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KLA:财报发布前,从半导体价值链上下游窥见同业信号

   日期:2026-07-25 10:12:24     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
KLA:财报发布前,从半导体价值链上下游窥见同业信号

投资论点

自从我一年半以前上一次覆盖 KLA Corporation(KLAC)以来,公司与更广泛的半导体网络一道经历了一轮 AI 行情。然而,尽管半导体公司在某种意义上相似,因为它们都受益于 AI 领域的发展,但它们也有所不同,因为每家公司都处在价值链的不同环节,并受到不同因素的影响。
公司预计将在 7 月 28 日公布财报,而且拥有一个优势——其价值链上下游的公司大多已经发布了财报。当 ASML、Lam Research、Micron、TSMC、Texas Instruments 和 STMicroelectronics 都先于 KLAC 公布业绩时,我们需要从中寻找有关公司业绩以及管理层潜在指引的信号,并在财报发布前做好仓位安排。
本分析将重点讨论同业财报指引对 KLAC 的影响,而我的看法是,公司将超过其此前指引。然而,基于近期市场反应,重点并不在于“超预期或不及预期”,而在于中期毛利率预测、2027 年指引以及订单预订。我维持“买入”评级。

来自价值链同业的读数

从更广泛的半导体行业近期财报所透露的信息来看,客户需求大致仍与此前一样强劲,没有短期放缓的迹象。在设备端,Lam 将 2026 年晶圆厂设备(WFE)预测上调至 1,400 亿美元,而 ASML 上调了全年指引,其中存储相关系统销售额增长超过 75%。与此同时,在客户端,Micron 指引下一季度将创下接近 500 亿美元的纪录,并披露了 16 份长期协议,而 TSMC 再次上调资本预算(这令投资者失望)。这表明,资本开支以及来自需求端的影响仍然具有可持续性。

公司

指引

正面亮点

负面亮点

ASML

将 2026 财年销售额上调至 430 亿至 450 亿欧元;存储系统预计增长超过 75%,先进逻辑预计增长超过 25%

2027 年 Low-NA EUV  几乎已被订满,2028 年订单也已经到来,这提供了强劲的前瞻可见性

受出口管制影响,中国销售占比被限制在约 20%

Lam Research

将 2026 年 WFE 上调至 1,400 亿美元(此前为 1,350 亿美元),且存在上行倾向

季度业绩创纪录,连续第 11 个季度创高;先进封装收入预计增长超过 50%

客户预付款降至四年低点,环比减少 3 亿美元

TSMC

将 2026 年资本开支上调至 600 亿至 640 亿美元,并将营收增长上调至同比超过 40%

HPC 目前占收入的 66%;2nm/3nm 正在爬坡,A14 按计划推进

N2 爬坡将稀释毛利率 3 至 4 个百分点;股价最初因资本开支“军备竞赛”叙事而下跌

Micron

下一季度指引创纪录,约为 500 亿美元;2026 财年资本开支约为 270 亿美元,2027 财年资本开支将远高于 40% 中段水平

DRAM 创纪录达到 313 亿美元(同比增长 343%);HBM 需求到 2028 年前都超过供给;约 1,000 亿美元的合同可见性

绿地晶圆厂到约 2028 年才会增加产能;HBM 不断上升的 trade ratio 推高成本

Texas Instruments

第三季度营收 56.5 亿至 61.5 亿美元,高于市场一致预期;下半年提价

广泛复苏:工业增长 30%,数据中心翻倍,汽车为十几个百分点的中段增长

增长主要来自出货量而非价格;股价下滑

STMicroelectronics

将数据中心收入上调至 2026 年超过 10 亿美元、2027 年超过 20 亿美元

订单出货比接近 2.0;工业增长 34%,光学/通信增长 50%

毛利率仅约 34.8%;股价因毛利率/产品组合问题大幅下跌

关于行业正在走向何处,还有更多启示。TSMC 向 2nm 和 3nm 推进,以及Micron 的 HBM 爬坡,都要求每片晶圆经历更多对良率至关重要的步骤,而这些晶圆厂表示这将削弱它们自身的利润率。因此,这总体上有利于检测和量测内容,并提升 KLA 在每片晶圆上的美元内容量。

