2026年半导体行业深度报告:功率密度跃升驱动800V+DC架构升级{附下载}

功率密度升级倒逼供电架构重构：随着 AI 机柜功率迈入百千瓦级并向兆瓦级演进，传统低压、大电流供电方式在铜耗、线缆、母排及电源空间占用方面面临明显瓶颈，推动数据中心供电架构向 800V DC 架构升级。

升级后供电系统能够降低导体的电阻损耗；节省机柜内空间占用；减少能量转换环节；便于储能及直流能源接入。我们认为 800V DC 架构的本质变化，是将传统机柜内 PSU 承担的 AC/DC 与 DC/DC 功能解耦：AC/DC 被移至独立的侧边柜；

计算机柜内仅保留靠近负载的 DC/DC降压环节。从功率半导体角度看，SiC 器件能够在承受较高电压和较大功率的同时维持较低损耗，更适合 Power Rack 侧的大功率 AC/DC；GaN 器件因开关速度较快、开关过程中的损耗较低，更适合 IT Rack 侧DC/DC。宽禁带功率器件由此打开成长空间。