黄仁昭，高级副总裁兼首席财务官：

大家下午好。感谢各位今天拨冗参加。

我的演讲将首先介绍 2026 年第二季度的财务亮点，随后将发布 2026 年第三季度的业绩指引。

第二季度收入按新台币计同比增长12.0%，由对我们先进工艺技术的强劲需求支撑。按美元计，收入也同比增长12.0%，达到402亿美元，处于我们第二季度指引的高端。

毛利率同比增长1.5个百分点至67.7%，主要由于成本改进努力和更高的产能利用率，部分被海外工厂的毛利率稀释所抵消。

总运营费用占净收入的7.8%，相比第一季度的8.3%，主要由于运营杠杆效应。因此，运营利润率同比增长2.2个百分点至60.3%。

总非运营项目获得67亿美元，这是凡高德股份处置和市值收益的63亿美元，对第二季度每股收益贡献了2.24新台币。

总体而言，我们第二季度每股收益为27.25新台币，净资产收益率为45%。

接下来，让我们来看一下按工艺技术划分的营收情况。

第二季度，2 纳米工艺技术贡献了晶圆营收的 3%；3 纳米、5 纳米和 7 纳米工艺技术分别占 30%、33% 和 11%；而先进工艺技术（即 7 纳米及以下）占晶圆营收的 77%。

接下来看看各平台的营收贡献情况。

HPC 业务环比增长 20%，占我们第二季度营收的 66%。智能手机业务环比下降 4%，占 22%。物联网业务环比增长 4%，占 5%。汽车业务环比增长 15%，占 4%。DCE 业务环比增长 5%，占 1%。

接下来看资产负债表。

截至第二季度末，我们的现金及有价证券余额为 3.5 万亿新台币，即 1,100 亿美元。

在负债方面，流动负债较上一季度增加了 1,440 亿新台币，主要原因是应付账款增加了 580 亿新台币，以及应计负债及其他项目增加了 480 亿新台币。

从财务指标来看，应收账款周转天数增加了 3 天，达到 29 天。存货周转天数增加了 7 天，达到 87 天，这主要是由于 N2 技术的量产推进所致。

关于现金流和资本支出。

第二季度，我们通过经营活动产生了约 7,830 亿新台币的现金，资本支出为 4,960 亿新台币，并派发了 1,560 亿新台币作为 2025 年第三季度的现金股息。

总体而言，截至本季度末，我们的现金余额增加了 990 亿新台币，达到 3.1 万亿新台币。

以美元计，我们第二季度的资本支出总额为 157 亿美元。

我已经完成了财务摘要。现在，让我们来谈谈本季度的业绩指引。

根据目前的业务前景，我们预计第三季度营收将在 446 亿美元至 458 亿美元之间，以中点计算，环比增长 12%，同比增长 37%。

根据 1 美元兑 32 新台币的汇率假设，预计毛利率将在 65% 至 67% 之间，营业利润率将在 56% 至 58% 之间。

我的财务报告到此结束。

现在，让我来谈谈我们的核心信息。

首先，我将介绍我们 2026 年第二季度和第三季度的盈利情况。

与第一季度相比，我们第二季度的毛利率环比上升了 150 个基点，达到 67.7%，略高于我们的指导预期，这主要得益于成本优化措施以及整体产能利用率的微幅提升，但这一增长部分被海外晶圆厂带来的稀释效应所抵消。

我们刚刚预计第三季度毛利率将下降 1.7 个百分点，至 66%（以中位数计），这主要是因为我们预计 2 纳米技术的快速量产将使毛利率下降约 3 至 4 个百分点。预计这一下降将部分被我们前沿技术的强劲需求以及持续的成本优化举措所抵消，包括生产效率的提升和跨制程节点的产能优化。

展望下半年，考虑到决定我们盈利能力的 6 大因素，我想分享几点利好与利空因素。

首先，我们预计 2 纳米工艺的快速量产将在今年下半年导致我们的毛利率稀释约 3 至 4 个百分点。

此外，随着海外业务扩张规模的扩大，我们预计未来几年海外晶圆厂产能爬坡带来的毛利率稀释效应，在初期阶段为 2% 至 3%，后期阶段将扩大至 3% 至 4%。

另一方面，市场对我们尖端技术的需求非常旺盛。此外，我们继续充分发挥卓越的制造能力，提高晶圆产量，并在晶圆厂运营中进一步优化跨制程节点的产能，以支撑公司的盈利能力。

