芯闻日报 | 2026.07.30 | 第10期
? 今日焦点
❶ 【AI供应短缺】据三星财报，AI芯片供应短缺预计加剧
❷ 【联电净利增374%】据联电Q2财报，净利同比增374.7%
❸ 【手机SoC降15%】据Counterpoint，上半年手机SoC出货同比降15%
今日芯片行业5大要闻
【1】三星电子：AI芯片需求强劲，供应短缺预计加剧
三星电子7月30日在财报电话会后表示，AI芯片需求依然强劲，可能加剧明年供应短缺。
【股价反应】三星股价会后上涨超8%，SK海力士股价反弹超4%。
三星预计2026年下半年，随着AI基础设施资本支出持续投入及代理式AI广泛应用，服务器领域需求将保持强劲，服务器DRAM、企业级SSD和高带宽内存需求增长预计加速。
尽管移动设备和PC市场需求有所放缓，整体市场预计仍将保持供不应求状态。该表态与部分投资者对AI支出放缓的担忧形成对比。
? 来源：格隆汇（2026-07-30）
? 原文链接：https://www.toutiao.com/article/7668150834999493158/
【2】高通Q3营收99.47亿美元，汽车芯片业务同比增61%
高通发布2026财年第三季度财报，总营收99.47亿美元同比下降4%，净利润20.02亿美元同比下降25%。
【业务分化】核心半导体业务(QCT)营收85.04亿美元，其中汽车业务营收15.88亿美元同比增长61%，延续强劲扩张势头；物联网业务营收18.3亿美元同比增长9%；终端业务营收50.86亿美元同比下降20%。
CEO安蒙表示，到2029年非手机业务总营收将达400亿美元，非手机业务营收同比增速将从2026年的24%提升至2027年的60%以上。
【成本传导】高通已启动产品定价调整以传导全产业链成本上涨压力，Q4总营收指引为97亿至105亿美元。
? 来源：通信世界网（2026-07-30）
? 原文链接：https://www.cww.net.cn/article?id=612197
【3】联电二季度净利增374%，资本开支上调至20亿美元
联电公布2026年第二季度财报，合并营收新台币687.3亿元同比增长17%，归属母公司净利422.6亿元同比增长374.7%。
【制程亮点】22/28纳米制程营收占比达37%创历史新高，产能利用率从79%升至85%。
联电已交付首批12英寸硅光子量产晶圆，2027年将推出更广泛的硅光子平台。
【扩产计划】董事会批准扩建新加坡P4厂区及台湾台南新建晶圆厂，2026年资本开支上调至20亿美元较2025年增加25%。
CEO王石表示，AI需求正从GPU先进制程向电源管理、传感器和光互连等成熟制程节点外围芯片扩散。
? 来源：格隆汇（2026-07-29）
? 原文链接：https://www.163.com/dy/article/L31GV4S305566WVY.html
【4】Cerebras联手AMD打造推理方案，每瓦能效提升约5倍
在Neo4j GraphTalk现场直播中，Cerebras宣布与AMD联手打造分散式AI推理方案。
【能效突破】该方案每瓦每秒生成令牌数可达现有方案的5倍，AMD Helios系统负责计算密集的预填充阶段，Cerebras晶圆级引擎凭借约2000倍于NVIDIA GPU的内存带宽负责解码阶段。
Cerebras预告年内将AMD Helios系统引入自家数据中心，由机架级架构专司生产环境预填充层。
【应用场景】该方案瞄准代理编程、实时语音和多模态生成三大应用场景，在高并发下保持稳定低延迟。
? 来源：网易（2026-07-30）
? 原文链接：https://www.163.com/dy/article/L32KDSV205561FZQ.html
【5】Counterpoint：上半年手机SoC出货量同比降15%
据Counterpoint数据，2026年上半年全球手机SoC出货量同比下降15%。
【内存反超SoC】二季度手机内存价格上涨300%，内存成本首次超过SoC处理器成为手机最贵元器件。
AI算力需求对消费级存储产生虹吸效应，服务器DRAM利润已接近HBM水平，存储巨头将产能优先转向服务器端。
TrendForce数据显示DRAM合约议价陷入胶着，AI需求与消费端两极分化加剧。原厂库存维持极低水平，供应短缺品类从高端向中低端蔓延。
? 来源：TechSugar（2026-07-30）
? 原文链接：https://www.163.com/dy/article/L32PJQSR05312NX9.html
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❶ 【存储供需失衡】
三星与SK海力士的财报电话会均确认AI芯片需求未见降温，供应短缺预计持续加剧。服务器DRAM与HBM需求虹吸效应下，消费级存储产能被进一步挤压。据Counterpoint数据，上半年手机SoC出货量同比下降15%，而手机内存价格却上涨300%。存储巨头将产能优先转向高利润服务器端，消费电子供应链承压明显。
❷ 【汽车芯片高增】
高通第三季度汽车业务营收15.88亿美元同比增61%，物联网业务增9%，CEO安蒙预计到2029年非手机业务总营收将达400亿美元。芯片厂商正加速向汽车、物联网等多元化赛道转型，降低对手机市场的依赖。随着AI需求从云端向边缘端延伸，汽车智能化和工业自动化成为半导体增长的第二曲线。
❸ 【成熟制程受益】
联电二季度净利增374%，资本开支上调至20亿美元，扩产新加坡与台湾新厂。CEO明确表示AI需求正从GPU先进制程向电源管理、传感器、光互连等成熟制程节点扩散。AI算力产业链的受益面正在扩大，成熟制程代工厂和外围芯片供应商迎来结构性增长机遇。
❹ 【推理架构革新】
Cerebras与AMD联手打造分散式推理方案，利用晶圆级引擎2000倍于GPU的内存带宽优势攻克解码瓶颈，每瓦能效提升5倍。AI推理正从单一GPU架构向异构协同演进，代理编程、实时语音和多模态生成等高并发场景有望迎来成本与延迟的双重优化。
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