AI算力升级驱动电容需求升级，MLCC与LIC迎来高弹性增长。GB300向Rubin迭代后，单柜功率由约150kW向180-220kW提升，GPU/CPU/HBM周边高频、大电流、强瞬态负载增强，电容需求沿“机柜级-电源级-芯片级”分层放大：超级电容用于HVDC后补能，薄膜电容用于高压母线/DC-Link滤波，牛角电容用于PSU低频稳压，MLCC、钽电容、MLPC在芯片周边承担高频去耦、瞬时补电和局部稳压。我们预计全行业AI服务器电容市场空间由2026年约361亿元提升至2030年约2300亿元，2030年各品类的市场空间分别为MLCC1335亿元、超级电容616亿元、牛角电容188亿元、钽电容82亿元、MLPC51亿元、薄膜电容28亿元；相对存量市场，增量弹性以超级电容、MLCC、MLPC最高。
MLCC是AI服务器电容升级核心，高端产能紧缺推动供需改善。我们预计GB300/Rubin单柜MLCC用量约45/65万颗/柜，需求由普通规格向高容量、小型化、高可靠方向升级，对应价值量约37.4/54.0万元/柜；我们预计全行业需求由2026年434亿颗、217亿元提升至2030年2746亿颗、1335亿元，2030年相对于2025年传统市场空间增加133%。高端MLCC制造壁垒主要体现在纳米级陶瓷粉体制备、超薄介质层叠层工艺以及高良率生产能力，供给短期由村田、三星电机、TDK、太阳诱电主导；三环、风华更多承接普通高容外溢。价格上，截至2026年6月，AI用超高容MLCC约0.5-2元/颗，原厂商普遍涨价10-30%，二级市场涨价5倍以上。供应链端，陶瓷粉体决定介质层，对纯度、粒径要求高，2025年空间约36-49亿元，高端120nm以下粉体售价约15-20万元/吨（较普通翻番），2030年AI陶瓷粉增量市场空间34亿元，日本厂商主导（堺化学，日本化学、富士钛、KCM），国瓷材料国产替代加速；镍粉2025年市场空间80-96亿元，截至2026年6月，高端镍粉向80nm迭代，对应价格160万元/吨，价格翻番，我们预计30年AI增量市场空间80.8亿元，供应商为日本昭荣、博迁新材等。此外，隔离膜2025年市场空间约150亿元，我们预计30年AI增量需求5亿平，增量市场空间20-30亿元，洁美科技等加速国产替代。
AI芯片侧高频、大电流供电需求提升，推动聚合物钽电容和MLPC加速渗透，国产厂商迎来突破机会。AI服务器主要使用聚合物钽电容，GB300/Rubin单柜用量约5000/8000颗/柜，AI高端品约4元/颗、价值量约2.0/3.2万元/柜，市场空间预计由2026年20亿元提升至2030年82亿元；2025年6月起进入涨价周期，高端价格已上涨50%+，其中金属钽为核心材料，占成本比重40%，年初以来价格上涨60%，叠加供给集中，主要厂商为Kemet和松下，核心壁垒在于阴极聚合物制备，国内顺络电子有望突破。MLPC用于GPU背面、VRM周边低压中频滤波，GB300/Rubin单柜用量约7000/10000颗/柜，AI服务器测算按2.5元/颗，对应价值量约1.8/2.5万元/柜，市场空间预计由2026年14亿元提升至2030年51亿元；普通品约1元/颗，AI用125°C高温品约2-4元/颗，主要由松下供应，江海股份国内突破最明确。
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（报告来源：东吴证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
