【课程背景】
半导体芯片已成为大国科技博弈的核心战场。"十五五"产业规划密集落地，国产替代加速推进，叠加全球供应链重构与行业周期波动，芯片产业正在经历结构性重塑。各地半导体产业集群快速崛起，为对公团队带来可观的业务机遇，也带来前所未有的认知挑战。
然而，面对轻资产IC设计公司与重资产晶圆厂截然不同的风险逻辑，多数客户经理仍缺乏系统性的行业认知框架，难以在拜访中建立专业公信力，更难以在授信尽调中精准识别技术先进性与核心风险。
本课程以半天精华形式，聚焦半导体行业认知、信用风险尽调与融资方案设计三大模块，以真实芯片企业案例贯穿全程，帮助对公团队快速建立服务半导体客户的专业能力，实现从"看得懂行业"到"做得好授信"的实战跃升。
【课程收益】
1.系统掌握半导体产业链结构与主流商业模式，能够识别区域价值客户、研判行业风险点，并发现可落地的业务机会。
2.深度理解科技企业信贷尽调的核心方法，运用6C框架对半导体公司的技术先进性、财务能力与信用主体特质完成专业评估。
3.熟练运用科技金融核心信贷产品与"五控法"，具备为半导体企业量身设计兼顾竞争力与风险管控的授信方案的能力。
【课程特色】
1.内容亮点：紧贴最新的科技发展动向与银行业务实践，融合多元视角与思维，将亲历案例、萃取的方法论和模型、工具等融入到核心内容体系中；
2.形式亮点：通过提问、讨论、测试、场景演练、案例分析等方式降低学员的认知负荷，提升参与感；
3.特色卖点：标杆企业和银行业界先进金融业务模式的亲历者，拥有混合立体多元的职业生涯，分享有深度的知识与技能，传递知识之外的体验与领悟。
【课程对象】银行对公条线的支行长、中高级客户经理、业务团队主管等
【课程时间】半天（3小时）
【课程大纲】
一、半导体芯片行业分析
1.半导体行业概览
Ø行业要解决什么关键问题？
Ø国家“十五五”的产业规划与发展现状
Ø国产替代进程与典型地区半导体产业的特征
2.半导体分类
Ø半导体材料的演化——第三代功率半导体
Ø数字芯片：微处理器、逻辑芯片、存储芯片
Ø模拟芯片：电源管理、信号链
Ø功率器件
Ø传感器与光电子器件
3.半导体产业链的结构与特点
Ø上游支撑： EDA工具、核心材料（硅片/光刻胶）、半导体设备
Ø中游核心： IC设计、芯片制造、封装测试
Ø下游应用：消费电子、工业控制、车载芯片、AI算力
Ø宏观环境：国产替代趋势、全球供应链重构与行业周期波动
4.半导体企业的商业模式、竞争格局与市场空间
Ø轻资产模式（Fabless）：IC设计类公司
Ø重资产模式（IDM/Foundry）：晶圆制造与一体化模式
Ø委外加工与代工协作模型：供应链协作发展
Ø封装与测试：低端与高端差异化发展模式
5.半导体行业的营销聚焦与风险识别
Ø区域价值客户识别
Ø风险点识别
Ø业务机会挖掘
二、客户信用风险与信贷尽调（以半导体行业公司为例）
1.科技企业公司尽调的步骤和方法
u案例与方法论结合：某半导体芯片设计公司信贷尽调案例
2.信贷风险管理的目标与财务分析
3.企业的核心优势与技术先进性评价
4.信用风险分析“6C”法（案例结合）
ØCondition—行业与外部条件
ØCharacter—信用主体特质与优势
ØCapacity—创造财务价值的能力（财务分析）
ØCapital—获取额外资本的能力
ØContinuity—在不确定中延续的能力（财务预测分析）
ØCollateral—提供担保增信的能力
5.尽职调查的结论与授信思路
三、科技企业的融资方案设计与风险管理
1.科技金融核心信贷产品
Ø孵化贷/人才贷/科创贷
Ø流动资金贷款（经营期+信用模式）
Ø选择权贷款（贷款+期权）
Ø研发贷/固定资产贷款（中长期）
2.授信方案风险的五控法（案例结合）
Ø1）控额度和用款进度
Ø2）控还款节奏
Ø3）控财务指标
Ø4）控里程碑事件
Ø5）控资金闭环
u案例：某半导体公司信贷方案设计与风控
3.科技金融风控体系的四大支柱
4.贷中评审——风险评价的逻辑与贷款审批
5.贷后检查的重点与报告
课程预约：13120231512（同微信）
声明：以上内容来源李老师课纲
