1、项目概况
（1）项目基本情况
本项目由富祥股份全资子公司祥太科学实施，实施地点为江西省景德镇市。项目投资总额为 12,504.15 万元人民币，资金投入主要用于建设工程费和设备购置费等。
项目属于公司现有业务及其延伸，依托公司成熟的化学合成工艺积淀，实现三氮唑产品从医药级向电子级的迭代延伸，是公司技术同源战略在精细化、高端化方向的具体实践。
高品质三氮唑项目达产后，公司将实现产品从医药级向电子级的迭代升级，切入半导体供应链，显著提升产品附加值与战略价值，丰富和优化公司产品结构。
（2）项目实施周期
本项目建设期计划为 30 个月。
（3）项目涉及土地、备案、环评等审批情况
本项目拟利用全资子公司祥太科学的已有土地和已建公用工程设施，新建厂房及相关配套设施实施，不涉及新增用地。本项目的备案、环评等审批手续尚在办理过程。
（4）经济效益
本项目具有良好的经济效益。
2、项目必要性分析
（1）强化高端中间体布局，提升公司整体竞争力
当前全球医药中间体行业持续向高端化、精细化方向转型升级，仿制药产业稳步发展、创新药产业化持续推进，对高品质、高稳定性的高端中间体需求持续提升。根据 QYResearch 统计数据，2024 年全球医药中间体市场规模已达 2,055.8亿美元，2025 年约为 2,172.3 亿美元，预计到 2031 年将增长至 3,134.2 亿美元，年复合增长率达 6.3%，行业整体呈现稳健增长态势。
国内方面，医药中间体行业结构分化特征明显，大量产能集中于技术成熟、竞争激烈的中低端通用型中间体领域，符合绿色制造要求、聚焦高价值专用化的规模化产能相对稀缺，难以满足下游特色原料药产业链安全与高端化升级的市场需求。
本次项目聚焦高品质三氮唑这一高端中间体，产品在医药工业领域主要应用于绿色环保工艺路线的他唑巴坦原料药生产，也是 DORA 类新型安眠药的关键原料，精准契合全球医药创新升级与国内高端中间体替代的发展趋势。本次募投项目的实施有助于公司牢牢把握下游市场的客户需求，巩固和提升公司的市场地位，强化公司综合竞争实力。
（2）填补市场缺口，加速湿电子化学品关键原料的国产替代进程
本次募投项目生产的高品质三氮唑产品，还将应用在湿电子化学品领域。电子级三氮唑可通过环上氮原子与铜表面发生吸附或配位，形成保护性吸附层，降低铜在清洗、抛光和蚀刻过程中的过度腐蚀、点蚀及表面缺陷，是复配合成清洗液、CMP 抛光液和铜金属层湿法蚀刻液等功能湿电子化学品的关键功能原料，在功能湿电子化学品中呈现用量少、价值高的特点。
近年来，全球电子级三氮唑市场主要被全球半导体湿电子化学品龙头占据。公司基于化学合成技术同源，采用自主研发的清洁氧化连续化合成专利技术，利用超净分子级精密提纯等工艺，实现了高纯三氮唑的绿色制造，产品质量达到电子级水平，纯度可达 99.99%，具备了向电子化学品领域延伸的关键能力。
在中国半导体产业国产化战略深入推进的背景下，湿电子化学品的国产替代已成为产业共识。当前国产化呈现“通用先行、功能追赶”的特征，通用型湿电子化学品如 G5 级硫酸、氢氟酸等国产化率已达 50%至 80%，而技术更复杂的功能性湿电子化学品如高端 CMP 抛光液、高选择比蚀刻液等国产化率较低，先进制程市场主要依赖进口。本次募投项目的实施，将加速功能湿电子化学品关键功能原料的国产替代进程。
（3）抓住市场机遇，切入高附加值赛道
当前全球半导体产业持续扩容，产业产能持续向国内转移。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2025 年全球半导体销售额为 7,956 亿美元，较 2024年增长 26.19%。根据中国半导体行业协会（CSIA）的统计，我国集成电路产业销售额由 2010 年的 1,440 亿元迅速增长至 2024 年的 15,202 亿元，2010 年至 2024年复合增长率高达 18.33%。
国际半导体产业协会（SEMI）2026 年 5 月的报告指出，2025 年全球半导体材料市场销售额同比增长 6.8%，达到 732 亿美元，其中光刻相关材料以及湿电子化学品均实现强劲的双位数增长。
电子级三氮唑作为清洗液、CMP 抛光液和铜金属层湿法蚀刻液等功能湿电子化学品的关键功能原料，将直接受益于全球半导体产业的高速增长。此外，下游集成电路制造和封测企业在制程技术上的突破和新材料、新工艺的引进，对功能湿电子化学品等关键半导体材料提出了更高的要求，也将为公司电子级三氮唑的广泛使用带来新的增长空间。公司通过本次募投项目的实施，将抓住半导体材料爆发的市场机遇，切入高附加值的电子级三氮唑市场，实现同源产业链的跨越式发展。
（4）丰富产品结构，打造新的业绩增长引擎