最后，虽然我们无法控制汇率，但这可能也是一个因素。

接下来，请允许我谈谈我们的 2026 年资本预算。

在台积电，更高的资本支出总是与未来几年更高的增长机遇密切相关。凭借我们强大的技术领先优势和差异化优势，我们已做好充分准备，以把握 5G、AI 和 HPC 等行业大趋势带来的多年期结构性需求。

鉴于客户需求持续强劲且具有结构性特征——包括新崛起的 Agentic AI 市场——我们决定将 2026 财年的全年资本预算上调至 600 亿至 640 亿美元之间，以便继续加大投资力度，支持客户的业务增长。

无论处于强劲的上升周期还是下降周期，我们始终会提前与设备供应商密切合作以做好产能准备，正如我们的客户也会提前与我们合作规划产能一样。因此，我们预计产能扩张计划不会遇到任何瓶颈。

2026 年资本预算中，约 70% 至 80% 将用于先进工艺技术。约 10% 将用于专项技术，约 10% 至 20% 将用于先进封装、测试、光罩制造及其他领域。

尽管我们在 2026 年投入了如此规模的资本支出以支持未来增长，但我们仍致力于为股东实现盈利性增长。此外，我们仍致力于在年度和季度层面维持可持续且稳步增长的每股现金股息。

2025 年，我们派发了 4,670 亿新台币的现金股息，同比增长 28.6%，台积电股东每股共获得 18 新台币的现金股息。

2026 年，股东将获得每股 24 新台币的现金股利，较上年同期再增长 33%；我们预计 2027 年每股现金股利也将持续增长。

现在，请允许我将话筒交给 C.C.。

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

大家下午好。

首先，让我从我们近期需求展望说起。

受我们尖端工艺技术强劲需求的推动，第二季度营收达到 402 亿美元，处于美元计价指导区间的上限。

进入第三季度，我们预计，随着市场对本公司尖端工艺技术需求的持续强劲，包括 2 纳米技术的快速量产，将支撑公司业务发展。

展望未来，我们注意到，受零部件价格上涨和宏观经济不确定性的影响，对消费和价格敏感的终端市场细分领域正面临挑战。

因此，我们在制定业务计划时保持审慎态度，同时专注于业务基本面，以进一步巩固我们的竞争地位。

话虽如此，与人工智能相关的需求依然极为强劲。人工智能这一大趋势持续推动着对计算能力的日益增长的需求，这也支撑着对尖端半导体产品的强劲需求。

我们的客户及其客户（主要是云服务提供商）持续向我们传递出非常强烈的信号和积极的展望。

因此，我们对这一持续多年的 AI 大趋势依然充满信心。

依托我们强大的技术差异化优势和广泛的客户基础，我们目前预计 2026 年全年营收按美元计算将实现同比略高于 40% 的增长。

现在，让我谈谈代理式人工智能（Agentic AI）的发展势头。

人工智能市场依然充满活力。代理式人工智能的兴起，正促使 CPU 在人工智能数据中心中的作用重新凸显，这除了人工智能加速器之外，还将进一步推动半导体芯片的需求。

我们认为这对台积电是利好消息，因为无论采用何种 CPU 方案——无论是 x86、基于 ARM 还是 RISC-V 架构——这些厂商几乎都是台积电的客户。

我们已与 CPU 客户展开紧密合作，致力于通过最先进的技术和必要的产能为他们提供支持，以便他们能够把握代理式 AI 市场的机遇。

接下来，让我谈谈台积电的产能扩张策略。

为应对半导体市场长期整体需求结构性增长的趋势，台积电与客户及其客户紧密合作，共同规划产能。

鉴于尖端技术的本质复杂性，以及其中涉及的设计集成和交货周期，我们对其未来数年的产品路线图和生产计划也有非常清晰的了解。这一点至关重要，因为从开发技术和产品、筹备产能到实现大规模量产，整个过程需要超过 5 年的时间。

台积电内部采用一套严谨的产能规划体系，从自上而下和自下而上的双重角度评估市场需求。这是一个持续进行的过程。根据我们的评估，我们正在加大资本支出，以提升产能，支持客户的未来增长。

