相对稳定。据 QYResearch 相关统计数据显示，博通、高通、联发科、瑞昱前四大厂商在该领域的合计市场份额 70%。
相较之下，中国大陆地区目前仅海思半导体与公司具备 Wi-Fi 6 AP芯片的量产供货能力。公司的 Wi-Fi 6 AP 芯片已顺利通过国家无线电监测中心检测中心认证、中国移动芯片入库审查及相关资质审查，已向中兴微、长虹小批量供货，预计2026 年将完成对中国移动、客户 C 等重要终端客户的导入，同时正稳步推进与中国电信和海外客户的市场拓展工作，客户群体持续拓展。
同时，为抢占下一代 Wi-Fi 技术制高点、持续巩固国产自主独立能力，公司重点投入 Wi-Fi 7 AP芯片研发项目，预计最早于 2026 年底完成 Wi-Fi 联盟认证。公司在 Wi-Fi 6及 Wi-Fi 7 AP 芯片的研发、量产及市场导入进展均处于国内厂商前列，将为加速高端通信芯片的自产进程、保障国家通信安全与数据安全提供重要支撑。
（2）Wi-Fi STA 芯片
Wi-Fi STA 芯片应用场景广泛，主要覆盖网络摄像机、电视、MiFi 设备、物联网设备、电脑/平板电脑、手机等细分市场。与前述 Wi-Fi AP 芯片市场格局类似，我国 Wi-Fi STA 芯片市场亦长期由博通、高通、联发科、瑞昱四大厂商主导。公司自研的 2×2 Wi-Fi 6 STA 芯片于 2024 年规模量产，已向创维集团等知名电视品牌客户供货，覆盖星网锐捷、客户 A、客户 B 等核心终端用户，市场认可度逐步提升。同时，公司正积极推进下一代低功耗、远距传输 Wi-FiSTA 芯片的研发工作，进一步完善产品矩阵，提升市场竞争力。
（3）智能音频主控芯片
公司智能音频主控芯片具备高品质音频处理、低功耗运行及高可拓展性等核心特征，已广泛应用于智能耳机市场，并成功拓展应用至智能眼镜领域。凭借灵活的拓展能力，该系列芯片未来可进一步延伸至更多端侧人工智能应用场景，具备广阔的市场空间。在市场地位方面，公司专注于中高端市场的核心赛道，与恒玄科技形成直接竞争。
据统计，2025 年度全球中高端（单价区间 75-150 美元）TWS 耳机畅销机型前 20 款中，公司芯片所供应机型的数量上仅次于恒玄科技，充分体现了市场竞争力与品牌认可度。在终端客户方面，公司聚焦服务荣耀、OPPO、客户 A、客户 B、哈曼JBL 等全球知名品牌企业，持续巩固在中高端市场的客户壁垒。
此外，公司深度布局智能眼镜芯片领域，与传音、影目、客户 A、回车等国内主流智能眼镜厂商建立紧密合作关系，在国产智能眼镜芯片市场占据一定市场份额。截至本招股说明书签署日，已有多款搭载公司的智能眼镜产品正式发布。综上所述，Wi-Fi 与蓝牙作为无线短距通信领域的两大核心技术，在系统架构、基带算法等底层技术层面存在显著的协同效应。公司依托在无线短距通信领域与端侧智能领域深厚技术积淀，同步布局 Wi-Fi 芯片与端侧智能芯片，与高通、博通、联发科以及瑞昱等知名企业保持一致。
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