全球AI芯片电感行业概览及市场规模
电感是一种根据电磁感应原理运行的电子元件，主要应用於电源电路，用以储存及变换电能、稳定电流及电压，确保电力输送平稳可靠。AI芯片电感是专為AI算力场景设计的特製电感，用於GPU、ASIC及FPGA等高性能AI加速器芯片的供电电路，同时配套光模块及高速存储器芯片，亦能满足AI智能手机、AI PC及机器人系统等端侧硬体中AI芯片的供电需求。因此，AI芯片电感属於核心基础元件，為云端算力基础设施及端侧智慧硬体提供高效且稳定的电力输送支援。
按收入计，全球AI芯片电感行业的市场规模由2020年的人民币1.1十亿元增长至2025年的人民币5.8十亿元，复合年增长率為38.2%，预计於2030年将达到人民币26.9十亿元，2025年至2030年的复合年增长率為36.0%。
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AI芯片电感行业的驱动因素及发展趋势
. AI算力规模扩张带动需求增长及產品升级。全球AI算力需求持续激增。全球AI Token消耗量预计将由2025年的5,500万亿Token增加至2030年的逾120,000万亿Token，期间复合年增长率為194.5%。
庞大的算力需求加速了各类高性能芯片及新一代存储器的部署，而其超大电流及瞬态负载特性，则促使电源设计从传统的分立式架构转向超多相并行架构。每增加一个电源相数，均会直接增加单套系统的电感数量。与此同时，AI服务器向採用高度集成的直流电源模组方向演进，显著提升了电流密度和散热要求，推动AI芯片电感向更高额定电流、更优异高频性能及更高可靠性方向发展，同时高性能合金软磁材料的市场渗透率亦持续提高。
. 光通信升级及应用场景扩展带动需求增长。随著AI大模型训练及推理的数据传输需求不断升级，全球通信基础设施正加速从传统电信号向光通信转型。光模块对供电稳定性、信号完整性及低噪音运行的要求日益严苛，需依赖AI芯片电感在大电流工况下维持稳定的电力输送。
与此同时，光模块向更高数据传输速率及更高密度方向发展，对电感的小型化、高频运行及可靠性提出了更高要求。AI芯片电感在光模块内的镭射驱动器、光电转换级及电源管理中发挥关键作用。光通信基础设施的升级週期以及光模块的广泛普及，為AI芯片电感创造了另一增长的需求管道。
. 端侧AI的快速普及及算力升级带动需求增长及技术迭代。随著AI功能嵌入AI PC、智慧座舱等各类终端设备，本地推理场景驱动了NPU及AI SoC的规模化部署，从而推动电源管理方案升级，创造稳定的增量需求。该类芯片存在显著的大电流瞬态负载特性，加上终端產品对小型化及低损耗的严格需求，推动电力架构向多相并联设计及进芯片供电演进。
此转变增加了单套系统的电感数量，同时迫使產品提升电流处理能力，降低损耗并缩小体积，从而推动高性能合金软磁材料的持续扩张。此外，端侧AI扩展至汽车及工业场景，对耐高温及抗磁饱和特性提出了严格要求，从而拓宽了行业应用边界，引领技术栈向更高性能方向发展。
. 材料体系向合金软磁解决方案转变。在AI服务器、智能汽车、AI PC及机器人平台等领域，AI芯片电感的下游选择标準已由过往以成本為核心，转向以性能、可靠性及不同工况下的稳定性作為核心门槛。传统铁氧体材料在大电流工况下更容易饱和，且在高温环境下磁性能衰减明显，难以满足先进AI芯片所需的大功率、高瞬态负载、宽温区运行的需求。
相比之下，合金软磁材料具有更高的饱和磁通密度、更强的抗磁饱和特性及更佳的高温稳定性，可实现更高的功率密度，契合多相及跨电感稳压器(TLVR)耦合功率架构设计需求。上述结构性优势持续推动採用合金软磁材料的AI芯片电感抢佔市场份额，而铁氧体解决方案的份额则相应减少。
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