如今，在我们的美国主要客户以及美国联邦、州和市政府的鼎力支持与密切合作下，我们很高兴宣布将在亚利桑那州追加投资 1000 亿美元。此项投资将用于新建多座采用 2 纳米及以下工艺技术的半导体逻辑晶圆厂，以及先进封装工厂，以满足我们美国主要客户未来数年强劲的需求。

我们相信，这项投资将有助于进一步促进美国半导体生态系统的发展，强化供应链，并为美国创造越来越多的高科技、高薪就业岗位。与此同时，未来几年内，我们将在台湾建设 13 座尖端和先进封装工厂，并将继续加大对台湾的投资力度。

因此，台积电的半导体技术与制造业务在支持全球半导体产业的同时，也持续发挥着关键作用，助力客户释放创新潜力。

现在，让我谈谈当前的 N3 产能扩建计划。

我们正在顺利推进全球扩建计划，将新增 3 座 3 纳米晶圆厂——分别位于台湾、亚利桑那州和日本，以满足 3 纳米技术未来数年强劲的需求。

除了所有新建的晶圆厂外，我们还在台湾持续将 5 纳米制程设备进行改造，以支持 3 纳米制程产能。

此外，我们正充分发挥卓越的制造能力，推动各地晶圆厂的生产效率提升，从而提高晶圆产量。我们还致力于跨制程节点的产能优化，其中包括在 N7、N5 和 N3 制程节点之间提供灵活的产能支持。

总而言之，我们正通过多种途径，竭尽所能、不遗余力、不分何种方式，在力所能及的范围内为所有客户提供最大程度的支持。

现在，让我谈谈我们在成熟工艺节点方面的战略。

台积电在成熟工艺节点上的战略并未改变。我们的首要任务是全力支持客户。目前，我们在高附加值领域继续扩大——而非缩减——成熟工艺节点的产能。

例如，我们正通过日本 JASM 1 号厂（面向 CMOS 图像传感器应用）和德国 ESMC（面向汽车及工业应用）来扩大成熟工艺节点的产能。

在当今市场中，除电源管理 IC 和 CMOS 图像传感器等特定领域外，其他大宗产品领域的成熟工艺节点需求并不十分强劲。

因此，台积电将继续专注于高附加值和战略性领域，确保拥有必要的产能以支持客户的增长。

最后，我想谈谈我们 A14 芯片的进展情况。

正如我几分钟前提到的，尖端技术的复杂性仍在不断提升。开发像 A14 这样的新技术、建立产能并逐步扩大规模，如今需要 5 到 7 年的时间。这没有捷径可走。

我们的 A14 技术代表了第二代纳米片晶体管，相较于 N2 实现了又一个完整的节点飞跃，在性能和功耗方面均有所提升，以满足人们对高性能、高能效计算的持续需求。

与 N2 相比，A14 将在相同功耗下提供 10 至 15% 的性能提升，或在相同性能下提供 25 至 30% 的功耗降低，并实现近 20% 的芯片密度提升。A14 技术的开发进展顺利，正按计划推进。

内部开发的产品原型展现出接近 90% 的器件性能，以及接近 90% 的 256 兆比特 SRAM 良率。

我们观察到，无论是智能手机还是高性能计算（HPC）AI 应用领域的客户，都表现出强烈的兴趣和参与度；目前客户的流片工作正在进行中，且进度领先于计划。试生产将于 2027 年启动，量产计划于 2028 年进行。

基于我们持续优化的战略，我们还推出了 A13 和 A12，作为 A14 系列的延伸。

A13 是 A14 的进一步升级，通过创新的 97% 光学缩小技术，实现了超过 6% 的芯片面积节省。通过持续的设计与工艺协同优化，A13 还进一步提升了性能和能效。A13 的设计规则与 A14 向后兼容，以确保 IP 迁移的顺利进行。

我们还推出了 A12，该工艺将把我们创新的超级功率总线技术引入 A14 平台，从而在性能、功耗和面积方面带来显著优势。

A13 和 A12 均计划于 2029 年实现量产。

我们相信，A14 及其衍生技术将推动我们的 A14 系列成为台积电比 N2 节点规模更大、寿命更长的工艺节点——正如 2 纳米工艺比 3 纳米工艺规模更大、寿命更长一样，这也将进一步巩固我们在未来长期的技术领导地位。

