1、行业技术水平及特点
AMHS 是一套复杂的自动化传送系统，整体解决方案涉及机械、电气、软件、算法等多个领域的技术经验，需要完整的产品设计团队高效配合。芯片制造对自动化系统的要求极高，半导体晶圆厂的短暂停工将导致数以亿计的损失，因此应用于半导体晶圆厂的 AMHS 标准远高于其他自动化传送系统，对布局设计能力、硬件设备设计能力、软件系统设计能力和产品稳定性、可靠性等方面均有极高的要求。
AMHS 在晶圆厂布局设计时，需根据工艺流程、各类设备产能及特性等因素综合考量，实现传送、存储、净化设备的最优布置，并在洁净室有限空间内最大化节省面积。公司核心成员均来自于国内外一线晶圆厂和半导体设备公司，具备 10 年以上从业经验和成熟的整厂布局能力。
在硬件设备设计能力上，AMHS 硬件设备由传送、存储、净化等多类设备组成，每类设备均需满足晶圆厂无尘室生产条件和通讯协议要求，并经过严苛测试以确保稳定性与可靠性；在软件系统设计能力上，物料控制系统等配套软件通过算法优化实现自动调度、路线规划、交通拥堵预防等功能，在巨大传送量下确保全厂效率最优。公司自研的 MCS 可有效提升物料传送效率并提供完整的搬送记录与分析报表。AMHS 行业具体技术水平和特点情况如下：
①天车传送系统
为满足晶圆厂的传送需求，天车不仅需要兼具传输速度快、低振动、无阻塞、精准定位、安全移动供电、高可靠性和稳定性等诸多特点，还需在高速行驶的条件下仍保持洁净度要求，设计时必须考虑振动幅度、移载速度、承重能力、洁净度等影响因素，确定机械设计是否合理、设备制造的工艺和材料是否可靠；后续还需考虑零部件加工水平是否达到设计要求，以及后续维护的便利性等。公司研
发的天车传送洁净度等级达 Class100，最大承重量达 12.5kg，振动<0.35g，直线最大速度达 5.5m/s，岔路直行最大速度达 3.5m/s，该等参数优于或与全球顶尖AMHS 供应商相当，并且已在行业内知名晶圆厂处验收通过。
②存储设备
存储设备包括晶圆存储设备、光罩存储设备、缓冲存储设备、跨楼存储设备、空中缓存单元等多种类型，晶圆和光罩存储设备涵盖上千个储位，内部通过复杂的机械结构实现晶圆载具快速平稳的传送、存放和定位；跨楼存储设备可达 20米高，能够实现晶圆载具的跨楼层传送。
存储设备需在短时间内精准定位所需调取的物料信息，通过具备夹持功能的机械系统快速抓取物料并与天车等传送设备对接，实现物料的自动化传送，存储设备传送的晶圆系高价值产品，在搬送过程中要避免晶圆托盘分离产生掉落、抖动、损毁和污染等问题，因此对于设备机械稳定度、防坠落设计、洁净度具有较高要求。
弥费科技的存储设备洁净度等级最优达 Class1；吞吐量超过 150 批次/小时，自带夹持功能的叉臂系统并搭配特殊设计的料架，让搬送过程中晶圆托盘牢牢固定于叉臂上，叉臂上搭载传感器检测，在料架方面加入防坠系统的设计，最大程度保障产品安全与质量。报告期内，弥费科技的存储设备已被客户一、客户六等众多知名半导体晶圆厂广泛应用。
③净化设备
在半导体制造中，即使微小的颗粒或气态分子污染物（AMC）也可能导致芯片缺陷，可能造成巨额损失，因此净化设备是保障晶圆产品良率的关键设备之一。净化设备主要包含上下料口净化设备、设备前端传送净化装置等，它们为晶圆和光罩在存储与传送过程中创造并维持局部超高洁净的微环境。
上下料口净化设备（TLP）和设备前端传送净化装置（FPS）是核心组成部分。它们通常部署在生产设备的装载口（Load Port）前端或作为缓存设备（如NTB、OHB）的集成单元。其核心工作原理是通过注入并持续供应高纯度氮气或其他惰性气体，将晶圆载具或光罩盒内部的湿度、氧气以及各类气态分子污染物的浓度稳定地控制在 ppt 级。这一过程能有效防止价值高昂的晶圆表面氧化和化学污染，对于先进制程的晶圆制造至关重要。
净化设备面临苛刻的技术要求。首先，必须实现可靠的密封性，任何微小的泄漏都会导致净化失败。其次，设备在运行中的机械动作需极其平稳，振动峰值需控制在 0.5g 以下，以防止微振动对精密的电路图案造成损伤。此外，设备与AMHS 控制软件的实时可靠通信也至关重要，必须确保净化状态、气体浓度等数据被准确监控和记录。随着半导体工艺向更先进的节点发展，净化设备也朝着更高的洁净度标准、更短的净化周期以及智能化方向演进。
④软件系统
