光通信行业深度调研报告（2026年7月）
核心摘要
2026年光通信行业处于高速增长与供应链紧绷并存的特殊阶段。800G光模块全年出货预计4,000-4,500万只，1.6T约1,500-1,600万只；2027年1.6T预计翻3倍至5,000万只以内，800G增长至约6,000万只。核心瓶颈集中于DSP芯片、EML激光器、旋光片等关键物料，供应短缺将持续制约行业出货。技术路线方面，硅光方案渗透率加速提升（预计2026年底达65%-68%，2027年达75%-80%），NPO技术进入商业化前夜（2027年千万只级别需求），CPO仍处于早期阶段（2027年交换机出货约5-10万台）。竞争格局上，中际旭创与新易盛双寡头格局强化，立讯精密、东山精密等新进入者正加速追赶但短期内难以撼动头部地位。
一、行业需求全景
1.1 2026-2027年出货量预测
季度节奏：
2026年上半年1.6T出货仅占全年30%-35%，下半年集中放量
2027年预计每季度环比增长15%-20%
主要厂商订单已排满至2027年，部分看向2028年
1.2 主要CSP客户需求分布（2026年出货量）
1.3 NPO市场前景
2027年NPO需求指引：英伟达约1,000万只3.2T NPO，亚马逊约1,200万只6.4T NPO
2027-2028年合计需求：约5,500万颗（Meta、Amazon、Google、Nvidia合计）
NPO vs CPO交换机比例：2027年预计约6:1（NPO: 50-60万台，CPO: 5-10万台）
主要CSP态度：谷歌引领（首批约300万订单），AWS坚定推行，Meta暂停CPO转为NPO
二、技术路线演进
2.1 硅光 vs EML方案对比
核心结论：硅光方案是解决1.6T物料短缺的关键路径，2026年Q3/Q4增量将主要依靠硅光方案突破。
2.2 NPO技术核心特征
与传统光模块核心区别：取消独立DSP，功能集成至算力侧芯片；功耗降低40%-50%
PCB要求升级：M8/M9顶级板材，14-16层高堆叠设计，比传统800G（8-10层）要求更高
主流路线：外置光源方案（EOSP），高功率光源主要来自Lumentum
技术难点：热密度和电密度极高，批量制造良率挑战大
2.3 CPO进展
2026年：CPO交换机出货1-2万台
2027年预计：5-10万台（低于市场二三十万台的乐观预期）
瓶颈：良率、成本、综合架构优化，台积电PIC/EIC封装是主要制约
光模块厂商角色演变：从提供独立产品转向平台化核心能力（光耦合、封装服务）
2.4 相干光模块（DCI）
2026年DCI市场规模：预算250-280亿美元，实际产出150-180亿美元
增长驱动：数据中心跨集群互联（Scale-out），北美电力紧张推动多地建设
800G相干进展：受限于3nm DSP产能（台积电），真正放量推迟至2026年下半年，全年占比预计15%
主要供应商：Marvell和Broadcom在800G相干DSP领域可用、可量产
扩产规划：Lumentum、Coherent等扩产980泵浦和ITLA，幅度达3倍
三、供应链紧缺分析
3.1 核心紧缺物料清单
| 200G EML | ||
| 1.6T DSP | ||
| 旋光片 | ||
| 100mW+ CW激光器 | ||
| 氮化铝陶瓷基板 | ||
| 高速PCB（M7/M8） | ||
| FAU |
3.2 DSP供应链格局
3.3 激光器供应链格局
国外供应商：
"三大家"：Lumentum、Broadcom、Coherent（已停止对外供货）
"三小家"：三菱、古河电工、住友
国内供应商能力排序（100mW+ CW量产能力）：
国产化目标（新易盛）：
70mW CW：从30%-40%进口 → 100%国产
100mW+ CW：从80%进口 → 20%进口（实现80%国产）
3.4 硅光晶圆产能
Tower扩产关键数据：
2026年旭创使用约1.1万片12英寸+6.5万片8英寸
2027年需求从2万多片上修至5万多片（受NPO驱动）
新12英寸工厂2029年投产，初期月产5,000-8,000片，远期3万片
四、竞争格局
4.1 主要光模块厂商定位
| 中际旭创 | |||
| 新易盛 | |||
| Coherent | |||
| 立讯精密 | |||
| 东山精密(索尔思) | |||
| 剑桥科技 |
4.2 主要厂商份额变化趋势
2026年上半年1.6T市场：
中际旭创和新易盛是唯一能批量出货的两家
Coherent在1.6T单体制造方面表现不佳
2027年展望：
NPO市场：旭创约40%，新易盛30%-40%，剩余份额分散
1.6T光模块：旭创、新易盛集中度进一步提高