公司目前收入集中于抗感染药物原料药及中间体、电解液添加剂领域，经营业绩受医药行业政策变动、化工原料价格波动及新能源下游需求周期性的影响较大。电子级三氮唑作为清洗液、CMP 抛光液和铜金属层湿法蚀刻液等功能湿电子化学品的关键功能原料，市场景气度与集成电路产业高度相关。
受益于近年来全球半导体产业的高速发展，集成电路产业处于高景气周期内，本次募投项目所形成的高品质三氮唑产能，其中一部分应用于医药工业领域，另一部分作为湿电子化学品的关键功能原料出售。本次募投项目的实施将有效丰富产品结构，与公司现有业务形成良好的互补，有利于公司打造新的业绩增长引擎。
思瀚编制可研报告用途：政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、ODI备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等。
3、项目可行性分析
（1）政策持续加持，项目符合国家产业导向
公司本次募投项目产品为高品质三氮唑，在下游医药工业领域和功能湿电子化学品领域存在广泛应用，符合国家产业政策的支持方向。
医药工业作为关系国计民生、经济发展和国家安全的战略性产业，近年来持续受到国家及地方有关部门出台的一系列积极产业政策支持。2024 年 7 月，工信部等九部门印发《精细化工产业创新发展实施方案（2024—2027 年）》，支持医药中间体高端化、特色化与绿色工艺创新；2024 年 10 月，江西省工信厅发布《江西省支持医药产业高质量发展的若干措施》，提出完善医药上下游产业链，支持关键医药原辅料发展，构建中间体、原料药、制剂协同发展产业体系；
2026年 1 月公布的新版《中华人民共和国药品管理法实施条例》和 2026 年 7 月出台的原料药优先审评相关新政，均鼓励提升仿制药质量、完善上游原料供给，提升产业链韧性和安全水平；2026 年 7 月，国务院印发《国民健康“十五五”规划》，明确要推动卫生健康事业高质量发展，加快健康产业提质升级。
在湿电子化学品领域，电子级三氮唑作为清洗液、CMP 抛光液和铜金属层湿法蚀刻液等功能湿电子化学品的关键功能原料，属于“电子化学品关键原料”范畴，受到有关政策的鼓励与支持。《产业结构调整指导目录（2024 年本）》（国家发展改革委令第 7 号）第一类“鼓励类”的“专用化学品”中，明确将“超净高纯试剂、光刻胶、电子气体、新型显示和先进封装材料等电子化学品及关键原料的开发与生产”列为国家鼓励发展的产品和技术方向；
工信部等九部门于2024 年 7 月发布的《精细化工产业创新发展实施方案（2024—2027 年）》明确提出，“加快关键产品攻关，提升电子化学品、高端试剂等领域关键产品供给能力”；工信部等七部门于 2025 年 9 月发布的《石化化工行业稳增长工作方案（2025—2026 年）》强调，“聚焦集成电路、新能源等重点产业链需求，支持电子化学品等领域的关键产品攻关”。
综上，本项目在医药工业和湿电子化学品领域的应用均受到国家产业政策支持，项目符合国家产业政策发展导向。
（2）下游市场规模可观，高品质三氮唑需求强劲
本次募投项目产品为高品质三氮唑，主要应用在如抗菌药物和 DORA 类新型安眠药的医药领域和功能湿电子化学品领域，下游可观的市场规模保持了对高品质三氮唑的强劲需求。
1）医药领域
β-内酰胺类抗菌药物是人类最早应用于临床的抗菌药物之一，具有抑菌作用强，抗菌谱广的特点，是应用时间最长的、应用范围最广的里程碑式抗菌药物，在细菌感染、真菌感染、衣原体感染、病毒感染等各类感染性病症以及其他疾病带来的感染性并发症治疗中均有广泛的应用。根据 Grand View Research 行业报告统计，2025 年全球抗菌药物市场规模达到 553.51 亿美元，预计 2025 年至 2033年的年均复合增长率为 3.71%。
此外，DORA 类药物作为失眠治疗领域的新兴药物，在改善睡眠障碍方面展现出与传统药物不同的作用机制和安全性优势，市场整体呈现高增长态势，未来前景广阔。根据 QYResearch 的统计，2024 年全球 DORA 类药物市场销售额达6.71 亿美元，预计 2025 年至 2031 年的年复合增长率为 7.10%。
2）功能湿电子化学品领域
中国湿电子化学品市场正处于高速增长区间，为本次募投项目产能消化提供了坚实的市场基础。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计，2024 年中国湿电子化学品总需求量达 450.97 万吨，同比增长 22.3%；受光伏市场竞争加剧影响，预计 2025 年中国湿电子化学品总需求量为 468.52 万吨，同比增长 3.89%。
