陈立武（Lip-Bu Tan），首席执行官兼董事：

大家下午好。

第二季度是我们又一个执行稳健的季度。营收、毛利率和每股收益均超出我们的预期。这标志着我们连续第七个季度超出财务预期。

我们的核心信息很简单。对我们产品的强劲需求继续超过我们不断增长的供应量。我们的设计与制造执行能力正在提升，15 个月前我们建立的运营纪律也开始显现出切实成效。如今，我们正迎来 15 多年来最强劲的营收增长。

我们的文化转型仍在持续，公司运营效率已显著提高，行动更加敏捷，决策更加精准，并与客户保持着更紧密的联系。

我们近期宣布将深化与谷歌云的合作，这将有助于加速转型进程，同时我们将在整个运营过程中全面践行"AI 优先"的理念。

我们还继续通过引进世界级人才来加强领导团队。全球范围内计算基础设施需求的激增和快速建设，为我们的产品业务和代工业务创造了重要机遇。

整个行业正面临着历史上最严峻的供应瓶颈之一，涉及尖端逻辑硅晶圆、存储器以及基板。在可预见的未来，这些短缺状况仍将持续。

英特尔凭借三项具有战略重要性的资产——我们的 x86 CPU 产品线、先进封装技术以及庞大的晶圆代工网络——已做好充分准备，将从这一强劲且持续的需求中获益。

随着人工智能从训练扩展到推理，并日益向智能体和多智能体系统发展，通用服务器 CPU 的密度持续提升，而我们的核心服务器 CPU 产品线正以史无前例的速度增长。来自客户的需求信号正增强我们的信心。

正如戴夫将详细阐述的那样，我们正在大幅增加投资，以支持这一日益向好的需求前景。

首先，我想谈谈英特尔代工业务。

自一年多前加入以来，我对我们代工工艺路线图的信心显著增强。我比以往任何时候都更加确信英特尔代工业务所具备的战略意义及其独特价值主张。

在第二季度，得益于良率的提升、周期时间的缩短以及晶圆投片量的增加，我们旗下采用英特尔 7 工艺、英特尔 3 工艺和英特尔 18A 工艺的工厂均超额完成了内部产量目标。

本季度 18A 产出显著增长。良率持续超出预期。目前，我们在 18A 工艺上正逐步扩大多款新产品的产能，同时满足包括 Panther Lake 和 Wildcat Lake 在内的主力产品日益增长的需求。

我不断提高内部目标的标准，而团队也持续迎接挑战。18A 工艺在内部产品上的成功量产，为英特尔代工业务与外部客户开展合作提供了重要佐证。

此外，我们还启动了 18A-P 工艺的试产，该工艺在保持与英特尔 18A 工艺的知识产权和设计兼容性的同时，进一步提升了性能和功耗表现，从而使 18A-P 成为面向外部客户的具有竞争力的工艺节点。

除了 18A 工艺之外，英特尔 14A 工艺取得的进展也让我倍感鼓舞。其缺陷密度和晶体管性能均领先于 18A 工艺的开发进度。PDK 0.5 现已完成，PDK 0.9 预计将于 10 月按计划推出。

我们正在持续扩充和验证 14A 工艺的 IP 组合，同时致力于推动 14A 产品系列在广大客户群体中得到广泛采用。

我很高兴看到英特尔 14A 工艺在客户合作方面势头日益强劲，我也越来越有信心，14A 工艺将在性能、功耗、集成密度、成本和进度等关键维度上成为极具竞争力的工艺方案。

随着外部客户项目取得令人鼓舞的进展以及对内部产品需求的增加，我们仍按计划于 2027 年下半年启动内部产品的 14A 工艺风险生产，并将在第二季度做出决定，全力推进 2028 年的大规模量产。

最后，在先进封装领域，客户对 EMIB-T 的兴趣依然非常高。该技术极具吸引力，能够为先进的人工智能芯片解决方案提供功能支持，而这些功能是当前主流产品无法实现的。

我们的 EMIB-T 订单量持续增长，良率和可靠性均达到目标，我们正致力于将该技术推向大规模、高质量的生产，以支持客户在 2027 年的量产计划。

接下来谈谈英特尔的产品。

我们最近将个人电脑业务更名为"客户端计算与物理人工智能事业部"（CCPG）。此举旨在体现我们对边缘人工智能日益增长的机遇的认可。我很高兴看到一支更加强大的新领导团队正在推动这项工作。

在我们的核心个人电脑客户端领域，英特尔 18A 工艺目前已在多款商用和消费类产品中实现量产。我们的工厂产量每月都在环比增长。18A 工艺在内部产品中的成功大规模量产，为英特尔代工业务（Intel Foundry）与外部客户开展合作提供了重要验证。

虽然我们在边缘计算和物理人工智能生态系统中建立强大影响力方面仍有工作要做，但我们认为这一机遇将是未来重要的增长动力。

我们的数据中心人工智能团队在本季度表现稳健。

随着客户日益认识到 CPU（尤其是 x86 CPU）在人工智能基础设施中发挥的关键作用，云端和企业市场的需求均呈现加速增长态势。第二季度服务器销量同比增长创下历史新高，而至强 6 系列产品仍保持着英特尔历史上增长最快的产品之一，这反映出执行力的提升和强劲的客户需求。

