今日概览
48小时窗口内最大变化是旧金山AI峰会进入"金额落地"阶段：英伟达与SK集团签超5000亿美元AI战略合作意向书，韩国总统办公室公布9500亿美元国家级存储芯片合作计划，三星与博通签2000亿美元五年期AI芯片MOU，AMD与三星HBM4供应协议接近敲定。国产端，东方算芯以122.75亿元投后估值跻身独角兽，寒武纪主动调增募投设备投入。
? 国外芯片进展
三星电子与博通签2000亿美元五年期AI芯片MOU
今天梳理旧金山AI峰会后续公告时，重点记录了三星与博通在峰会上签署的MOU。根据三星官方新闻稿，这一合作涵盖HBM4/HBM4E内存供应、三星亚2纳米及以下代工服务（用于博通下一代AI加速器）、先进封装三大板块，五年期至2030年。Fortune 报道指出，这一合作标志着三星从存储供应商向"存储+代工+封装"一体化AI芯片制造平台转型。TheNextWeb 同时确认协议细节及HBM4/HBM4E路线图。
核心参数：
合作金额：2000亿美元 合作期限：5年（至2030年） 三大板块：HBM4/HBM4E内存、亚2nm代工、2.3D/2.5D先进封装 代工地点：三星平泽园区 应用方向：博通下一代AI加速器
来源：三星官方新闻稿 | 朝鲜日报英文版 | Fortune | TheNextWeb
英伟达与SK集团签超5000亿美元AI战略合作LOI
旧金山AI峰会上另一个值得记录的是英伟达与SK集团签署的超5000亿美元AI战略合作意向书。新浪财经援引黄仁勋披露口径，SK电讯将采用英伟达Vera Rubin DSX平台搭配SK海力士HBM4，在韩国建2GW AI数据中心（用电规模约等于150万户家庭），首座AI工厂计划2027年上线。凤凰网科技补充报道指出，SK海力士与英伟达建立长期AI存储合作伙伴关系，锁定HBM4长期供应并联合开发用于AI训练、AI代理与物理AI应用的高带宽内存。C114通信网记录了9500亿美元韩国国家级合作计划下的SK部分（7500亿美元）；韩国每日经济新闻从产业外交角度补充了韩方出席阵容。
核心参数：
合作总规模：超5000亿美元（LOI） 2GW Vera Rubin DSX AI工厂：首座2027年上线 内存锁定：SK海力士HBM4长期供应+联合研发 合作覆盖：未来8-10年全产业链双向业务
来源：新浪财经 | 凤凰网科技 | C114通信网 | 韩国每日经济新闻
AMD与三星HBM4供应协议接近敲定，Helios Q3末出货
AMD这条线值得专门记录。苏姿丰在Advancing AI 2026大会后向媒体确认，AMD与三星电子HBM4供应协议已接近敲定，三星有望正式进入AMD下一代Instinct MI455X加速卡核心供应链。TelecomLive援引ANI报道称，Helios机架级AI系统已全面量产，集成72块Instinct MI455X GPU+6代EPYC处理器+Pensando网络，整机提供2.9 EF FP4/1.4 EF FP8算力、HBM4总容量约31TB，Q3末开始向客户出货，Q4增产。Finanztrends进一步指出AMD正考虑将三星作为台积电之外的第二家代工。Korea Herald同步确认Helios生产时间表，Gmt8press记录了苏姿丰的完整发言。
核心参数：
Helios机柜：72块MI455X GPU+6代EPYC+Pensando 算力：2.9 EF FP4/1.4 EF FP8 HBM4容量：单机柜约31TB 出货节奏：Q3末首发，Q4增产 苏姿丰铺垫：今年3月已赴三星平泽园区签存储优先供应MOU
来源：TelecomLive/ANI | Finanztrends | Korea Herald | Gmt8press
?? 国产芯片进展
东方算芯完成A+轮122.75亿元融资，14nm DF1000跻身独角兽