以上就是我们的重点内容，感谢大家的聆听。

Sunny Lin（林珊妮），瑞银分析师：

祝贺贵公司取得了非常强劲的业绩和前景。

首先，我想重点探讨一下资本支出。鉴于需求强劲且供应极为紧张，我认为台积电必须展现出更强的产能扩张决心。回想新冠疫情期间的超级周期，台积电当时曾提供过一份为期三年的资本支出展望。

因此我想问，在当前这个阶段，贵公司能否就未来三年的资本支出计划透露一些信息？

苏杰夫，投资者关系总监：

Sunny 的第一个问题是关于资本支出的。她认为通过大规模资本支出投资来展现我们支持客户的决心非常重要。

因此她想知道，我们是否会像 2021 年那样，提供 2026、2027 和 2028 年的三年期资本支出指引？

黄仁昭，高级副总裁兼首席财务官：

Sunny，我们目前无法向您提供具体数字。

但正如您所知，我们今年投入的资本支出是为了把握未来的商业机遇。只要存在商业机遇，我们就会毫不犹豫地进行投资。

正如您从我们的准备发言中听到的，我们对人工智能这一持续多年的大趋势抱有非常坚定的信心，因此正在加大资本支出力度。

上次我们曾表示，未来三年的资本支出将显著高于过去三年的水平。现在可以明确的是——未来三年的资本支出将比过去三年更高出许多。

Sunny Lin（林珊妮），瑞银分析师：

你们刚刚宣布将在美国追加 1000 亿美元的资本支出。鉴于亚利桑那州的资本支出总额已达 2650 亿美元，你们目前计划在未来几年内如何在亚利桑那州投产这些产能？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

Sunny，具体时间表要视市场情况而定。

就目前的情况来看，大趋势非常强劲，因此我们宣布将在亚利桑那州追加投资 1000 亿美元。要建多少座晶圆厂？很多。所以，实际上，大概还会再建 4 座晶圆厂——这是将前端和后端结合起来的规划。

查理·陈，摩根士丹利分析师：

我的第一个问题其实是关于代工领域的竞争。

我明白像 TerraFab 这样的新进入者没有捷径可走，但像三星代工这样的企业呢？他们从存储业务中获得了巨额利润，英特尔则得到了美国政策的扶持。而且最近 ASML 刚刚宣布将扩大 2028 年的极紫外光刻（EUV）产能。

台积电是否担心，未来竞争对手会抢占更多产能名额并大规模扩产，从而在尖端业务领域与台积电展开竞争？

苏杰夫，投资者关系总监：

查理的问题是从两个角度探讨竞争。

他指出据新闻报道，我们的许多客户正在与代工竞争对手接洽——一家位于韩国的公司最近赚得盆满钵满，另一家可能获得了美国政府的政策支持。

因此他问，我们如何看待这种竞争，以及客户转向竞争对手所带来的威胁？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

没错，我在韩国的一家竞争对手赚得盆满钵满，我对此确实有些嫉妒。还有一家在美国的竞争对手，他们得到了美国政府的大力支持。顺便说一句，我们也得到了政府的支持，只是没有对外公布而已。

不过，正如我们所说，没有捷径可走。意思是说，在半导体行业必须回归基本面。

政府的帮助是受欢迎的，我们也很感激。但正如我们一再强调的，最重要的是技术、制造能力和客户信任。这三大基石永不改变。在我四十多年的职业生涯中，它们始终是最重要的。这也正是台积电赢得业务的核心秘诀。

所以从竞争的角度来看，选择一项技术并将其量产，可不是在 7-Eleven 买瓶牛奶那么简单。

你需要理解这项技术，通过测试芯片真正加以利用，双方通力合作，进而准备产能并逐步扩大规模。这就是为什么我说，这大约需要 5 年时间。

这并不是说今天你觉得这瓶牛奶更好，就去隔壁那家 7-Eleven 买。

查理·陈，摩根士丹利分析师：

那么让我聊聊更令人兴奋的一面。你们上调了全年营收指引，是否也准备上调五年营收复合年增长率（CAGR），尤其是 AI 半导体业务的复合年增长率？

我记得之前是 50% 出头。Agentic AI 的需求如此强劲，CPU 对台积电来说是个绝佳机遇。那么，AI 半导体 CAGR 的最新情况如何？

苏杰夫，投资者关系总监：

查理的第二个问题是关于人工智能相关的需求。

他围绕我们今年 1 月给出的 5 年期 AI 复合年增长率指引——即 50% 中后段——想知道这方面是否有最新进展，以及我们对“AI 加速器”的定义是否将 Agentic AI 纳入其中。