由供给锚定的周期

研究行业同业财报之所以如此重要,是因为我们几乎已经处在 AI 周期的顶峰,投资者正谨慎关注这场“抢椅子游戏”何时会停止。在我此前关于Transocean 的分析中,我简要解释过周期性股票中一种独特现象,称为“牛鞭效应”。设备供应商最大的担忧就是牛鞭效应,它指的是价值链前端被夸大的订单最终在尾端坍缩为取消订单。
Bullwhip effect and cycles in oil and gas jobs | Medium TrueCommerce
[图片位置预留:牛鞭效应与油气就业周期图/ TrueCommerce图示]
为了判断是否存在泡沫,我们要审视价值链同业的库存和订单预订。目前,Micron 的 DRAM 库存低于 120 天,经销商库存精简,而 Texas Instruments 表示没有重复下单。所有半导体需求都通过多年协议锁定。因此,目前尚未出现周期终结信号,我预计管理层将在财报电话会上直接谈到这一点。
另一方面,当需求得到保障时,目前的限制因素是洁净室空间。绿地晶圆厂的交付周期超过一年,短期内不会对供给形成贡献。因此,对于 KLAC 而言,投资者需要密切关注的是时点风险,即是否会出现晶圆厂就绪延迟,从而影响未来数年订单预订的确认。
总体而言,从我们通过同业财报研究到的信息看,KLAC 面临顺风:2nm 的检测和量测强度更高,先进封装也需要对缺陷至关重要的步骤。

良好的指标可避免灾难性抛售

然而,在 AI 和半导体公司发布财报之后,市场已经预期业绩将会超预期。因此,过去一个季度任何财务指标上的失误都可能引发抛售,因为这将表明 AI 周期的下行动能已经开始形成。
收入相对于WFE:KLA 指引收入实现十几个百分点中段增长,而 WFE 市场也以类似速度增长。收入增速超过 WFE 将表明过程控制强度正在提升,从而证明其估值溢价合理。否则,将出现向下重估。
毛利率:KLA 的非 GAAP 毛利率接近61.75%。尽管毛利率下降并非好事,但过高的毛利率也并非最优,因为更广泛的 GPU 和 AI 行业正在呼吁“利润共享”,以实现可持续的未来。正如 TSMC 董事长魏哲家所描述的:“我羡慕他们 80% 的毛利率,但我绝不会那样做。”
订单预订:Lam 披露客户预付款处于四年低点。预付款领先于设备订单,因此,KLA 若出现类似疲软,或在晶圆厂时点方面出现任何语气转弱,都将预示未来几个季度以及未来几年增长预测承压。
中国与关税:上一季度,中国约占收入的 24%。最低门槛是美中之间的关税和贸易氛围不能恶化,尤其是在近期有关中国大语言模型正在追赶的新闻之后。
[图片位置预留:AI compare / ASPI Strategist图]

财务与估值

简单来说,鉴于我认为 AI 周期尚未结束,并将在未来 1 至 2 年内继续(资本开支扩张),我维持 KLAC 的“买入”评级。
KLA 对 6 月季度的指引为 36 亿美元收入,非 GAAP 每股收益在拆股前约为 9.87 美元,这意味着拆股后约为 1 美元。根据我上文的分析,我认为这一指引将能够兑现,全年业绩可能超过 3.8 至 4 美元,2027 年则约为 5.2 至 5.5 美元的一致预期区间。
[图片位置预留:估值/股价图表,数据来源YCharts]
更广泛的行业近期经历了估值倍数压缩,目前已降至更合理的水平,约为 40 至 42 倍。因此,KLAC 当前交易价格略低于 230 至 250 美元的隐含目标价。在中期内,至少到 2028 年以前,我认为 AI 周期仍将是市场的主要主题,并伴随更高的估值倍数。因此,我将 KLAC 评级为“买入”。

投资风险

估值倍数压缩:在 40 倍中段的远期倍数下,只要 2027 年出现任何迟疑,即使盈利维持不变,适度的降评级或估值倍数压缩也大约意味着 25% 的下行空间。
竞争:芯片行业正变得更加复杂且竞争更激烈,其他公司正在过程控制和晶圆检测技术方面追赶,例如 LRCX 和 AMAT。如果 KLAC未能满足芯片技术迫切需要的效率要求,这将构成风险。
周期性半导体市场:随着芯片设计增加,而半导体人才短缺加剧,存在周期性下行转变的风险。维持芯片供需将需要更多人才,而不断升级的地缘政治紧张局势可能会阻碍预期收入增长。

结论

KLAC 投资者拥有一个优势:可以从其下游和上游同业的报告中,提前窥探管理层在即将发布的财报中可能给出的指引。从我阅读并解读到的信息看,KLAC 处于相对安全的区域,需求没有放缓,也没有即时的毛利率压力。

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