强一股份(688809)价值投资分析报告

本文摘要

强一股份作为国产探针卡领域的龙头企业，已实现对海外巨头的部分替代。公司2026年一季度业绩表现出色，营收2.85亿元，同比增长229.39%；归母净利润1.12亿元，同比增长697.60%。然而，公司高度依赖B公司（推测为华为海思）的关联交易（2025年占比达82.83%）构成重大经营风险，且核心技术参数与海外龙头仍存在代差，存货跌价风险显著。当前548亿元市值对应142倍静态PE，估值处于高位。公司长期成长性取决于3D MEMS技术突破、客户结构多元化及海外市占率提升，短期业绩则与AI算力芯片和HBM存储测试需求强相关。综合分析，公司具备国产替代的稀缺性和高增长潜力，但客户集中度高、技术迭代压力大、估值泡沫明显，建议谨慎关注，等待技术突破和客户结构优化后再择机布局。

一、公司概况与行业定位

1. 公司基本情况

强一股份成立于2015年，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司于2025年12月30日在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价格为85.09元/股。截至2026年7月17日收盘，公司股价报423元，总市值548亿元。

公司产品线覆盖全面，包括MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡及薄膜探针卡等。其中，MEMS探针卡是公司的核心产品，具有高精度、长寿命等特性，主要应用于先进制程芯片测试。2025年公司营收中，MEMS探针卡占比已超过90%。

2. 行业地位与市场占有率

根据QYResearch数据，2025年全球探针卡市场规模约为36.40亿美元，预计2032年将达到73.13亿美元，2026-2032年复合增长率为8.45%。中国半导体探针卡市场规模约占全球的16.90%（约6.15亿美元），但国产化率仅为27%左右，国产探针卡厂商整体全球市占率仅6.12%，市场空间广阔。

强一股份是近年来唯一跻身全球半导体探针卡TOP10的中国大陆企业，2024年全球市占率为3.63%，2025年提升至3.87%，位列全球第六位。在全球MEMS探针卡细分市场，公司市占率达3.93%，位列全球第五位。公司在国内市场的竞争优势更为显著，已全面覆盖境内半导体客户，成为国产替代的核心力量。

二、探针卡行业分析

1. 行业规模与增长潜力

探针卡作为半导体测试环节的核心耗材，市场规模稳步增长。根据最新市场研究，2025年全球探针卡市场规模为36.4亿美元，预计到2032年将增长至73.13亿美元，年复合增长率达8.45%。中国市场规模增长更快，预计2025-2032年复合增长率将达12.41%，远超全球平均水平。

探针卡行业增长的主要驱动力包括：

•AI算力芯片测试需求爆发：AI芯片的引脚更多、间距更小、并测规模更大，对高端探针卡需求显著增加

•HBM存储测试需求增长：HBM3的TSV微凸点间距已达到40μm，对探针卡精度要求更高

•半导体国产替代加速：中国作为全球最大半导体消费市场，但探针卡国产化率仅27%，替代空间广阔

2. 技术路线与产品结构

探针卡按技术路线主要分为三大类：

MEMS探针卡是行业增长最快、技术壁垒最高的细分领域，2024年已占整体市场的69.77%。随着半导体工艺向更先进制程发展，对探针卡的精度、密度、频率等要求不断提高，MEMS探针卡的市场份额有望进一步提升至82%左右。

3. 全球竞争格局

全球探针卡行业集中度极高，前十大厂商合计市占率约80%，其中美国FormFactor、意大利Technoprobe及日本MJC三家合计市占率超过50%。全球MEMS探针卡市场主要由Technoprobe（31.35%）、FormFactor（27.76%）、MJC（17.79%）、JEM（4.22%）和强一股份（3.93%）等企业主导。

从技术参数对比看，国际龙头与强一股份仍存在代差：

•装针数量：FormFactor最高可达64,000支，Technoprobe最高达50,000支，而强一股份仅达38,000支

•测试间距：FormFactor和Technoprobe最低可达40μm，强一股份最低为50μm

•高频能力：强一股份薄膜探针卡最高测试频率达67GHz，而国际领先厂商已突破90GHz

全球探针卡市场呈现典型的"三超七强"格局，即三大巨头占据主导地位，七家第二梯队厂商占据剩余份额。强一股份虽已进入全球前十，但与国际龙头在技术、规模和市场份额上仍有显著差距。

三、企业竞争分析

1. 技术壁垒与竞争优势

强一股份的核心竞争优势在于其自主MEMS探针制造技术，这是国内少数能够实现MEMS探针卡批量生产的企业之一。公司在MEMS探针卡领域的技术突破主要体现在：

•2D MEMS探针卡：2020年首次实现量产，2021年通过B公司验证并进入其供应商体系

•薄膜探针卡：2021年实现量产，最高测试频率达67GHz

•2.5D MEMS探针卡：2024年完成验证，并实现面向存储芯片的小批量出货

公司在AI芯片测试领域已形成一定优势，主要产品已应用于头部AI芯片厂商几乎全部核心产品线，且凭借快速响应交付能力承接部分海外溢出订单。公司在技术路线上的布局也较为前瞻，已探索将玻璃基板作为空间转接基板的未来解决方案。