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

查理，如果你看过我们的公告，就知道我们仍在持续增加投资，我们增加资本支出是有充分理由的。

所以，如果你问的是人工智能领域的复合年增长率，我不想给你一个具体数字，但可以告诉你，这一增长势头正变得越来越强劲。

我们今天不提供具体数字，是因为这一增长仍在持续。但可以肯定的是，增长势头比我们之前所说的更为强劲。

亚瑟·赖，麦格理分析师：

我的问题是关于新的先进封装技术。我们注意到，尤其是 EMIB-T 技术正逐渐受到关注。那么，台积电将如何应对这一需求呢？

苏杰夫，投资者关系总监：

亚瑟的问题是关于先进封装和竞争的。在他看来，EMIB-T 正在逐渐受到关注。那么，我们如何看待由此带来的竞争威胁？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

我们的封装产能非常紧张，目前甚至受到客户业务增长的制约。因此，我们欢迎市场出现这种额外的灵活性。

这也将有助于台积电前端晶圆业务的增长，而该业务占台积电业务的大部分。我们希望他们能取得成功，从而分担台积电的部分产能压力。

目前，我们正在全力以赴缩小需求与产能之间的差距。正如我所说，我们欢迎这些额外的选择，这也将为我们的客户提供更大的灵活性。

而无论我们了解到客户业务的哪些方面，我们的首要任务始终是助力客户取得成功。

戈库尔·哈里哈兰，摩根大通分析师：

既然您不愿提供长期的数字指引，能否请您简要谈谈贵公司在扩产方面的思路？你们是否也会考虑竞争压力？

毕竟作为绝对的市场领导者，长期处于供不应求的状态对台积电来说并不是理想的情况。那么在考虑产能扩张时，你们认为需要多长时间才能满足当前所预见的需求？

其次，关于数据中心部署延迟以及可用电力容量的问题也引发了广泛讨论，您能否谈谈在规划中是如何将此类考量纳入其中的？

苏杰夫，投资者关系总监：

戈库尔的第一个问题是，我们究竟该如何规划产能并制定产能扩张计划。

当然，我们会考虑来自客户及其客户的多年需求，但我们是否也会考虑竞争对手扩充产能带来的竞争压力？

此外，对于芯片领域之外的因素，比如数据中心延迟或电力供应等问题，我们又是如何处理的？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

戈库尔，问得好。毫无疑问，每当我们思考业务时，都会首先考虑竞争因素，然后审视自身所处的位置，接着对需求进行自下而上和自上而下的评估。这些都是我们日常工作中典型的做法。

请记住，我相信每一位客户都在对我讲真话，是每一位。但把所有这些“真相”拼凑在一起，却并非真相。

所以我们必须做出一些判断。因为所有的客户都很强势——这就是 CEO 的工作，CEO 必须强势。于是他们向我提供了他们所要求的数字，我把所有信息综合起来，发现所有这些“真相”加起来却并非一个真相。

所以没错，我们确实进行了非常审慎的评估。可能不准确，但我们确实审慎地做了评估，因为这涉及巨额资金。

今年，我们原本计划将资本支出从 520 亿美元增加到 560 亿美元，现在调整为 600 亿美元到 640 亿美元。

这也引出了您的第二个问题：我们正在核查人工智能数据中心的建设进度、选址、需求以及机架配置等情况，全面核查这些内容，以确保台积电的芯片不会被积压在库存中。

戈库尔·哈里哈兰，摩根大通分析师：

那么，你是否仍然认为，即使按照目前这种高强度的产能扩建计划，到了明年年底，我们的供应仍将出现短缺？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

