KLA将亮相湾芯展
2026湾芯展将于10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，届时 KLA 将亮相展会现场，并带来前沿技术主题演讲，诚邀产业同仁莅临交流！
2026年第二季度(截至2026年6月30日)，KLA实现了36.6亿美元的总收入，高于其指导范围的中位值。归属于KLA的GAAP（美国通用会计法则）摊薄每股收益为1.04美元，非GAAP摊薄每股收益为1.05美元，均位于其指导范围的上限。这个季度，经营现金流和自由现金流分别为9.06亿美元和8.17亿美元。
图源：KLA Corporation
KLA本季度的业绩印证了驱动我们增长的趋势正变得愈发强劲。我们预计，公司整体业务动能将在2026年下半年加速释放，增长态势将延续贯穿2027年。
在人工智能基础设施扩建的关键路径上，KLA始终占据得天独厚的优势——晶圆代工/逻辑芯片领域前沿设计的数量级与复杂度持续攀升，存储芯片的复杂度及性能规格要求也不断提高，这些都会强力驱动市场对制程控制更旺盛的需求。与此同时，人工智能基础设施的建设正为先进封装领域开辟全新的增长机遇，而KLA凭借市场领先的制程控制产品组合，具备良好的竞争优势。
Rick Wallace
■KLA总裁兼首席执行官
KLA将亮相2026湾芯展
2026年10月14-16日
深圳会展中心（福田）
依托在缺陷检测、光学量测、过程管控领域的技术壁垒，KLA 持续深耕中国半导体市场，将于10月14-16日重磅亮相2026湾芯展，并带来前沿技术主题演讲，深度分享先进制程、先进封装领域的工艺控制创新方案与量产落地经验，诚邀全球半导体产业同仁莅临现场交流。
展望后续市场，随着全球算力需求持续扩张，叠加半导体产线持续建设，半导体检测、量测设备市场空间有望持续打开。届时，欢迎行业同仁前往2026湾芯展，挖掘产业合作新机遇。
在此前2025湾芯展现场，KLA作为此盛会的钻石赞助商，与国内外600余家半导体企业的行业专家和企业领袖齐聚一堂。KLA产品市场经理华波出席了“国际半导体设备技术与工艺论坛”，并发表了“宽波段光学晶圆检测在制程控制的应用：挑战和解决方案”的主题演讲；KLA产品经理高亮出席了“先进封装工艺与材料论坛”，并以“KLA 面向先进封装工艺控制的薄膜及关键尺寸量测方案”为题进行了主题演讲。
10月14-16日
深圳会展中心（福田）
期待与您再次相聚湾芯展！
来源：KLA Corporation
湾芯展综合整理
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