新进入者（立讯精密）预计2027年Q3/Q4开始批量供应
4.3 各厂商毛利率对比
五、关键厂商核心观点
5.1 中际旭创
核心竞争力：产品领先6-12个月 + 批量供应能力 + 产业生态构建
战略：韬光养晦，优先毛利而非市场份额；800G主动调低目标聚焦1.6T
CW光源策略：源杰为核心主供（份额50%+），采购价比同行低10%-15%
国产EML：长光华芯已通过谷歌认证，2026年份额<5%，2027年提升至5%-10%
NPO：主要负责光引擎部分，主流外置光源路线
5.2 新易盛
出货量（2026Q2）：800G约260-270万只，1.6T近60万只
毛利率领先核心：极致精细化管理 + 精益制造，不追求"手中有粮"式囤货
供应链策略：长协锁定 + 国产替代推进（CW芯片扶持鸿辰光子）
1.6T硅光进展：Q2全部EML，硅光方案Q3开始交付
客户覆盖：除谷歌外覆盖所有北美大客户
DCI：有400G ZR/ZR+产品，但整体表现不突出
5.3 剑桥科技
2026Q2出货：800G约60万只，1.6T约3万只（1.6T进度慢于预期）
Meta订单：Q2交付6-8万只，全年意向约50万只（不等于确认收入）
客户结构：思科仍为第一大客户，Meta尚在起量初期
NPO进展：Q4向思科提供样品，适配C系列交换机和Arista 400系列
毛利率：思科业务30%-33%，Meta业务20%-30%（因招投标模式）
产能：嘉善20万只/月，马来西亚17-18万只/月，墨西哥数千只/月
5.4 天孚通信
NPO定位：不直接生产NPO，供应FAU、ELS模组等核心组件
FAU优势：大批量一致性领先，初期NPO市场有望占50%份额
CPO进展：已向富士康小批量出货（几百套），实现销售额
战略转型：进入光引擎封装领域（苏州新工厂2027年中量产），应对CPO时代竞争
Mellanox合作：供应1.6T光引擎，300万只（新易盛200万只）
5.5 Coherent（原Finisar）
业务结构：Data Center占70%，目标提升至80%-90%
芯片自供率：50%-60%，基本不外售
价格趋势：年降幅度从10%-15%收窄至3%-5%（物料涨价压力）
扩产重点：相干光模块（980泵浦、ITLA扩产3倍）
1.6T挑战：制造效率低于中国头部厂商
5.6 立讯精密
谷歌扶持：获得800G百万只级别订单，帮助解决物料、产能、人才问题
竞争力判断：制造基因强大，但1.6T产品良率/能力与旭创、新易盛差距较大
市场定位：第二梯队，预计2027年Q3/Q4开始批量供应
谷歌选择逻辑：看重制造体系，认为给予资源支持可快速提升
六、产业链上游关键节点
6.1 PCB供应
主要供应商：深南、沪电、景旺、鹏鼎、胜宏
产能状态：满负荷运行，在手订单排至2026年底
AI PCB良率：中板82%-86%，HDI略低
NVIDIA Rubin项目：PTFE+碳氢膜无布方案，性能优于M10，正交背板进度延迟
产线合作：旭创包下景旺2条产线（年产值约20亿），立讯1条，新易盛预计1条
6.2 FAU/MPO
核心厂商：天孚（高端领先）、安捷讯（旭创系）、衡东光
CPO/NPO FAU价值量：传统模块几十元 → NPO 32通道集成FAU约1,500元 → CPO DFAU 1,000+元
仕佳光子：通过康宁认证，目标30%-40%份额，MPO主要供应康宁、藤仓
康宁FAU供应链：天孚为主供，仕佳作为第二供应商切入
6.3 CW光源产能（仕佳光子案例）
设备：德国Axtrion MOCVD，大炉年产5,000万颗（70mW）/3,500万颗（100mW）
扩产规划：2026年7月到1台 → 2027年1月到1台 → 2027年6-7月到4台
2026年产量：约1,000-1,200万颗
2027年总产能：5台大炉+2台小炉，超1亿颗/年
七、核心风险与观察点
7.1 主要风险
物料短缺持续：DSP、EML、旋光片紧缺预计至少持续至2027年上半年
资本开支增速放缓：若2030年前增速从100%降至60%，可能影响光模块需求
CPO/NPO技术冲击：可插拔模块长期渗透率或被侵蚀（2030年CPO/NPO预计20%）
国产替代验证周期：长光华芯等国产供应商认证周期6-9个月，规模化出货需2027年下半年
汇率风险：新易盛Q1受汇兑影响较大，正在推进美元业务闭环
7.2 关键观察指标
2026年Q3/Q4 1.6T硅光方案认证进度（英伟达）
长光华芯100G EML北美客户量产时间
Tower 12英寸硅光晶圆良率爬坡
Meta 2027年资本开支是否下调
谷歌对立讯精密扶持力度及实际效果
NPO产品2026年Q4送样测试结果
本报告基于2026年7月公开行业文件整理，数据来源于行业专家访谈及产业链调研，仅供参考。