让我这么说吧，我相信从今天起一直到大概 2029 年、2030 年，需求都会非常强劲。期间会不会出现下滑，我不太确定。

但这一趋势如此强劲，以至于我认为我们正在见证一种新兴产业的诞生。这个名为“人工智能产业”的新兴产业将深深融入我们的日常生活，因为它将影响汽车领域、人形机器人、各类机器人，并波及所有行业。

因此，市场需求必然存在，而其核心在于半导体芯片，其中大部分由台积电生产。

戈库尔·哈里哈兰，摩根大通分析师：

我的第二个问题是关于你们的盈利能力。

就目前而言，你们已不再是盈利能力最强的半导体制造企业。既然你们正在为许多客户进行投资，在传递价值和获取价值方面的讨论进展如何？

苏杰夫，投资者关系总监：

戈库尔的第二个问题涉及盈利能力和定价。目前部分内存制造商的利润率非常可观，但他指出代工业务在台积电的整体业务中可能创造更大的价值。那么，我们应该如何看待代工业务的长期盈利能力？考虑到定价因素，我们希望采取什么样的定价策略？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

台积电的晶圆定价策略是什么？我们应该达到什么样的毛利率？当然，越高越好。

但我们是合作伙伴，所谓合作伙伴，就是我们的客户必须取得成功。我不希望把他们挤出市场。

因此，我们不会突然将价格提高到——虽然我个人很乐意——4 倍或 5 倍。面对那样的价格涨幅，客户无法生存下去。

因此，我们通过自身努力创造价值，并确保我们的利润和毛利率足以支撑长期的可持续扩张。这既有利于我的客户，也有利于台积电。

所以，是的，我确实很羡慕那些内存公司 86% 的毛利率。86%？如果能达到 68% 左右，我就很满足了。

总之，我们非常值得信赖。

吉姆·丰塔内利，Arete分析师：

鉴于人工智能的需求持续显著超过其他终端市场，我想请教一下，您如何看待客户集中度带来的风险？

我认为，贵公司对前五大客户的业务依赖程度，目前已达到公司历史上前所未有的水平。

苏杰夫，投资者关系总监：

吉姆的第一个问题是关于客户集中度带来的风险。我们的大型客户规模正在不断扩大。我们是否担心大型客户数量过多，或者客户集中度过高？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

不，这不是我们关心的重点。

撇开客户规模越来越大的情况不谈，我们对此感到非常高兴，而且有些客户的增长速度也非常快。

所以这并不是像你所说的那样，大客户规模在不断扩大——我的意思是，人工智能行业涌现了许多新玩家。

吉姆·丰塔内利，Arete分析师：

我们看到贵公司的直接客户正在将资金投入融资、投资以及人工智能需求领域。台积电是否也在考虑对客户的客户进行投资？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

吉姆，每家公司的考量各不相同，策略也各不相同。到目前为止，台积电确实没有采取这种财务安排，因为我们认为，我们与现有客户在现行模式下合作得非常顺利且成功。

梅赫迪·霍塞尼，萨斯奎哈纳分析师：

我想回到关于对美 1000 亿美元投资的问题。您能否给我们提供一个大致的时间表？是未来 3 年还是 5 年？我们应该如何理解这笔投资的推进进程？

苏杰夫，投资者关系总监：

梅赫迪的第一个问题是关于今天宣布的向美国追加 1000 亿美元投资。就资本支出的时间安排而言，是在未来 3 年内还是 5 年内？您能否分享具体的计划或时间表？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

我们确实有一个计划。大多数情况下，这取决于市场状况和客户的需求。所以，如果您让我给出一个确切的时间表，很抱歉，目前我们还没有。

但我们确实有一个计划，而且我们正在加快进度，力求尽快推进。

同样，我们也在尽可能快地推进台湾地区新晶圆厂的建设，并努力在日本尽快投产一座新晶圆厂。

因为当前供需之间的差距实在太大，所以我们正在全力以赴地缩小这一差距。

梅赫迪·霍塞尼，萨斯奎哈纳分析师：

我想深入探讨 HPC 的计算部分以及网络交换机。在此背景下，我们预计 COUPE 平台何时能对贵公司的营收做出实质性贡献？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