此外，随着第二季度新赢得的战略客户和签订的长期协议，我们的业务前景进一步得到巩固。我们的首要任务是尽快扩大产能并提高工厂产量，以满足客户需求，同时我们也在努力完善我们的竞争战略规划。

此外，我们还通过与 SambaNova 开展为期多年的合作，进一步拓展了我们的异构人工智能战略。我们很高兴看到他们发展势头日益强劲，同时我们也正与他们携手，通过解耦式推理来推动性能和能效的提升。

最后，我们在新近宣布的设计服务业务方面继续取得稳步进展，营收同比增长近 3 倍。我们看到巨大的机遇，可以利用我们在基于 x86 架构的通用计算领域的强大优势，为人工智能时代打造更多专用计算产品。

我们在端到端设计方面的独特优势、我们的知识产权组合，再加上我们拥有领先的晶圆和封装能力，使我们处于有利地位，能够在这片快速增长的领域中脱颖而出。

我们在将专用产品组合从网络领域扩展到计算领域，并最终扩展到加速器领域方面，已经取得了重大进展。我们近期宣布与 Fortinet 就其安全处理器展开合作，这是本季度我们在 ASIC 战略上迈出的重要一步。

展望未来，我非常期待看到崭新的英特尔逐渐成形。我们正以更快的速度、更强的责任感和更强的客户导向开展工作。

尽管前方仍有大量工作待完成，但我们的优先事项非常明确：依托我们的 x86 计算业务，巩固产品领导地位，并将英特尔代工业务打造为世界一流的晶圆和封装代工企业。

随着整个行业持续快速且稳定地扩建计算基础设施，英特尔凭借其独特优势，将从巨大的计算需求中获益。

随着我们日益从以系统级芯片（SoC）为主导的计算模式向系统级封装（SiP）模式转变，我们是唯一一家能够设计、制造并构建全系列计算解决方案的公司——从通用型、传统 CPU 和 GPU，到更专用的 ASIC 以及针对代理式 AI 优化的 CPU。

我们先进的封装和晶圆代工能力正日益成为至关重要的资产。我们的战略清晰明确，执行步伐也在不断加快。我们面前蕴藏着巨大的机遇。我们的战略已初见成效，我坚信英特尔已做好充分准备，将助力定义下一代计算时代。

我要感谢全球各地的员工每天保持专注、恪守纪律、辛勤工作，同时也感谢众多客户、合作伙伴和供应商对英特尔的持续信任。

接下来，请允许我将发言权交给戴夫，由他为大家详细介绍我们的财务业绩。

大卫·津斯纳（David Zinsner），执行副总裁兼首席财务官：

得益于强劲的需求和严谨的执行，我们再次交出了一份亮眼的季度成绩单，这使得我们的供应量超出了预期。

第二季度营收为 161 亿美元，比我们指导区间的中点高出 18 亿美元。

总体而言，我们的 AI 驱动型业务同比增长超过 70%，其中包括创纪录的数据中心业务增长，该业务贡献了约 70% 的营收。值得注意的是，尽管本季度晶圆出货量超出了我们的预期，但不断增强的需求仍持续超过我们不断增长的供应量。

第二季度非公认会计准则毛利率为 41.8%，比指导预期高出约 280 个基点。这一超预期表现主要得益于收入增长、良率提升，以及产品结构调整和定价策略带来的平均销售价格上涨。

得益于收入增长、毛利率提升和稳健的经营杠杆效应，我们第二季度非公认会计准则每股收益达到 0.42 美元，高于 0.20 美元的指导预期。

第二季度经营现金流为 70 亿美元，本季度末公司流动性状况良好，包括约 300 亿美元的现金和短期投资。

第二季度的业绩反映了我们业务转型的持续进展。我们正加快步伐、加强问责、并更加贴近客户。

接下来看各业务部门的业绩。

CCPG 部门营收为 89 亿美元，环比增长 15%，超出我们的预期。尽管面临广泛的零部件短缺和价格通胀，客户总潜在市场（TAM）仍保持稳健。我们的 AI PC 营收环比增长 26%，目前已占客户营收结构的三分之二。此外，我们的边缘部署业务表现强劲，目前约占 CCPG 营收的 10%。

CCPG 的营业利润为 23 亿美元，占营收的 26%，较上一季度减少约 1.73 亿美元，主要原因是公司为优化工厂网络以适应客户端和服务器业务的整体客户需求而计提了库存减值准备。

我们的客户端业务集团现已将 18A 工艺全面投入量产，针对消费级和商用级市场推出了 400 余款第三代系列产品设计。在通胀压力加剧的时期，CCPG 在 A 步进阶段将第三代 Core 系列产品推向市场，时机恰到好处，为市场提供了成本最优的主流计算能力。

我们的集成式 Arc 显卡解决方案在市场上持续获得广泛采用，目前已在面向创作者、工作站、商用及游戏领域的设计中推出了 40 多种 Arc 集成显卡方案。在第二季度游戏本领域取得成功的基础上，CCPG 还推出了英特尔 Arc G 系列处理器——这一全新产品系列专为下一代手持游戏设备设计，将成为新的增长动力。

在商业层面，我们市场领先的 vPro 可管理性软件的激活量在过去四个季度中激增了 1,500%，这印证了可管理性和增强的安全性是智能办公环境中不可或缺的关键要素。

