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微软公布2026财年第四财季及全年
财报：Azure年收入首次突破1000
亿美元
近日，微软公布了2026财年第四财季财报（截至2026年6月30日），显示收入为900亿美元，与去年同期的764亿美元相比增长了18%。另外净利润为358亿美元，与去年同期的272亿美元相比增长了31%，而每股摊薄收益为4.81美元，较上年同期的3.65美元增长了32%。微软的业绩表现超出了市场的预期，带动股价在盘后交易中上涨。
从业务部门来看，生产力和业务流程部门的营收为378亿美元，与去年同期的331亿美元相比增长了14%；智能云业务部门的营收为393亿美元，与去年同期的299亿美元相比增长了32%；其他个人计算业务部门营收为129亿美元，与去年同期的135亿美元相比减少了4%。此外，微软在2026财年第四财季里，通过股票回购和分红的形式向股东返还了102亿美元。
不过微软的Xbox业务延续了下滑势头，收入同比减少了10%。
同时微软也公布了2026财年财报，显示收入为3318亿美元，相比上一财年的2817亿美元增长了18%。净利润为1337亿美元，相比上一财年的1018亿美元增长了31%，另外每股摊薄收益为17.95美元，相比上一财年的13.64亿美元增长了32%。
微软董事长兼首席执行官Satya Nadella表示，微软在本财年末交出了强劲的季度表现，本财年Azure的收入首次突破1000亿美元，Microsoft 365 Copilot的付费用户数超过3000万，反映出客户对其推动AI转型的信心。
小强点评：微软“AI帝国”成型！Azure破千亿，Copilot用户超3000万
微软财报炸裂：
Q4收入900亿（+18% YoY），净利358亿（+31%）；
2026财年总收入3318亿（+18%），净利1337亿（+31%）；
Azure年收入首破1000亿美元（+32% YoY）；
Microsoft 365 Copilot付费用户超3000万；
Xbox收入-10%，个人计算业务承压。
战略信号：
云+AI成绝对核心；
企业AI转型加速；
小强碎碎念：当Azure破千亿，你就该明白：微软的未来，不在Windows，而在云端——而每一台服务器，都是它的印钞机。
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2027年DRAM供给依旧紧缺，但
NAND Flash会转趋宽松
现在的存储芯片短缺就是因为AI市场需求旺盛引起的，而2027年全球存储器市场需求仍由AI应用主导。受AI服务器需求强劲推动，DRAM因HBM持续排挤产能，市场维持供给紧张格局，价格走势偏强。相比之下，NAND Flash在新产能集中释放、终端消费需求走弱的背景下，下半年供给或趋宽松，价格面临下行压力。
TrendForce指出，为应对AI基础建设扩张，各大DRAM原厂已启动产能扩充计划。2026年供应商通过提高既有厂区产能、加速制程升级来支撑位元供给扩张。2027年虽有数家供应商规划新产能投产，但受限于建厂工期、设备移机等约束，多数新厂投片放量落在下半年，显著产出贡献要在2028年才能体现。
更关键的是，HBM制造流程所需的晶圆投入远高于一般DRAM，新增投片量无法等比例转换为有效位元产出，这将限制2027年DRAM整体供给成长幅度。
在需求端，北美云端服务商持续提高资本支出，英特尔、AMD新一代CPU平台加速出货，加上Agentic AI逐步商业化，2027年全球服务器出货量增速将较2026年的17%进一步扩大。单机HBM搭载容量增长及SOCAMM等新规格导入，也显著拉动单机存储容量。反观智能手机、笔记本等消费终端，因成本转嫁导致整机售价上调，消费意愿受抑，出货预计延续下滑。
预计2026年DRAM供需差额约-1%至-2%，由于需求增长持续超过供应扩张，2027年供需缺口将进一步扩大。
2026年NAND Flash原厂主要通过制程升级增加位元供给。由于AI服务器、高容量企业级固态硬盘需求旺盛，供应商持续提高企业级SSD的供给比重，以规避消费端需求平淡可能带来的获利风险。随着各大厂加速升级至高层数产品，以及新厂产能逐步释放，2027年位元供给成长幅度将超越2026年，市场产出规模迎来显著扩张。
在需求端，服务器部署需求稳健，云端服务商与企业客户对高速、大容量企业级SSD的采购力度强劲。其中，QLC SSD表现最为突出，凭借更高的存储密度和更具竞争力的单位成本，将成为支撑2027年NAND Flash位元需求增长的核心动力。相较之下，消费电子市场因终端售价陆续上调，消费电子产品的需求预计将保持低迷。
2027年NAND Flash供需充分比将转为正值，表明市场将从供应受限的环境过渡到更加平衡的市场环境。在产能陆续释放、消费电子需求仍偏弱的情况下，价格可能面临一定下行压力。然而，若Agentic AI的普及取得突破性进展，AI服务器对高速SSD的需求将再度大幅拉升，届时整体供需格局或重新趋近平衡。
小强提醒：存储市场分化加剧！DRAM继续涨，NAND明年或降价
TrendForce预警：
DRAM 2027年仍紧缺（HBM吃掉产能，供需缺口扩大）；
NAND 2027下半年转宽松（新产能释放 + 消费疲软）；
QLC SSD成AI服务器新宠，消费级SSD价格承压；
DRAM价格偏强，NAND价格或下行。
用户须知：
⚠️ 2027年装机内存成本难降；
✅ SSD或迎最佳入手时机（2027下半年）；
小强碎碎念：当DRAM和NAND走势背离，你就该明白：AI吃掉的不只是算力，连存储市场都被撕成两半——而聪明人，总知道在哪边下注。
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全球第三大12英寸硅晶圆制造商将
易主：SK批准向斗山出售SK siltron
多数股份
SK 集团董事会韩国当地时间 7 月 31 日宣布，其董事会已批准向斗山集团出售旗下半导体晶圆制造商 SK siltron 的 70.6% 股份，这笔交易价值约 2.3 万亿韩元（注：现汇率约合 108.91 亿元人民币）。
SK siltron 在全球 12 英寸 (300mm) 硅晶圆市场占据第三大份额。该企业于 2017 年加入 SK 集团，剩余 29.4% 股份由 SK 集团会长崔泰源亲自持有，预计斗山集团也会收购这些股份。
SK 集团在公开披露中解释说，此次股份转让的目的是“筹集资金以增强财务稳健性并确保未来的增长动力”。
另据韩媒 THE ELEC 同日报道，斗山集团决定支付总价的 10% 作为首付款。双方还达成了一系列与 SK siltron 表现挂钩的额外财务条款，包括超额利润返还、碳化硅业务清算超额收益分配、客户项目取得激励。
小强点评：SK集团“断臂求生”！2.3万亿韩元出售SK siltron
THE ELEC确认：
SK集团出售SK siltron 70.6%股份给斗山（2.3万亿韩元）；
SK siltron为全球第三大12英寸硅晶圆厂；
目的：筹集资金增强财务稳健性；
斗山付10%首付，含业绩对赌条款（超额利润返还等）。
行业影响：
斗山进军半导体材料上游；
SK聚焦HBM/DRAM核心业务；
小强提醒：当SK卖掉siltron，你就该明白：它不是在撤退，而是在收缩战线——把每一分钱，都押在AI存储的刀刃上。