在软件系统设计能力上，物料控制系统起着自动调度、运转晶圆厂内不同批次晶圆产品在生产设备间流转的作用，对调度的精确性和流程的稳定性要求较高，需要通过算法优化尽可能减少闲置天车数量，规划最优路线，预防交通拥堵，仿真验证超大规模的自动化控制，实现综合效率最优。在承担巨大的搬送量时，如何确保全厂的搬送效率，在更短的时间内完成晶圆和光罩的搬送，是需要 AMHS解决的重要问题。同时，AMHS 传送效率的高低，也将直接影响生产设备的利用率。公司自研的 MCS 功能与 GUI 操作接口，可改善传送瓶颈点问题，提升全厂物料传送效率，同时可提供完整的搬送记录与效率分析统计报表。
2、AMHS 行业主要壁垒
AMHS 是半导体晶圆厂的核心基础设施，如 AMHS 不达标导致晶圆制造出现故障停工将带来数以亿计的损失，因此，半导体晶圆厂对于引入新供应商非常谨慎，验证成本高昂，导致 AMHS 具有极高的行业进入壁垒。
AMHS 的核心技术壁垒在于系统级稳定交付能力，即在复杂派工场景下同时实现高效调度与高度稳定。从晶圆厂角度看，AMHS 的价值不仅体现在硬件设备参数，更在于软件系统能否实时完成全局优化，将本地调度决策与设备优先级、在制品平衡、下游约束、周期时间等因素综合考虑，实现全厂整体效益最优，并与上层工业控制软件深度整合，并保障长期稳定的可靠运行。
AMHS 软硬件系统的稳定协同，需要经过半导体晶圆厂产线长期验证。只有满足稳定、安全、高效、智能等要求，客户才会在量产线大规模应用。公司作为境内半导体 AMHS 领域的先行者，较早推出符合下游晶圆厂需求的产品，并历经方案优化、技术突破和验证测试等阶段，持续提升产品技术指标与性能。目前，公司软硬件产品已实现高水平的稳定协同，基本具备对日本大福集团、村田机械同类产品的替代能力，并率先获得境内知名晶圆厂认可、建立紧密合作关系，在境内 AMHS 领域形成先发优势和业务壁垒。
3、行业发展态势及面临机遇
（1）良好的产业扶持政策
国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，如《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》等，明确大力推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国半导体设备行业技术水平不断提高以及市场规模快速发展。
（2）AMHS 国产设备市占率极低，发展空间广阔
AMHS 领域的系统技术难度较高，长期以来境内大部分市场主要被境外企业垄断，日本的大福集团和村田机械占据了全球约 90%的市场份额，对我国AMHS 的自主可控提出了挑战。受到国际贸易摩擦的影响，境内半导体晶圆厂日益重视供应链安全，大力推动半导体设备的国产化进程。目前，境内晶圆厂均开始加快推动半导体设备国产化进程，保障产业链安全；国产半导体设备在关键指标对齐国际先进水平，同时兼具性价比高、本地化服务响应速度快的优势，愈加得到境内晶圆厂的青睐。
在半导体设备国产化、自主化的大背景下，AMHS 作为半导体设备的重要组成部分，在国产化率方面仍存在较大提升空间，未来发展空间广阔。
（3）晶圆制造向中国大陆转移趋势明显
经过多年的发展，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为了集成电路最大的消费市场，而且需求增速持续旺盛。根据 IBS 统计，2018 年中国消费了全球 53.27%的半导体元器件，预计到 2027 年中国将消费全球 62.85%的半导体元器件。电子终端设备对智能化、节能化、个性化等需求的不断提高加速了集成电路产品的更新换代，同时，也要求芯片设计、制造和封测产业链更贴近终端市场。根据 SEMI 的数据，2022 至 2024 年，全球新增了 82 座大规模晶圆厂投产，仅 2024 年度，全球新投产 42 座晶圆厂，中国大陆新投产晶圆厂 18座，数量排名第一。
（4）存量晶圆厂 AMHS 全自动化解决方案渗透率逐步提升