我们预计企业对人工智能的采用将成为 CCPG 的长期利好因素，但我们由人工智能驱动的市场前景不仅限于此——随着时间推移，边缘计算和物理人工智能带来的机遇规模很可能至少与客户端总潜在市场（TAM）相当。

CCPG 通过在边缘人工智能应用领域斩获 130 项第 3 代产品设计订单，包括机器人领域的"大脑"和控制系统部署，充分展示了这一不断增长的机遇。

DCAI 营收为 63 亿美元，环比增长 24%，同比增长 59%，远超预期。这一业绩得益于超大规模和企业级市场的强劲需求。此外，我们专用芯片产品线也持续保持强劲势头，营收环比增长约 20%，同比增长近三倍。

DCAI 的营业利润为 25 亿美元，占营收的 40%，较上一季度增长约 10 亿美元，这得益于营收增长、产品毛利率提升以及运营费用下降。

本季度内，DCAI 推出了代号为"Clearwater Forest"的至强 6+ 处理器，这是我们首款基于 18A 工艺的服务器级产品。该团队还与合作伙伴 SambaNova 和富士康共同发布了机架级和解耦式推理领域的创新成果。

此外，DCAI 通过推出支持数据中心、企业及电信应用的新型控制器和适配器产品，进一步增强了我们的互联解决方案，这些产品支持 100 至 200 千兆以太网的扩展。

再来看英特尔代工业务，当季营收为 58 亿美元，环比增长 6%，这得益于英特尔 18A 工艺的强劲增长推动了晶圆厂产量提升——其产量较目标高出约 25%，环比增长超过 50%。

本季度外部代工营收为 2.93 亿美元。

英特尔代工业务第二季度运营亏损为 21 亿美元，较上一季度收窄 3.48 亿美元，这得益于英特尔 4、3 和 18A 工艺在良率提升、周期缩短及工厂规模扩大方面的进展，从而降低了晶圆成本。

18A 工艺的进展非常顺利。英特尔代工业务今年迄今已将我们主力产品 Panther Lake 的单价降低了约 50%，并有望在今年内再降低 20%，同时计划在 2027 年实现进一步的显著降价。

在本季度，英特尔代工业务不仅实现了超出预期的产量，还启动了 18A-P 工艺的风险生产，并完成了 10 月交付英特尔 14A 工艺 0.9 PDK 的关键里程碑。

我们在第二季度加大了对英特尔 14A 工艺的投资，为 2027 年的风险生产做准备，并承诺在 2028 年实现大规模量产。

接下来谈谈业绩指引。

展望未来，客户持续释放出强劲且可持续的支出信号，这主要得益于人工智能计算领域前所未有的需求。

在支持人工智能基础设施建设方面，晶圆、存储器和基板等全行业范围内的供应瓶颈，仍是客户面临的主要挑战。我们各主要制程节点的晶圆产量均超出了 90 天前的预期，且第三季度迄今为止的 18A 制程良率表现优于 3 月份设定的目标。

尽管执行力强劲，且本季度伊始便呈现积极态势，但供应依然非常紧张，且我们供应增长的短期线性趋势更多地集中在第三季度末及第四季度，尤其是服务器领域。

从终端市场角度来看，受内存价格上涨和供应限制的影响，我们预计今年下半年个人电脑消费将低于季节性水平，2026 年全年将下降低两位数百分比。这一预期与行业同行及第三方机构的预测一致。

与此同时，供应状况的改善、产品组合的强化以及边缘部署方面利好因素的涌现，为我们带来了一些积极的抵消因素。

自上次财报发布以来，我们对服务器 CPU 需求的展望再次好转，预计今年和明年该行业出货量将实现强劲的两位数增长，且这一增长势头将延续至 2028 年。

综合来看，我们预计第三季度营收将在 158 亿美元至 168 亿美元之间。以中点 163 亿美元计算，我们预计毛利率为 42%，税率为 11%，每股收益（EPS）为 0.38 美元，上述数据均基于非公认会计原则（Non-GAAP）计算。

我们将继续严格控制非 GAAP 运营费用，使其全年维持在约 165 亿美元的水平。此外，我们预计非控制性权益（NCI）在今年第三季度和第四季度各将净计入约 2.5 亿美元，而在 2027 年和 2028 年，该项金额按 GAAP 标准计算将分别约为 11 亿美元。

接下来谈谈资本支出。

鉴于客户需求信号强劲，我们上调了 2026 年的预期，目前预计资本支出将超过 200 亿美元，这较年初的预期有显著提升。

此外，我们正积极与供应商锁定设备采购订单，加快洁净室建设进度，并积极确保基板和存储芯片的供应。

因此，我们预计 2027 年的资本支出将显著高于 2026 年的水平，其中绝大部分将投入到我们的美国网络中。

事实上，纵观 2021 年至 2026 年，我们在美国在设备及厂房方面的总资本支出将接近 1000 亿美元，远高于同期任何其他半导体公司。

我们将一如既往地致力于使支出与客户需求紧密匹配，并在把握未来增长机遇的同时保持财务纪律。

总而言之，第二季度在财务和运营方面再次表现强劲。客户总潜在市场（TAM）正按预期展开，服务器 CPU 需求仍远超现有供应。

在专用 AI 物理芯片、先进封装和外部晶圆等新兴市场，这些领域都将在不远的将来为我们带来每年数十亿美元的营收机会。

我坚信，我们能够利用广泛的知识产权组合，满足客户最迫切的需求，并为股东创造长期价值。

本杰明·赖茨，Melius Research分析师：

我想问一下，今年资本支出增加了约 30 亿美元，明年还将大幅增加。这对贵公司的代工客户意味着什么？这是否意味着贵公司已接到一些 14A 或 18A-P 工艺的芯片订单？

