WCCFTech 7 月 24 日报道，业内消息称芯片巨头英伟达（NVIDIA）计划将其下一代代号为“Feynman”的 AI GPU 架构的部分晶圆制造与先进封装业务，交由英特尔代工负责。
Feynman 是继 Rubin 之后英伟达的下一代数据中心 GPU 架构，预计将于 2028 年前后问世。该架构将广泛采用 3D 芯片堆叠、新一代 HBM 内存标准及新型自主 CPU，对代工制造与封装技术提出了极高要求。
此次合作并非由英特尔包揽全部生产，而是一种“低风险”的多元化供应链策略。根据规划，Feynman GPU 的核心计算芯片（GPU Die）仍交由台积电代工。而 I/O Die 等非核心模块，则将部分采用英特尔的 Intel 18A 或计划于 2028 年量产的 Intel 14A 先进制程生产。
此外，英特尔还将提供其 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接） 先进封装技术。在生产份额分配上，英特尔预计最多将承担 Feynman GPU 约 25% 的封装量及相应 I/O Die 的制造，剩余 75% 的产能仍由台积电负责。
这一传闻的升温，与英特尔近期在财报会议上的表态密切相关。英特尔 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）在第二季度财报会议上表示，公司将增加资本支出，用于晶圆厂与先进封装领域，这是“对公司各业务部门客户抱有强烈信心的信号”。
陈立武还透露，基于已签署的“长期协议”，公司能够清晰预测未来几年的需求增长，并正全力推进产能建设，其中 EMIB-T 等先进封装技术是投资重点。外界普遍猜测，这个被陈立武“藏而不宣”的大客户正是英伟达。
近年来，英特尔与英伟达的合作关系日益紧密。英伟达曾在 2025 年 9 月宣布斥资 50 亿美元入股英特尔。此外，英特尔还将为英伟达生产集成 NVLink 互联技术的定制 Xeon 处理器。此次 Feynman 项目的代工合作，可视为双方战略关系的进一步深化。
对于英特尔代工业务而言，若能最终敲定这笔交易，将是其发展史上的重大胜利。它不仅意味着英特尔成功打入了英伟达的 AI 芯片供应链，也标志着全球半导体代工市场在台积电之外，出现了更具竞争力的第二选择。不过，鉴于英伟达目前仍专注于现有的 Rubin 平台，官方合作声明可能要等到 2027 年或 2028 年才会正式公布。