我们现在就启动生产，并将逐步扩大产能。随着时间的推移，我认为人工智能数据中心需要降低能耗并提高通信信道的带宽。

因此，我相信对 COUPE 的需求将持续增长，并在未来几年内成为一项相当重要的技术。

陈家怡，花旗集团分析师：

台积电上调了今年的资本支出以及增长预期。特别是，C.C.，您刚才提到了 Agentic AI 以及 CPU 的增长潜力。

能否就 AI 领域中 GPU、加速器或 CPU 等不同类型的芯片，向我们提供更多最新信息？您如何看待这些领域的增长潜力？

苏杰夫，投资者关系总监：

劳拉的第一个问题主要涉及前景展望。

她想了解在人工智能领域，Agentic AI 以及 CPU 与 AI 加速器、GPU 等产品的前景如何。我们如何看待这些细分领域？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

劳拉，我觉得我无法给你一个非常具体的数字。

不过让我跟你分享一下。这些芯片全都由台积电代工生产，而且都采用了同类的前沿技术。我们正在与客户合作，合理分配晶圆供应，以平衡 CPU、GPU 和 XPU 的比例。

陈家怡，花旗集团分析师：

我的第二个问题也关于先进封装。

台积电此前已宣布了一项基于 14 倍光罩的 CoWoS 路线图。但与此同时，我们也注意到台积电展示了 CoWoS 基板的开发进展，旨在支持某些玻璃技术。

您能否就玻璃芯、玻璃基板或玻璃载体等不同类型的技术进展，向我们提供更多更新？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

目前，CoWoS 仍占主流。我们正在开发这种替代方案，以期降低成本。

此外，我们还与基板供应商合作，以便我们的客户能够将产品推向市场。

关于进展情况，我们正在建设我几个季度前宣布的那条中试生产线。该生产线还需要大约一年时间才能成熟，届时我们就能与客户一起将其投入量产。

哈斯·刘，美国银行分析师：

我的第一个问题是关于你们的资本支出和销售额。你们提到今年的销售额增长率将超过 40%。那么，能否请你们提供未来几年销售额增长的展望？

与此相关的是，在您观察到的需求中，哪一部分是推动您增加资本支出的关键因素？需求主要还是由云计算驱动，还是正在向边缘计算扩展？

苏杰夫，投资者关系总监：

这个问题实际上包含了好几个问题。

基本上，哈斯想问的是，鉴于今年资本支出和营收的增长，他想了解未来几年的营收指引情况，以及关键的需求驱动力是什么。

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

让我来回答这个问题。

这是因为我们的投资会带来相应的收入——因为我们已经对需求进行了预测，随后进行了评估，然后才决定资本支出。未来几年对台积电来说将是一个非常好的发展时期。

至于关键驱动力，这一切都与人工智能有关，所有内容都是如此。

哈斯·刘，美国银行分析师：

如果后端环节的竞争日益加剧——尤其是来自英特尔 EMIB-T 的竞争——贵公司是否担心，随着竞争加剧，贵公司从前端制造到后端封装业务的整体代工业务所创造的附加值，实际上可能会被蚕食？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

哈斯，前端晶圆业务和后端业务是两码事。如果它们是一回事，那你大可预期 ASE 也会成为前端领域的竞争对手。这两者是截然不同的。

此外，由于我们在后端产能严重短缺，两者之间的差距更大。因此，我欢迎竞争对手为我的客户提供一定的灵活性，使他们能将前端晶圆送入封装环节，这也有助于台积电的前端晶圆业务。

罗伯特·桑德斯，德意志银行分析师：

您最近曾表示，高数值孔径（High-NA）设备价格过高。

但能否请您谈谈，您的客户是如何评估高数值孔径技术因光场尺寸缩小而带来的芯片拼接挑战的影响的？即使该技术得到改进，这是否仍会实际延缓其采用？

苏杰夫，投资者关系总监：

罗布的第一个问题涉及 High-NA 应用的一项非常具体的技术。

他想了解客户对芯片拼接所面临挑战的反馈。在我们看来，这是否构成了 High-NA 应用的障碍或壁垒？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