此外，这对封装业务意味着什么？能否请您分别说明这两方面的影响？

大卫·津斯纳（David Zinsner），执行副总裁兼首席财务官：

那我先回答第二个问题。

资本支出覆盖范围相当广泛，其中将包括先进封装。正如 Lip-Bu 所提到的，我们对 EMIB-T 的前景非常看好，因此我们将对此进行投资。话虽如此，前端晶圆厂的建设成本远高于封装厂，因此投资将更多地倾向于前端。不过，这两者对我们来说都至关重要。

就客户而言，我想说的是，这一投资增加表明了我们对所有业务部门客户的信心。我们对此充满信心，特别是在已签订长期协议的领域，这让我们能够对未来几年的需求前景进行预测，因此我们正在所有业务领域相应地扩大产能以应对这一预期。

话虽如此，正如我在准备好的发言中所说，我们在支出方面依然保持着高度的纪律性。我认为，Lip-Bu 已经让我们深刻认识到：只有当我们非常确信能够获得丰厚回报时，才会投入资本支出。

我们正在建设的这些晶圆厂，显然从现金流的角度来看，初期是净现金流出。这就是为什么你们会看到明年的资本支出有所增加。但随着时间的推移，它们将产生可观的回报。特别是现在，随着我们向延长工艺周期模式转型，回报将相当可观。

事实上，鉴于英特尔 10 纳米和 7 纳米工艺已投入使用相当长的时间，我们目前已经看到了这一点。

本杰明·赖茨，Melius Research分析师：

是的。贵公司的竞争对手今天提到，计划到 2030 年将 CPU 总潜在市场（TAM）扩大至 2200 亿美元，复合年增长率（CAGR）据我所知是 45% 左右，这个数字非常可观。

您对此有何评论？贵公司是否也观察到了类似的情况？此外，您认为——您对这一数字或这一增长率有何看法？贵公司能否实现这一目标？

大卫·津斯纳（David Zinsner），执行副总裁兼首席财务官：

虽然不具体透露数字，但我们显然认识到这是一个强劲的市场。它将实现显著增长。

Lip-Bu 此前曾提到过 CPU 与 GPU 的比例正在上升。我们现在认为，目前两者已几乎持平，从单位销量来看，未来甚至可能更倾向于 CPU。因此，我认为这个市场非常有前景。

我们认为自己在市场上占据着有利地位，并有机会抢占该市场的大部分份额。这将是一个庞大的数字，至于是否有人能准确预测并精确指出具体数值，我不确定是否有人能做到。

但综合考虑我们从客户那里获得的关于支出水平的反馈、已签订的长期协议以及我们掌握的市场前景，我们认为增长将十分可观。

约瑟夫·摩尔，摩根士丹利分析师：

我想接着刚才关于 CPU 的讨论说几句。您认为公司在服务器领域的市场份额会如何变化？贵公司现在拥有自己的晶圆厂，这似乎是一个优势。您认为这有助于今年提升市场份额吗？

此外，展望未来 5 年，面对 AMD 和 ARM 这两大竞争对手，贵公司是如何看待收复已失市场份额的前景的？

陈立武（Lip-Bu Tan），首席执行官兼董事：

也许我可以先说几句，然后戴夫再补充一下。

显然，这是一个很好的问题。我想我之前提到过，市场需求相当旺盛。此外，就代理式人工智能和推理而言，CPU 与 GPU 的配比也相当均衡。因此，我认为市场需求非常旺盛。而目前面临的挑战更多在于如何扩大供应规模，以满足客户的需求。

话虽如此，但显然在服务器端、数据中心方面，我认为我们拥有一个扎实的发展路线图。我们拥有 Clearwater Forest、Diamond Rapid，以及涉及 SMT 技术的 Coral Rapid。因此，我认为我们将继续致力于提升面对竞争对手时的竞争力。

而且我认为，推动单线程和多线程性能的提升显然非常重要。多线程技术将在 Coral Rapid 中实现。因此，我认为在上述所有方面，我们一直在切实推进相关工作。

关于您提出的第二个问题，即关于 ARM，显然，ARM 是我们非常优秀的合作伙伴，我们与他们建立了牢固的合作关系。而且，Rene 和 Mas 都是我的好朋友。我们不仅专注于基于 ARM 的 CPU，也关注 ASIC 代工领域，他们既能成为我们出色的合作伙伴，也能成为重要的客户，特别是在 IP 领域。

总而言之，我认为我们在竞争中表现相当出色。我们拥有强大的产品路线图。虽然在某些领域我们目前仍稍显落后，但正在迅速迎头赶上，并试图在某些 CPU 架构上实现跨越式发展。我们正为此投入大量精力，未来的发展将证明一切。