东方算芯今天正式进入我的追踪视野。A+轮投后估值122.75亿元，DF1000芯片采用全国产供应链+14nm工艺，BF16精度峰值算力520TFLOPS、访存带宽6.4TB/s，128卡集群可全功能稳定运行。网易订阅记录了创始人魏少军的核心观点：DF1000的"4nm等效"是软件定义+近存计算路线带来的结果，不是简单换道，而是换动力方案（"燃油车换电动车"逻辑）。凤凰网科技进一步指出，DF1000在WAIC 2026完整展示了以"软件定义近存计算3D AI芯片"为核心打造的国产AI算力平台。证券时报e公司确认了A+轮融资时点（今年4月）和投后估值（约123亿元）。
核心参数：
投后估值：122.75亿元（独角兽） 制程：14nm（全国产供应链） 算力：BF16 520TFLOPS 访存带宽：6.4TB/s 集群规模：128卡稳定运行 下一代：DF2000（Q4推出，性能翻倍全面超越H200）；DF3000（2027 Q4发布）
来源：网易订阅 | 凤凰网科技 | 证券时报e公司
寒武纪调整39.53亿元募投项目结构，芯片项目调增设备投入7.6亿元
寒武纪今天的董事会决议值得记录。和讯网披露，7月24日寒武纪（688256）召开第三届董事会第六次会议，审议通过《关于调整募投项目内部投资结构的议案》，对2025年度向特定对象发行A股股票募投的"面向大模型的芯片平台项目"和"软件平台项目"内部投资结构进行调整，合计调增设备投资11.6亿元（其中芯片项目增加设备投入7.6亿元），相应调减产品开发费中的人员薪酬等支出；募投项目总投资额及拟使用募集资金金额保持不变。新浪财经公司公告披露了具体调整方案。证券之星补充了中信证券的核查意见（大模型应用快速增长→技术研发与工程验证任务增加→需新增更多硬件设备和工程试制资源）。东方财富网财富号同步跟踪了同期大宗交易动态。
核心参数：
募投项目原始规模：39.53亿元（2025年向特定对象发行） 本次调增设备投资：合计11.6亿元 芯片项目调增：7.6亿元 调减项：产品开发费中的人员薪酬等 募投项目总投资额：保持不变
来源：和讯网 | 新浪财经 | 证券之星 | 东方财富网
? 行业趋势
韩国9500亿美元国家级芯片合作计划绑定韩美AI产业链
这个数字今天是第一次公开出现，整理出来方便自己后续查阅。新浪财经援引韩国总统顾问金容范在7月25日新闻发布会上的披露：三星电子、SK海力士与美国大型科技公司达成总价值9500亿美元（约1375万亿韩元、6.43万亿人民币）存储芯片合作。网易订阅同步确认这一规模，并拆分出SK海力士向英伟达等供应7500亿美元HBM/DRAM/NAND+三星向博通2000亿美元。凤凰网财经补充了联合投资5GW AI数据中心+200万颗GPU的细节。韩国经济日报从产业外交角度梳理了韩美双方最高规格出席阵容。
核心参数：
国家级合作总额：9500亿美元（约1375万亿韩元、6.43万亿人民币） SK海力士向英伟达等：7500亿美元（HBM/DRAM/NAND） 三星向博通：2000亿美元 AI数据中心联合投资：5GW GPU部署规模：200万颗 时间表：5年LTA预售
来源：新浪财经 | 网易订阅 | 凤凰网财经 | 韩国经济日报
后续关注
三星-博通2000亿美元MOU后续正式合同条款、亚2nm代工产能分配及HBM4E供应节奏 英伟达-SK集团5000亿美元LOI在AI工厂用地、用电及HBM4联合研发路径上的具体里程碑 韩国9500亿美元计划中5GW AI数据中心选址、客户分配及200万颗GPU部署时间表 AMD与三星HBM4正式合同签订时点，以及Helios Q3末首发客户名单与ND MI455X v7实例放量节奏 东方算芯DF2000 Q4正式发布时的实测性能与对H200的超越幅度 寒武纪募投项目设备落地后新一代大模型芯片平台的研发与流片节奏
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