未来随着半导体先进制程扩产、新型显示技术迭代和光伏产业回暖，中国湿电子化学品市场有望恢复快速增长。其中，集成电路用湿电子化学品是技术门槛最高、附加值最大的细分市场，2024 年中国集成电路用湿电子化学品需求量达 125.35万吨，同比增长 30.23%；预计 2025 年中国集成电路用湿电子化学品为 154.31万吨，同比增长 23.10%。未来集成电路用湿电子化学品仍将是拉动湿电子化学品市场增长的核心驱动力。
（3）深厚的技术积淀与产业化经验，为项目实施保驾护航
公司自设立以来在医药制造领域深耕逾 20 年，拥有具有多学科背景综合互补的专家型管理团队、精通生产工艺的高素质生产队伍和具备专业研究能力的研发技术团队，不断建立健全生产链条，持续进行研发和工艺改进。基于化学合成技术同源，公司已成功打通从医药级三氮唑到半导体电子级的完整工艺路线，具备了半导体专用高品质电子级三氮唑的自主规模化量产能力。
在技术层面，公司持续投入研发攻克关键中间体三氮唑的合成及提纯工艺，在异构体分离、杂质控制等关键工艺环节上拥有深厚的技术积淀，在反应收率、杂质谱控制和产品质量稳定性方面具备竞争优势。此外，公司围绕三氮唑合成与纯化工艺布局了相应的专利技术体系，部分相关技术成果已取得“1H-1,2,3-三氮唑的制备方法”发明专利授权。
在生产经验层面，医药级三氮唑已在公司他唑巴坦原料药生产中大量使用并实现对外批量销售，核心生产团队对三氮唑的工艺控制、质量管理和设备运维积累了丰富的经验。电子级三氮唑的生产系在医药级产品基础上的纯化工艺升级，提纯过程与现有生产体系高度兼容，现有人员可快速承接电子级产品的生产任务，大幅缩短本次募投项目从试产到量产的爬坡周期。
在市场销售方面，公司以三氮唑为关键原料、采用绿色环保工艺路线生产的他唑巴坦和他唑巴坦钠原料药已获批上市并实现销售，产品获得客户高度认可。在功能湿电子化学品应用领域，目前公司正在积极推进电子级三氮唑的下游客户认证。
综上，公司深厚的技术沉淀和丰富的产业化生产、销售经验都将为本项目的成功实施保驾护航。
4、项目实施的背景
（1）医药级三氮唑下游市场需求持续稳定增长
随着“健康中国”战略持续推进，国家基本药物政策推动抗菌药物临床合理用药升级。2022 年 1 月，工业和信息化部、国家发展改革委等九部门联合印发《“十四五”医药工业发展规划》，明确要求巩固化学原料药产业优势，推动原料药产业绿色发展，为医药中间体行业高质量发展营造了良好的政策环境。
三氮唑是合成他唑巴坦等关键β-内酰胺酶抑制剂药物的核心中间体。他唑巴坦与哌拉西林等青霉素类药物联用，是临床治疗重症感染的一线用药，全球市场需求持续稳定增长。随着全球人口老龄化趋势加剧及临床耐药问题日益突出，他唑巴坦类抗生素临床用量持续上升，带动上游三氮唑中间体需求稳步扩张。
在新型安眠药领域，三氮唑是合成苏沃雷生（Suvorexant）等双重食欲素受体拮抗剂（DORA）类创新失眠药物的关键中间体。苏沃雷生正逐步替代传统苯二氮卓类和非苯二氮卓类安眠药，市场渗透率快速提升，为上游三氮唑中间体打开了新的增量需求空间。
公司是全球他唑巴坦原料药主要供应商，已积累成熟的合成工艺路线、完善的GMP 生产管理体系和严格的质量控制标准，三氮唑产品在纯度、杂质谱控制等关键指标方面处于行业前列。
（2）电子级三氮唑切入半导体关键工艺环节，国产替代需求迫切
半导体电子级三氮唑产品主要作为铜缓蚀剂应用于半导体高纯清洗液、CMP 铜抛光液、PCB 金属缓蚀等制造核心工艺环节，属于半导体制造的上游关键材料。在CMP 抛光液领域，三氮唑作为铜缓蚀剂，是铜 CMP 抛光液配方的核心功能组分，直接影响晶圆表面的碟形凹陷、侵蚀缺陷和电偶腐蚀控制水平。当前高端铜 CMP 抛光液及关键添加剂仍主要依赖 Entegris、DuPont、FUJIFILM 等外资企业供应，国产化率较低，供应链安全面临挑战。
在半导体清洗液领域，三氮唑凭借分子量小、水溶性优异、后清洗残留低等特性，在先进制程中作为苯并三氮唑替代型缓蚀剂的趋势明确，BASF、Entegris 等国际厂商已在专利中将 1,2,3-三氮唑列为铜 CMP 浆料和 III-V 族半导体 CMP 的有效缓蚀剂。
半导体产业自主可控是国家战略核心方向。《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》将集成电路关键材料列为重点扶持方向，电子级化学品作为芯片制造的上游基础材料，国产替代进程加速推进。随着中国半导体产业链自主可控进程不断深入，地缘政治背景下关键电子化学品的供应链安全被提升至国家战略高度。
国产电子级三氮唑的产业化突破，既是保障供应链安全的需求，也是公司从医药中间体向电子级精细化学品迭代升级、切入高附加值半导体材料赛道的重要战略机遇。公司凭借多年积累的精细化工技术底蕴，在电子级提纯技术领域完成了产品升级，已具备相关产品的技术储备和人才梯队。
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