约瑟夫·摩尔，摩根士丹利分析师：

另外，关于资本支出（CapEx），这方面是否仍然存在净额与总额的区别？还是说——你们对此是否已经有了更明确的说明？

那么，您是如何考虑将产能分配给内部和代工厂的？能否向我们说明一下具体的划分标准？其中有多少是面向外部客户的？

大卫·津斯纳（David Zinsner），执行副总裁兼首席财务官：

是的，确实存在"毛额转净额"的情况。目前，这部分"毛额转净额"主要来自 AMIC 或投资税收抵免。目前这一数额处于个位数——低个位数十亿的水平，不过随着项目推进，我认为这一数额的规模会逐渐扩大。

归根结底，这只是时间问题。但关键在于，我们对美国的所有投资都能通过投资税收抵免获得每投入 1 美元就返还 0.35 美元的收益。正如我在准备好的发言中所说，我们资本支出的绝大部分都投入到了美国。因此，这应该会产生相当可观的影响。

但正如我所说，这会是一个延迟因素，因为我们必须先建好工厂，然后才能开始就该工厂申请税收抵免。此外，我们还必须确保——一旦开始安装设备，必须等到设备完全准备好投入生产，我们才能就这些设备申请任何形式的税收抵免。此外——当然，你还必须向美国国税局（IRS）提交申请。因此，从申请到实际收到退税之间会有一些延迟。但没错，确实存在从毛额到净额的转换过程。

我认为从投资角度来看，我不确定我们是否完全是这样看待问题的；实际上，我们主要关注的是在特定工艺节点上希望达到多少晶圆投产量，并根据这一目标在前端环节进行相应投资。

我们基于业务中的所有需求驱动因素，对这一数字形成了自己的判断，并据此向供应商提交采购需求，以确保能够满足这些预期。当然，随着我们获取更多信息并推进工作，我们仍将保持灵活应变。

在封装方面，我们已经积压了大量订单。因此，我们已经意识到需要加快产能。这部分涉及我们自身的内部生产设施，但同时也需要从供应商处采购基板，而采购基板时通常需要预付部分款项。因此，为了做好准备，我们目前正加快相关投资步伐。

斯泰西·拉斯贡，伯恩斯坦分析师：

我想问一下客户方面的情况。我觉得大家多少都预感到数据中心业务会表现相当强劲。但客户需求的强劲程度还是让我感到意外。我知道您提到需求保持得相当不错。我也知道您正在部分新产品上逐步推广 Panther。

不过我想问，推动营收强劲增长的究竟是定价因素吗？还是另有原因？另外，鉴于进入第三和第四季度后终端市场形势似乎将比往常更严峻，您能否谈谈对下半年客户业务的预期？

大卫·津斯纳（David Zinsner），执行副总裁兼首席财务官：

是的。我的意思是，客户表现显然超出了预期。我认为这主要归因于平均销售价格（ASP），其中部分原因与产品结构有关。部分原因在于我们自身平均销售价格（ASP）的可比变化——我们认为成本方面存在一定通胀压力，需要将这部分成本转嫁给终端客户。若从同比角度来看，该市场确实有所下滑。2025 年由于 Windows 系统更新，市场表现非常出色。因此，相较于那一年，当前表现略有回落。

当然，就成本甚至供货情况而言，内存因素确实导致该市场略显疲软。但我们已将产品结构向高端倾斜，这在很大程度上提升了平均销售价格，并推动了业绩表现。

就下个季度而言，我认为从营收角度来看，我们的业绩可能会基本持平。总体而言，CCPG 可能略有增长，但我认为这主要得益于边缘计算业务的强劲增长，而客户端业务则会基本持平。究其根本，市场整体趋于疲软。

我的意思是——我认为该市场正因市场上的内存供需动态而陷入困境。因此我们预计本季度业绩将出现下滑，但由于他们此前在 CPU 库存方面一直保持相对紧缩的状态，第三季度 CPU 库存可能会有所增加。至于第四季度，我认为——我们自己的业务也将开始受到影响，表现将较为疲软。

对我们来说，好消息是，我们确实需要这些产品，因为数据中心方面需要这些 CPU。正如 Lip-Bu 所提到的，我们目前无法满足市场需求。因此，我们将尽可能多地将生产重心转向 CPU 和数据中心领域，竭尽全力缩小我们供应能力与市场需求之间这一相当显著的差距。

斯泰西·拉斯贡，伯恩斯坦分析师：

是的。你刚才提到了客户端的库存费用。我想问一下，这些费用具体指什么，金额有多大？另外，从你给出的指引来看，下个季度的毛利率预计基本持平。如果剔除这些费用，是否意味着毛利率的指引实际上是环比下降的？

大卫·津斯纳（David Zinsner），执行副总裁兼首席财务官：

是的，我们确实有一些产品——从配套套装的角度来看，这些产品并未完全完成。鉴于配套套装方面存在的一些挑战，对我们来说，将重心更多地转向其他产品，而不去完成这些产品，在经济上更为合理。因此，鉴于这些库存某种程度上属于滞销库存，我们对其进行了减值处理。

你说得对，我们预计本季度业绩将与上季度持平。显然，由于预计第二季度不会出现那笔减值，我们的业绩因此得到提振。但与此形成对冲的是，尽管像 Panther Lake 和 Granite 项目在成本方面环比有所改善，且它们在业务结构中的占比正变得越来越大，但由于仍处于生命周期的相对早期阶段，其成本水平仍低于公司平均水平。因此，这在一定程度上抵消了储量方面带来的提振效应，也正是我们预计整体情况将持平的原因。