2. 客户资源与关联交易风险

强一股份的客户资源呈现出高度集中且关联交易占比大的特点：

•前五大客户集中度：2025年上半年达82.84%，2022年为62.28%，呈逐年上升趋势

•B公司关联销售占比：2025年上半年达82.83%，2024年为81.84%，2023年为67.47%，2022年为50.29%

B公司为强一股份的重要关联方，实际为华为海思半导体。公司与B公司的合作始于2019年，2021年产品通过验证并进入其供应商体系。B公司向公司采购探针卡的平均毛利率显著高于其他客户，2025年上半年对B公司销售毛利率为61.62%，而对其他客户的探针卡毛利率仅为35.45%。

这种高度依赖单一客户的关联交易模式构成重大经营风险，若B公司需求波动或合作关系发生变化，将对公司业绩产生重大不利影响。虽然公司表示将积极开拓合肥长鑫、长江存储等存储领域客户，但目前进展有限，2025年下半年仅完成首款2.5D MEMS探针卡量产，获得3200万元订单。

3. 产能布局与扩张计划

强一股份在产能布局上采取"多点开花"策略，以苏州总部为中心，在合肥、上海、南通、武汉等地设立分支机构，有效辐射长三角地区并高效响应客户需求。公司现有产能预计可支撑至2027年的业务发展目标，但考虑到下游订单需求呈现脉冲式、非线性爆发特征，公司已开始前瞻性产能储备。

公司募投项目拟新增2D MEMS、2.5D MEMS及薄膜探针卡产能，重点面向AIASIC领域客户。南通项目是公司产能扩张的重点，已从8英寸产线向12英寸全自动产线设备跨越，虽单台成本更高，但综合工程适配性、交期可控性及产量效率优势显著。

然而，公司对部分原材料和设备的供应仍存在依赖：

•供应商集中度：2025年上半年向前五大供应商采购金额占采购总额的60.27%

•核心原材料进口依赖：空间转接基板、PCB、贵金属试剂等主要依赖境外厂商

•光刻机等设备依赖进口：关键生产设备仍需从海外采购，存在供应链风险

四、财务分析

1. 收入与利润增长

强一股份近年业绩表现亮眼，呈现高速增长态势：

•营收增长：2022年2.54亿元→2023年3.54亿元(+39.46%)→2024年6.41亿元(+80.95%)→2025年10.12亿元(+57.81%)

•净利润增长：2022年0.16亿元→2023年0.19亿元→2024年2.33亿元(+1149.33%)→2025年3.98亿元(+70.73%)

•2026年Q1业绩：营收2.85亿元(+229.39%)，归母净利润1.12亿元(+697.60%)

公司业绩高增长主要受益于AI算力需求爆发与半导体国产替代，但需注意2026年Q1业绩中包含2025年已发货但未确认收入的存量订单集中确认因素，单纯依靠历史增速外推全年业绩可能高估实际增长。

2. 盈利能力分析

强一股份的盈利能力在近年显著提升，但存在异常波动和关联交易影响：

•毛利率：2022年40.78%→2023年46.39%→2024年61.66%→2025年上半年68.99%，远高于行业平均水平

•净利率：2022年6.15%→2023年5.37%→2024年39.02%→2025年上半年36.90%

•ROE：2025年达29.92%，处于较高水平

毛利率异常高且与行业趋势背离，2022-2025年上半年行业平均毛利率从50.78%持续下滑至44.97%，而强一股份毛利率却逆势上升，主要系MEMS探针卡收入占比提高且自制探针技术附加值更高。但需注意，公司对B公司销售毛利率远高于其他客户，2025年上半年对B公司销售毛利率为61.62%，而对其他客户的探针卡毛利率仅为35.45%。

3. 现金流与资产质量

强一股份现金流状况总体良好，但存在隐忧：

•经营现金流：2025年经营活动现金流净额3.85亿元，与净利润3.95亿元高度匹配

•应收账款/利润比：2025年达84.9%，意味着公司利润中有较大比例尚未转化为现金

•存货规模：2025年上半年存货账面余额达1.12亿元，存货跌价准备占比24.35%，远高于行业平均水平（约10%）

存货跌价风险高企，公司存货规模从2022年的4151.90万元激增至2025年上半年的1.12亿元，存货跌价准备占比从11.78%攀升至24.35%。公司解释称，存货跌价主要源于长库龄原材料和半成品的大额计提，但这一解释难以掩盖其库存管理混乱、产品滞销的现实风险。

