光通信系统良品率调研报告

核心结论

1. 芯片级 → 系统级的良率断崖：硅光芯片量产良品率 78%，但 CPO 系统综合良率仅 19.4%——32 颗光引擎串联的连乘效应是根本原因。

2. CPO 量产元年的真实成色：大摩预估 2027 年光学引擎出货 600–700 万台，远低于市场预期的 2000–3000 万台，制造端良率是核心掣肘。

3. NPO 反超 CPO 的工程真相：1.6T NPO 光引擎量产良率 90%+，复用传统光模块成熟产线；而 CPO 下游组装良率仅 20%–50%。

4. 1.6T 模块"做得多亏得多"：试产良率普遍 < 50%，微米级对准误差和热管理失效是主要杀手。