但最终，这两方面因素都会转化为有利因素。随着 18A 项目的收益率进一步提升，我们预计 Panther Lake 项目的利润率也将随之提高，且将高于公司平均水平，这将有助于推动该项目的利润率逐步提升。显然，我们始终致力于随着时间的推移不断提升毛利率。

我想说，尽管毛利率方面存在诸多起伏，但我们今年的首要目标——公司财务部门的每位同事都能证明这一点，因为我对此可是寸步不让——就是让每个季度的毛利率稳稳地保持在 40% 左右。

我认为团队在实现这一目标方面做得非常出色，至少前两个季度如此，而我们对第三季度的展望也表明情况将保持一致。因此，我们的目标是稳稳地保持在这个水平，然后以此为基础，进一步提升毛利率。

蒂莫西·阿库里，瑞银分析师：

戴夫，你提到本季度末将有大量产能投产。所以我推测这意味着第四季度的营收将出现显著增长。如果我假设你们目前的出货量仍略低于市场需求的话。我记得你曾暗示，至少上个季度的出货量与市场预期相比存在超过 10 亿美元的缺口。

因此，如果 9 月份的缺口幅度与上季度相当，那么这似乎预示着第四季度的出货量将大幅增长。这种理解正确吗？能否就此提供一些相关分析？

大卫·津斯纳（David Zinsner），执行副总裁兼首席财务官：

显然，我们通常只提供一个季度的指引，这通常也是我的标准回答。话虽如此，如果我们能在第三季度末至第四季度期间开始看到库存或供应状况有所改善，我们预计这将带来提振。

我想指出，虽然情况会好转，但我们无法追赶上来。第四季度我们将面临供应短缺。而且我认为，公司内部在晶圆供应方面确实比较紧张。我并不是——我不会忽视这一点，但他们在努力满足需求方面做得非常出色，其实际成果甚至超出了我和 Lip-Bu 的预期。

不过，我们的供应来源包括内部生产的晶圆，以及基板等先进封装材料。我们有 T 玻璃，也有存储器。因此，采购所有这些材料对我们来说也算是一个瓶颈。事实上，我认为在某些领域，这可能是我们供应链中面临最大挑战的部分。因此，我们正在努力改善这一状况。

虽然前端晶圆的改善进程相对较为线性，但其中某些环节的改善幅度则较为显著。我们预计第三季度末部分瓶颈将开始缓解，这也是本季度业绩趋于平稳，但第四季度有望实现增长的原因。

蒂莫西·阿库里，瑞银分析师：

所以，3 月和 6 月的毛利率同比传导情况相当不错。根据指引，这一指标似乎会回落到 50% 出头，这大致处于你之前提到的 40% 至 60% 的传导区间内。这种理解方式是否仍然正确？我的意思是，我只是想了解你能否就明年的情况给我们提供一些利好与利空因素的分析。

大卫·津斯纳（David Zinsner），执行副总裁兼首席财务官：

是的。我是说从长期来看，我们预计这一比例会在 40% 到 60% 之间。毕竟每个季度都有其独特的动态因素，这些因素会影响最终结果是处于该区间的低端、高端还是中点。但我认为这对我们来说是一个不错的——相对不错的经验法则。

维韦克·阿利亚，美银证券分析师：

Lip-Bu，你提到在与外部代工客户合作方面信心增强了。我想问一下，这种信心何时会通过实际的客户公告得到印证？

此外，与此相关的是，我认为贵公司计划增加资本支出。我们预计明年的资本支出将增加多少？其中，用于外部客户的资本支出增加部分占多少，而用于满足内部需求产能扩大的部分又占多少？

陈立武（Lip-Bu Tan），首席执行官兼董事：

是的，非常感谢您的提问。我想先谈谈我对此的信心，然后戴夫会就资本支出的增加进行说明。

首先，关于 18A，我认为我们的 18A-P 目前已进入风险量产阶段，并将在今年年底前准备就绪。显然，我们看到 18A 的性能提升了 5%。至于 18A 的产量和生产情况，我认为我们已经开始看到强劲的势头。至于 Panther Lake 项目，我们可以看到产量正在逐步提升。

不过，让我们把重点放在 14A 工艺上。14A 工艺方面，我们的 PDK 0.5 版本已完成，而 14A 的 PDK 0.9 版本也按计划将于 10 月完成。这是一个非常重要的里程碑。

我看到 256 SRAM 的良率和缺陷密度表现均领先于计划——我给团队制定了非常严苛的计划，但大家全都达标了，这一点大家有目共睹。14A 工艺的风险量产将于 2027 年下半年启动，随后在 2028 年进入量产阶段。

因此，总的来说，我认为与客户的互动以及收到的反馈都非常积极，我们自身产品的需求十分旺盛，此外，外部代工厂客户的积极参与也让我充满信心——一旦他们开始看到 0.9 PDK 的良率表现，他们就会对想要采用该工艺生产哪些产品、以及我们能为他们提供多少产能感到兴奋。

