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计算机行业深度报告:AI算力“卖水人”专题系列(10),高速互联协议与硬件,从“配套件”到“第二算力”-国海证券报告聚焦 AI 高速互联硬件，将互联分为片上 NoC、封装 Chiplet、PCIe/CXL、Scale-Up 多 GPU、Scale-Out 集群五层，指出互联从配套升级为 “第二算力”。行业 12 年相对沪深 300 收益走弱，但 AI 驱动互联芯片高增长，预计 2030 年 PCIe、CXL 芯片市场分别达 77.61、17.03 亿美元，国内份额持续提升。 由于公众号资源有限，仅能展示部分少数报告，所有报告原文档均已上传到知识星球【速查报告库】中。加入星球即可无限次下载所有报告，支持PC端/APP端。星球保持每日更新。客服微信：SCBGK666 戳下方“阅读原文”，下载完整报告原文！！！