目前，High-NA 的光场尺寸仅为原来的二分之一，我们在考虑制造成本等因素时也把这一点纳入了考量。

无论我们是否采用高数值孔径技术，High-NA 本身就是一项非常优秀的工具，我们明白它的性能非常出色。

但台积电已明确表示，我们会与 ASML 合作，努力在成本和技术成熟度方面使其更适合量产。

因此，我们始终会综合考虑技术成熟度和成本因素，再决定是否采用该技术。

罗伯特·桑德斯，德意志银行分析师：

我认为本次电话会议上的所有人都认为，3 纳米及以下工艺的无限制需求大约比贵公司的供应能力高出 30% 至 50%。实际上，这一差距是否远大于 30% 至 50%？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

不，我们无法提供具体数字，因为——这么说吧，差距非常大。抱歉，我不想对内存问题发表评论，但差距确实非常大。

伊芙琳·于，高盛分析师：

我注意到，在你们的研讨会上，你们曾提到 2 纳米工艺系列的产能将从 2026 年到 2028 年以约 70% 的复合年增长率增长，而 N3+ 和 N5 工艺的产能则将从 2022 年到 2027 年以 25% 的复合年增长率增长。

因此我想问，这些数据在今天看来是否仍然是合理的假设？过去一个季度中我们是否观察到任何变化？

苏杰夫，投资者关系总监：

伊芙琳的第一个问题是关于产能增长的。

她知道，在研讨会上我们确实分享过 2 纳米工艺的 5 年复合年增长率数据，大约为 70%；而 3 纳米工艺大约为 25%。

那么，这些数据现在还一样吗？还是说随着资本支出等情况的变化已经有所调整了？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

我们在技术研讨会上展示过那张图表。现在图表更大了。这就是我的意思。

伊芙琳·于，高盛分析师：

我还有另一个问题，涉及先进封装方面。

因为你们总是将先进封装的资本支出与测试、光罩制作等其他项目合并计算，约占资本支出总额的 10% 至 20%。其中究竟有多少实际归因于先进封装这一环节？

随着其重要性日益凸显，也许今后你们应该考虑将其单独列为一项资本支出项目？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

伊芙琳，我们非常努力地确保资本支出数据准确无误，但在前端和后端之间保持了一定的灵活性。有时瓶颈出现在前端，有时则出现在后端，所以会投入更多资金来购置解决瓶颈的设备。

从长远来看，后端部分大概是 10% 到 20%，这范围本来就很大，所以我只能说，这个范围依然是 10% 到 20%。

因为随着时间的推移，部分客户的产品对测试仪的需求会增加——由于测试设备短缺，我们不得不将更多资本支出投入到测试设备、封装或其他领域。这就是为什么我们无法非常具体地说明将多少资本支出投入到哪个领域。

潘俊红，凯基证券分析师：

我的第一个问题是关于资本支出的调整。

从年初至今，台积电已将资本支出指引上调了近 100 亿美元。能否详细说明这一上调的来源？是来自 CPU 加速器、内存组件，还是后端 CoWoS 产能的扩充？

苏杰夫，投资者关系总监：

菲利克斯提到，1 月份我们给出的指引是 520 亿至 560 亿美元，4 月份表示会更接近 560 亿美元，现在则是 600 亿至 640 亿美元。因此我们上调了资本支出指引。

是什么因素推动了这一调整？仅仅是 Agentic AI 吗？还是封装业务？还是 AI 加速器？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

简单来说，最重要的原因在于需求持续增长，我们感受到了来自客户的压力，促使台积电与客户合作以扩大产能。这是主要原因之一。

第二个原因是通货膨胀——现在我们购买设备时，价格已经受到通胀影响。

潘俊红，凯基证券分析师：

我的第二个问题是关于成熟节点的。

看起来成熟节点的需求也在强劲复苏，同时还存在一些供应问题。那么，你们如何看待成熟制程的供需动态和定价情况？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

实际上，成熟工艺节点涵盖了许多不同的领域。

唯独与人工智能相关的领域存在短缺，而这恰恰是最重要的领域——排名第一的是电源管理 IC，因为所有人工智能数据中心都需要大量的电源管理，这些属于 0.18 微米、90 纳米等成熟工艺节点技术。

此外，传感器部分也存在短缺，因为需要大量传感器来检测环境信息并传输到人工智能数据中心进行分析。

除此之外，正如您指出的，消费类产品的需求并不高，因此其他细分市场的需求也不太强劲。

正如我在发言中所指出的，其他领域并没有出现严重的短缺，完全没有。