因此，这些都是非常积极的信号，表明他们确实有决心推进这项工作。正因如此，正如我之前提到的，在看到收益表现、IP 已准备好为客户提供服务，以及客户参与度——即我所观察到的参与程度——之前，我和戴夫都不会投入资本支出。那么，戴夫？

大卫·津斯纳（David Zinsner），执行副总裁兼首席财务官：

也许从 2026 年开始讲，先详细说明一下资本支出（CapEx），这样会更清楚一些。

过去几年，我们在厂房空间方面投入了大量资金。因此，在厂房空间方面，我们的状况非常理想。当然，为了完善部分工厂的设施，仍需进行一些投资，但金额相对较小。因此，目前所有或大部分资本支出都流向了设备购置。

2026 年，我们的模具投资将比 2025 年增加 40%。因此，我们在模具方面投入了大量资金。正如大家所预期的那样，这些投资主要集中在 Intel 3 工艺、18A 工艺以及即将推出的 18A-P 工艺上。

我特意没有提及 2027 年的具体数字，因为我们仍在敲定最终的具体数值。而且通常来说，在这个行业，这类数据都是在年初刚一开年时公布的。但我确实希望让投资者至少能预见到，这一数字将会有所增长。不过还请大家再耐心等待一下。我认为还需要一到两个季度，才能真正确定这个数字。

正如我刚才所说，我们的投资方向将兼顾两者。我们正在为所有业务部门进行投资，包括内部和外部。我们会从整体角度评估来自所有客户的晶圆需求情况，并据此建设相应的产能。

维韦克·阿利亚，美银证券分析师：

那么，戴夫，接下来的问题是关于资产负债表的。在规划今年下半年及明年这些投资时，您是如何考虑资产负债表问题的？您认为 CPU 业务方面取得的成功，是否足以支持这些投资？还是需要其他资金来源？

大卫·津斯纳（David Zinsner），执行副总裁兼首席财务官：

这是个好问题。我的意思是，我们——显然，从资产负债表的角度来看，我们认为公司目前处于非常有利的地位。

我们持有超过 300 亿美元的现金，还有 100 亿美元的循环信贷额度。因此，我们的流动性达到 400 亿美元。这使我们能够降低杠杆率，而我们认为，保持稳固的投资级评级对我们至关重要，这也是我们一直努力实现的目标。

显然，营收、盈利能力和息税折旧及摊销前利润（EBITDA）的同步增长，对企业产生的现金流大有裨益。此外，我们还拥有——我也不太确定具体数额，姑且称之为——约 100 亿美元的所谓非核心资产，这些资产在资产负债表上仍可变现。虽然我们目前——我们并不——我们绝无任何急于处理这些资产的打算，但若未来有需要，这些资产随时可供我们调用。

顺便提一下，我们已经看到客户愿意与我们共同投资。我们已收到客户的预付款——这使我们得以释放产能，对我们大有裨益。

话虽如此，如果我们取得巨大成功（这也是我们正在努力的目标），我们可能需要进入资本市场以推动更多投资。我们将密切关注事态发展，如果确实需要采取这一举措，我们一定会及时向股东通报情况。

克里斯托弗·穆斯，坎托·菲茨杰拉德分析师：

我想这可能是对之前一个问题的补充。

戴夫，我知道你不想对超过一个季度的业绩给出指引，但我很好奇，随着公司今年和明年逐步增加产能，我们应该如何看待服务器类收入的复苏态势？

此外，在 2026 年下半年至 2027 年期间，我们应从出货量和平均销售价格（ASP）这两个角度如何进行考量？

大卫·津斯纳（David Zinsner），执行副总裁兼首席财务官：

也许先退一步说，我们的服务器晶圆大部分都是内部采购的。部分 ASIC 产品则不是。但总体而言，这些都是采购而来的。而且，我们正在大力投资，以扩大关键制程节点的晶圆投片量。

特别是，对于服务器而言，对我们来说最重要的制程节点是英特尔 3，因为这就是我们——这是我们生产 Granite Rapids 所采用的制程节点。我们看到该产品需求非常旺盛。事实上，尽管我们数据中心所有产品的需求都非常强劲，但 Granite Rapids 的供货极为紧张，因为市场反响极其热烈。因此，我们正在逐步扩大该领域的产能。

虽然产能提升过程会有些断断续续，但我认为总体而言，我们已为今年剩余时间及明年制定了相当不错的英特尔 3 工艺产能爬坡计划。

正如我所说，面临的挑战在于，我们不仅需要扩大前端产能，还必须扩大后端产能。这便涉及到基板等供应紧张的领域。因此，我们正在努力扩大这方面的产能。我认为他们在上半年表现不错，成功增加了产能，但要将产能提升到我们所需的水平，还有更多工作要做。

我认为，当我们谈论整体市场时，通常是从出货量角度来分析的，也就是说——我们认为按出货量计算的增长率相当可观。显然，每台设备的加权平均核心数正在增加。而且通常情况下，该市场的定价是以每核心平均售价（ASP）为基础的。因此，随着核心数量的增加，平均售价自然会得到提升。这无疑将成为该业务营收增长的重要组成部分，也让我们确信，未来几年我们的复合年增长率（CAGR）将远超两位数。

