英特尔公司公布了2026年第二季度财务业绩，第二季度营收为161亿美元，同比增长 25%，创下了15年来最强劲的季度营收增长。该业绩超出了分析师的预期，据报道，华尔街此前预估其营收为144.2亿美元。
这一增长主要由英特尔的数据中心和人工智能事业部（DCAI）领跑，该部门营收同比增长59%，达到63亿美元。负责生产个人电脑（PC）芯片的客户端计算与物理AI事业部（CCPG）营收增长13%，达到89亿美元。英特尔代工（Intel Foundry）部门营收增长31%，达到58亿美元。
英特尔首席执行官陈立武表示：“人工智能正在驱动对计算的空前需求。随着我们持续推进战略执行，英特尔已具备优势，通过CPU产品组合、定制芯片（ASIC）、先进封装以及广泛布局的晶圆制造网络把握长期增长机遇。第二季度业绩创下逾十五年来最强劲的营收增长表现，彰显了我们在提升执行速度、强化责任机制以及聚焦客户需求方面取得的积极成效。”
英特尔首席财务官David Zinsner表示：“我们第二季度业绩表现强劲，在旺盛市场需求和执行力持续提升的推动下，超出公司业绩指引。晶圆良率提升和生产周期缩短有效推动了产量增长。人工智能带动的算力需求持续增强，为满足产品和晶圆代工业务在今年及未来一年的增长需求，我们正显著加大对设备、无尘厂房空间以及封装基板等关键产能要素的投资。”
产品进展
· 英特尔凭借基于英特尔至强处理器构建的全新机架级AI基础设施及解耦式推理解决方案，推进了其智能体AI基础设施战略。英特尔、SambaNova和富士康展示了适用于推理和智能体工作负载的生产就绪型机架级基础设施，同时Vector Core Compute（VC2）发布了由英特尔至强处理器、SambaNova RDU和NVIDIA Blackwell GPU共同赋能的解耦式智能体云。
· 英特尔推出了下一代数据中心CPU——至强6+，这是英特尔首款基于Intel 18A制程的服务器产品，可在实际功耗限制下提供持续性能。
· 英特尔进一步拓展了其在物理AI和机器人领域的发展势头，已有超过130家客户在边缘AI和具身智能应用中采用或测试第三代英特尔酷睿Ultra和第三代英特尔酷睿处理器。英特尔还推出了OpenVINO Physical AI开源框架，帮助开发者部署面向视觉、语言、推理和运动控制工作负载的具身智能模型。
· 英特尔推出了英特尔锐炫 G系列处理器，这是专为新一代掌上游戏系统打造的全新产品系列。
· 英特尔宣布与富士康、西门子、日立、Echo Neurotechnologies和Greenstone Biosciences达成战略合作，共同开发基于英特尔处理器和定制芯片的垂直行业AI及计算解决方案。
· 英特尔推出了以太网 E835产品组合，覆盖从10GbE到200GbE的云、AI、企业、边缘和电信基础设施，展现了其在网络领域的领导地位。
代工业务
· 英特尔代工持续推进Intel 18A系列节点，Intel 18A-P已进入风险试产阶段，按去年向客户及合作伙伴公布的时间表稳步推进，同时通过优化性能、功耗和热阻，进一步强化了该工艺平台的竞争力。
· 英特尔代工已采用ASML EXE高数值孔径极紫外光刻技术，用于部分型号第三代英特尔酷睿Ultra处理器（产品代号Panther Lake）的大规模量产。英特尔将专用芯片业务从网络和IPU领域拓展至更广泛的领域，依托自身先进的设计、封装和制造能力，与Fortinet开展战略合作，共同开发Fortinet安全处理器6。
· 英特尔宣布投资50亿欧元，以扩大制造产能并增加基于Intel 3制程的英特尔至强6及下一代英特尔至强处理器的产量。
· 英特尔增加了Bowers园区的产能，提升了英特尔光罩工程能力（Mask Operations），支持当前及未来先进制程技术开发和制造的能力。