根据不同晶圆厂的需求，AMHS 主要分为半自动化和全自动化解决方案。在过去，半导体晶圆厂通常采用半自动化解决方案，涉及的传送硬件设备主要有AGV 自动导航车、RGV 有轨制导车和 AMR 移动机器人等地面传送设备。随着半导体产业的蓬勃发展，新建的半导体晶圆厂基本采用全自动化解决方案。晶圆厂为进一步提高生产效率、提升产品良率和稳定性，一些成熟制程厂商正逐步开展半自动晶圆厂的全自动化方案改进，拆除旧系统并安装全自动化系统，半自动晶圆厂中 AMHS 的渗透率正在不断提高，将持续推升 AMHS 市场规模。
（5）AI 赋能进一步优化物料传送流程，提高晶圆厂运营效率
随着深度学习算法的不断优化和大语言模型的快速迭代，在软件系统中引入AI 技术有助于 AMHS 提升个性化服务、人机交互、自适应控制、故障预测与维护等能力，从而进一步优化物料传送过程，提升稼动率和产品良率。
个性化服务方面，AI 技术可根据客户不同的需求和场景，基于大量实验数据和经验知识，协助工程师进行仿真模拟和优化设计，更快开发出高效节能、结构合理的定制化 AMHS 解决方案，更好满足客户需求，提高市场竞争力。
人机交互方面，通过自然语言的算法处理技术，AI 技术将显著改善人机交互效果，使操作人员可通过更加直观和自然的语言命令来指挥和监控 AMHS 设备的运行。
自适应控制方面，AI 技术将改进天车传送系统等传送设备的路径规划和避障策略，使其在复杂的生产环境中实现更加精准的自主决策，并帮助设备在面临复杂工况或突发变化时快速做出调整，以提升整体系统的稳定性和灵活性。
故障预测与维护方面，AI 技术可辅助进行预测性维护，通过对历史运行数据的学习和模式识别，提前发现 AMHS 的潜在故障风险，减少非计划停机时间和维护成本。
当前，AMHS 行业整体技术栈仍处于自动化时代，智能化转型仍处于起步阶段。基于 AI 技术和乘用车行业智能化发展基础，参考其行业近年来的发展轨迹，境内车企通过大力发展智能化，凭借国产化供应链优势、人才储备以及政策的大力扶持，经过十余年的积累和发展，实现了产品的跨越式进步，对拥有上百年技术积累的外国厂商造成了冲击。全球 AMHS 市场目前呈现出较高的行业集中度，国产 AMHS 企业正沿着智能化发展道路，通过持续的技术创新与实践验证，不断提升自身产品性能与综合竞争力，有望在广阔的市场前景下，持续扩大自身的市场份额。
4、面临的风险
（1）高端专业人才不足
半导体设备行业是技术密集行业，在设备设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。虽然经过我国半导体行业的多年发展，半导体设备行业的从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。另外，因人才培养周期较长，我国集成电路行业仍面临高端、专业人才紧缺的状况。未来一段时间，人才匮乏仍然是制约半导体设备行业快速发展的瓶颈之一。
（2）我国半导体设备的国际竞争力有待提升
国际头部的半导体设备公司大都经历了数十年以上的发展。国内同行业的厂商仍处于成长的阶段，与国外大厂依然存在技术差距，尤其是半导体制造和封装测试环节所需的高端技术存在明显的短板；目前，我国集成电路行业部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。
5、行业报告期内的变化和未来可预见的变化趋势
（1）集成电路先进生产工艺、先进封装等技术突破将持续推动 AMHS 需求增长
集成电路尺寸及线宽的缩小、产品结构的立体化、生产工艺的复杂化以及受消费电子和人工智能等领域驱动的先进封装技术都对半导体 AMHS 行业提出了更高的要求和更多的需求。
对于逻辑器件，随着线宽向 10 纳米、7 纳米、5 纳米甚至更小的尺寸升级，
所需工序将大幅增加，AMHS 已成为保证先进半导体制造效率、良率的关键基础设施。这意味着需要更多半导体 AMHS 设备参与集成电路生产环节，市场需求将持续增长；对于存储器件，除集成电路线宽不断缩小以外，器件的结构正在经历从 2D 到 3D 的革命性转化。在 3D NAND 制造工艺中，增加集成度的主要方法不再是缩小单层上线宽而是增大堆叠的层数，堆叠层数也从 32 层、64 层、128 层向更高集成度发展，每层均需要经过更多的步骤，带动半导体 AMHS 设备需求量持续提升；功率器件、光电子等领域市场的发展和市场需求的提升，也将不断刺激半导体 AMHS 市场需求。