克里斯托弗·穆斯，坎托·菲茨杰拉德分析师：

我想再回到资本支出（CapEx）的话题上。我知道你今天不愿就明年的情况给出指引，但我很好奇，在平衡满足客户需求与实现预期自由现金流目标时，你心中是否有某种框架？

在这方面，有没有什么我们可以参考的线索，以便我们在构建模型时，能据此判断在此框架内合适的资本支出水平？还是说，如果已经与客户签署了合同，你们就会直接进行建设？

大卫·津斯纳（David Zinsner），执行副总裁兼首席财务官：

我的意思是，不，我们在这方面会更加审慎。我想说的是，如果你只看核心业务，并从经营现金流的角度来看我们认为自己能做到什么——仅就基础业务而言——看看资本支出情况，即使我们加大了资本支出，再加上从 AMIC 获得的抵消，我们的现金流实际上看起来相当不错。

但我们很可能还得在后端进行投资，特别是针对第三方。这可能会拖累明年的毛利润——也就是现金流，使得实现正现金流的难度稍大一些。不过话虽如此，我们所做的所有投资都能带来巨大的投资回报率。

因此，我认为只要我们对增长率充满信心，对这些产品的定价和成本结构充满信心，并且知道，当我们对这些工艺节点进行投资时，这些工艺节点的生命周期相当长，且几乎总能带来良好的投资资本回报率（ROIC），那么我们就会进行这项投资。

在向客户做出承诺之前，我们对下注将保持非常谨慎的态度。我认为，Lip-Bu 方面最显著的变化在于：在真正确认已获得客户之前，我们不愿投入大量资金。反过来说，鉴于我们对明年的信心，如果对客户没有相当大的信心，我们今天就不会签下这些采购订单。

亚伦·雷克斯，富国证券分析师：

我想第一个问题是关于 ASIC 业务的。根据上季度披露的信息，该业务目前的年化营收约为 12 亿美元，目前正为公司带来良好的增长。我们该如何看待该业务的多元化发展？

另外，你们刚刚宣布了 Fortinet 的收购。我很好奇，你们如何看待该业务的增长前景？此外，随着 ASIC 业务的扩展，其利润率走势又将如何？

陈立武（Lip-Bu Tan），首席执行官兼董事：

让我先来谈谈。

首先，我认为这是一个巨大的机遇。我认为该市场的潜在总市场（TAM）规模可能超过 1000 亿美元。除了利用我们的 CPU 和 xPU 提供先进的设计能力外，我们还拥有独特的优势。此外，我们还拥有强大的知识产权（IP）组合。

此外，我们在先进封装技术方面也具备独特优势，无论是垂直整合能力还是所需的封装层级，这些技术都能真正推动行业领导地位并催生大量新技术。人工智能领域确实需要这种封装技术，再加上我们的先进硅工艺技术，二者结合将为众多企业所需的专用芯片创造大量机遇。

因此，我认为一个例子就是我们最近与 Fortinet 共同宣布的网络安全 ASIC 业务。显然，我们正在全力推动性能更强的下一代安全处理器的研发。当

然，大家都知道英特尔正在向部分超大规模数据中心提供 IPU，这无疑是一个巨大的机遇。正如我之前提到的，这一业务的同比增长率达到了 3 倍。因此，我认为这确实是一个绝佳的机遇。

还有另一部分，戴夫，你想补充一下吗？

大卫·津斯纳（David Zinsner），执行副总裁兼首席财务官：

ASIC 业务的增长率。我的意思是，目前该业务的年化营收可能已达到约 20 亿美元，或者至少已接近 20 亿美元。我们预计在不久的将来，该业务的年化营收将达到 40 亿美元。因此，我想这应该能让大家有一个大致的了解。

此外，Lip-Bu 刚才提到了 1,000 亿美元的总可寻址市场（TAM），鉴于我们的知识产权组合以及我们所能提供的优势，我们认为自己理应占据其中相当大的一块份额。敬请期待。

亚伦·雷克斯，富国证券分析师：

是的，我确实关注。内存领域正在发生很多变化，包括内存层次结构和架构的转变等等。而且最近还有关于英特尔自身研发工作的一些消息。我记得有一种名为"Z-Angle Memory"的技术，还有跨批次内存。

因此我很想知道，当您从战略角度审视内存在这类架构以及计算扩展中所扮演的角色时，英特尔是否会发挥更大的作用？随着时间推移，英特尔在内存领域是否有内部研发计划，甚至会涌现出新的机遇？

陈立武（Lip-Bu Tan），首席执行官兼董事：

我有几点看法。

首先，内存已成为一个重大的供应瓶颈问题。我们正在与三大内存供应商展开合作。这对于将服务客户作为我们的首要任务而言至关重要。

接下来，正如大家所知，英特尔在存储领域拥有悠久的历史。最近，我们聘请了李锡熙加入公司。他曾担任 SK 海力士的首席执行官。显然，存储已成为许多人工智能基础设施的瓶颈，也是客户面临的痛点。

此外，我们还在探索如何在其他领域整合计算与内存，研究堆叠技术，以及如何更高效地利用内存。

所以，我认为我们正在努力解决很多方面的问题。敬请期待，我们会继续努力。

就此，我将结束今天的发言。借此机会，我要感谢大家今天拨冗参加会议。在本季度，我们在推动英特尔转型、打造"新英特尔"的道路上取得了良好进展，但未来仍有许多工作需要完成。

期待在本季度与各位再次见面，并将于 10 月向大家提供进一步的进展更新。