Vertiv还表示，收购Strategic Thermal Labs后增强了服务器侧液冷和冷板技术，收购ThermoKey后补充了设施侧排热能力，说明其正在构建从芯片冷板、机架液路、设施换热到运维服务的完整链条。
三个项目，三种交付形态
这次财报里，Vertiv披露了几个NVIDIA相关的项目，仔细看会发现各有侧重。
第一个项目在台湾。 Vertiv为当地首个采用GB300的AI数据中心提供了完整的电力、热管理和服务。注意“完整”这个词——不是只卖CDU（冷量分配单元），也不是只卖机架，而是把电力和热管理打包在一起交付。
第二个项目跟VisionBay.AI合作，推进高雄K1项目。这个项目的特殊之处在于采用了NVIDIA Vera Rubin平台和800VDC电力架构。800VDC是下一代AI工厂的电力架构方向，鸿海此前已经宣布在高雄K-1项目率先导入。Vertiv在这个项目里不只是提供设备，而是参与到了新一代电力架构的系统设计中。
第三个项目在美国海军研究生院。 NVIDIA提供了DGX GB300系统，Vertiv负责部署配套的物理基础设施——包括电力、液冷、机架和安装服务。这个项目的特殊之处在于它是在现有设施上改造出来的。把一个老机房改造成能跑GB300的地方，比新建一个要复杂得多——牵涉到配电改造、液冷接入、流体调试、设施改造等一系列工作。
三个项目，三种场景：新建、下一代架构预研、旧改。共同点是Vertiv都不再只是“卖设备的”，而是提供从电力到冷却到调试到运维的一整套方案。
两笔收购，补齐了链条的两头
财报里还提到两笔收购，放在一起看就更有意思了。
今年4月，Vertiv收购了Strategic Thermal Labs（STL）。 STL是一家液冷技术公司，专长是冷板设计、服务器侧液冷和高密度热验证。说白了，这是芯片那一侧的能力——冷板直接贴在芯片上，属于液冷系统里最靠近算力的环节。
6月，Vertiv完成了对ThermoKey的收购。 ThermoKey是做热交换和散热的，产品包括干冷器、微通道热交换方案等。这是设施那一侧的能力——把热量从数据中心排到外面去。
一头是芯片冷板，一头是设施排热，中间是CDU、机架、管路、控制系统——Vertiv正在把整条热管理链串起来。
用Vertiv自己的话说，这叫“thermal-chain strategy”。翻译成大白话就是：从芯片发热的那个点，到热量排出数据中心的那个出口，全程都能管。
液冷竞争的下半场：系统能力才是门槛
过去两年，液冷产业的热闹主要集中在“谁家的冷板好”“谁家的CDU强”这类单品竞争上。
但Vertiv这一轮操作释放的信号是：单点优势正在让位于系统交付能力。
GB300 NVL72单机架功耗约140千瓦。一个数据中心动辄几十上百个机架。电力怎么配、冷却怎么走、管路怎么布、控制系统怎么协同、调试怎么一次通过——这些都不是买几个冷板和CDU就能解决的问题。
CEO Albertazzi在谈到海军研究生院项目时说了一句话，值得琢磨：“Advanced AI systems are redefining the physical requirements of the data center.”——先进AI系统正在重新定义数据中心的物理基础设施需求。
翻译成更直白的话：过去数据中心是房子配设备，现在AI数据中心是设备定义房子。
这种变化对供应商的能力要求完全不同。以前卖个CDU就完事了，现在得懂电力、懂液冷、懂控制、懂流体、懂调试、懂运维。哪个环节掉链子，整个系统都跑不起来。
Vertiv的布局恰恰指向这一点——收购STL补齐芯片侧，收购ThermoKey补齐设施侧，加上原本就有的电力、CDU、控制、服务和系统集成能力，形成了一个从芯片到排热的完整闭环。
别只盯着冷板
过去两年，市场对液冷产业的关注大多集中在冷板、快接头、CDU这些看得见的硬件上。这没错，但这些只是链条上的节点。
Vertiv这一季的财报和项目披露提示了一个更深的逻辑：真正受益的，是那些能把电力、冷却、控制、调试、服务全部串起来的系统厂商。
冷板可以有无数家供应商，但能搞定整条链路交付的，没几个。
AI算力还在往上走，机架功耗还在往上走，数据中心的复杂度还在往上走。单点产品的价值会一直在，但系统级交付能力的门槛，会越来越高。
【信息来源】Vertiv官方财报及投资者演示材料
【发布时间】2026年7月29日
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