先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的主要路径之一，能够在维持甚至优化芯片体积的同时，大幅提高集成度、降低功耗、缩短信号延迟，从而满足人工智能、高性能计算、5G 等新兴应用对芯片算力和能效的苛刻需求。先进封装技术如 2.5D/3D 封装、扇出型封装等需要更多的工艺步骤，对物料传送的频率和精度要求也相应提高。同时，先进封装产线往往需要整合前道和后道工艺，AMHS作为连接各个环节的“大动脉”，其重要性不言而喻。因此，先进封装的蓬勃发展将为 AMHS 行业提供充足的增长动能。
（2）人工智能引领晶圆厂扩大资本开支，促进 AMHS 行业快速发展
人工智能技术的蓬勃发展正深刻改变半导体产业的生态格局，特别是近年来AI 训练和推理应用对算力需求的爆炸式增长，直接推动了高性能计算芯片市场的扩张。训练 AI 大模型需要巨大的计算资源，这促使科技公司加大对 AI 芯片的采购力度，为半导体制造企业带来了强劲的市场需求；晶圆厂资本开支的持续攀升直接带动 AMHS 行业蓬勃发展。
AI 芯片的特殊性对晶圆厂生产流程提出了更高要求。与传统芯片相比，AI芯片通常具有更大的芯片面积和更复杂的结构，这意味着在生产过程中需要更多的工艺步骤和更严格的质量控制。此外，AI 芯片的制造需要更高的良率和更短的生产周期以适应快速迭代的市场需求，这些因素共同提升了 AMHS 在以 AI芯片为代表的半导体先进工艺中的重要性。以 AI 芯片为代表的半导体先进工艺制造作为未来半导体市场重要的增长点，将持续带动 AMHS 行业快速发展。
（3）人工智能技术深刻影响 AMHS 的技术形态和性能表现
传统 AMHS 主要依赖预设规则和简单算法进行调度，而新一代智能化AMHS 开始引入 AI 和机器学习技术，以实现自适应控制、智能分析与决策、故障预测与维护等先进功能。智能化的 AMHS 能够实时分析生产数据，动态调整物料传送策略，实现更精准的负载平衡和交通优化，从而进一步提高物料传送效率。在软件系统中引入 AI 技术有助于 AMHS 提升定制化服务、人机交互、智能分析与决策等能力，可进一步优化整体物料传送过程，提升稼动率和产品良率，为客户实现降本增效。
AMHS 软件与晶圆厂其他系统的集成度也在 AI 时代不断提升。现代 AMHS软件需要与制造执行系统（MES）、设备自动化程序（EAP）、实时调度系统（RTD）等紧密协同，形成智能化的整体解决方案。这种深度集成使得 AMHS 不再仅仅是物料传送的工具，而成为优化整个生产流程的关键环节。标准的 SEMI 接口将为对接物料控制系统（MCS）提供更多便利性，以实现工厂智能管理。随着 AI技术在半导体制造中的应用不断深入，AMHS 将朝着更加智能化、自适应方向持续演进，为先进制程芯片制造提供坚实基础。
（4）磁悬浮技术将成为未来 AMHS 重要发展路径
磁悬浮技术凭借其非接触式传输的先天优势，正成为 AMHS 面向未来半导体晶圆制造的关键演进方向。传统机械接触式天车存在的摩擦磨损、颗粒污染及微振动传递等客观物理问题，已成为制约晶圆厂进一步提升良率与稼动率的瓶颈。磁悬浮技术通过电磁力实现物料的稳定悬浮与无接触驱动，从根本上消除了机械摩擦带来的颗粒污染，并能显著降低运行振动，满足先进制程对洁净室等级与生产环境稳定性的高要求。磁悬浮技术路径满足了半导体晶圆厂对空间效率与负载能力的双重需求，将为半导体制造迈向更高程度的自动化、智能化与柔性化道路奠定重要基础。
（5）AMHS 国产化发展趋势明显
随着全球贸易摩擦的逐步加剧，以及地缘政治等因素带来的全球供应波动，我国半导体产业面临的国际环境变化使得供应链安全可控成为重中之重，AMHS国产化进程因此显著提速。目前，AMHS 市场主要被日本两家头部公司大福集团和村田机械垄断，两家企业由于产能限制，产品交期较长，影响了国内晶圆厂的产能扩张。
境内晶圆厂进口一套 AMHS 的价格和售后维保、服务费用高昂，给境内半导体制造厂商增加了巨大的经济成本；此外，AMHS 软件抓取的数据涉及晶圆厂核心商业秘密、技术工艺和数据安全，为确保半导体工业核心数据信息安全，AMHS 国产化势在必行。在当前复杂的国际环境背景下，境内知名晶圆厂均希望能加快推动相关设备国产化，保障供给安全和稳定，早日实现产业链自主可控。
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