4. 资产负债与偿债能力

强一股份财务结构稳健，偿债风险较低：

•资产负债率：2025年仅为8.38%，远低于行业平均水平

•流动比率：2025年达9.55，速动比率8.89，短期偿债能力极强

•货币资金：截至2025年，公司账上货币资金充足，足以支撑募投项目实施

公司上市后净资产大幅增加，2025年底归属于母公司的所有者权益达407,326.07万元，较2024年底增长262.84%，主要系首次公开发行股票募集资金到账所致。

五、估值分析

1. 当前估值水平

截至2026年7月17日收盘，强一股份股价报423元，总市值548亿元。按2025年净利润3.95亿元计算：

•静态市盈率：约141.9倍

•市净率：约13.41倍

•PEG：若假设未来三年净利润复合增长率约50%，则PEG约为2.84，处于较高水平

公司估值明显高于行业平均水平，2025年底，申万三级行业半导体材料的公司PE（TTM）中位数为61.59倍，而强一股份静态PE达141.9倍，溢价显著。公司估值溢价主要来自市场对其作为国产探针卡龙头的稀缺性和高成长预期。

2. 机构预测与业绩兑现能力

机构对公司未来业绩预测普遍乐观：

•国海证券预测：2026年营收15.05亿元，2028年达32.99亿元；归母净利润2026年6.32亿元，2028年达13.81亿元

•东吴证券预测：2026年营收18.12亿元，2028年达45.36亿元；归母净利润2026年7.50亿元，2028年达11.31亿元

公司业绩兑现能力存疑，2025年公司对B公司销售占比已高达82.83%，而B公司向公司采购探针卡的份额已相对较高，未来进一步大幅提升空间有限。公司业绩增长高度依赖B公司需求增长，而B公司需求又受其自身芯片出货量和测试需求影响，存在较大不确定性。

3. 相对估值与内在价值

从相对估值角度看，强一股份的估值处于较高水平：

•与A股行业平均相比：公司PE约142倍，远高于半导体材料行业平均61.59倍

•与海外可比公司相比：FormFactor和Technoprobe的毛利率同期从41.94%下滑至40.86%、从59.92%下滑至41.8%，而强一股份毛利率逆势上升至68.99%，存在估值泡沫风险

公司内在价值受多重因素影响：

•正面因素：国产替代稀缺性、AI芯片测试需求爆发、技术壁垒形成、毛利率水平较高

•负面因素：客户集中度极高、存货跌价风险大、技术参数与国际龙头存在代差、募投项目产能消化存疑

综合考虑，公司当前估值处于合理偏高区间，若未来两年能维持50%以上的复合增速，当前估值可被逐步消化；若增速放缓，则面临较大的估值回调风险。

六、投资价值评估与风险提示

1. 投资价值评估

强一股份作为国产探针卡领域的龙头企业，具有一定的投资价值：

•国产替代稀缺性：作为国内唯一进入全球TOP10的探针卡企业，具备国产替代的稀缺性

•AI芯片测试需求爆发：受益于全球AI算力芯片测试需求快速增长，公司高端MEMS探针卡产品订单持续放量

•技术壁垒形成：公司拥有全流程自研MEMS探针产线，技术实力处于国内领先水平

•高毛利率水平：2025年上半年综合毛利率达68.99%，远高于行业平均水平

然而，公司投资价值也面临重大挑战：

•客户集中度过高：2025年上半年来自B公司及关联测试服务的收入占比达82.83%

•存货跌价风险大：存货跌价准备占比高达24.35%，远高于行业平均水平

•技术参数与国际龙头存在代差：测试间距、装针数量等核心参数落后于FormFactor等国际领先企业

•募投项目产能消化存疑：公司尚未公开披露新增产能的具体规模、投资金额和达产时间

2. 风险提示

强一股份投资面临的主要风险包括：

•客户集中度风险：公司对B公司(华为海思)高度依赖，若其需求波动或合作关系发生变化，将对公司业绩产生重大不利影响

•存货跌价风险：存货规模快速增长且存货跌价准备占比高，若市场需求不及预期，存货跌价损失可能进一步吞噬利润

•技术迭代风险：3D MEMS探针卡等前沿技术领域明显落后于国内外竞争对手，若无法实现技术突破，可能错失下一代制程红利

•募投项目风险：公司募投项目重点新增2D、2.5D MEMS及薄膜探针卡产能，但产能消化受下游需求波动和客户结构影响较大

•关联交易风险：与B公司关联交易占比大且毛利率高，若关联交易价格不公允或未来减少，将对公司业绩产生重大影响

•地缘政治风险：B公司为华为海思，而华为是美国出口管制的重点对象，地缘政治风险可能传导至公司

七、投资建议

1. 投资评级

基于对公司行业地位、竞争格局、财务状况和估值水平的综合分析，给予强一股份"中性"评级，建议投资者谨慎关注，等待以下风险因素改善后再择机布局：

•客户结构多元化，降低对B公司的依赖

•3D MEMS探针卡等前沿技术取得突破性进展

•存货管理改善，存货跌价风险降低

•新增产能顺利投产并消化，产能利用率提升

2. 投资时机建议

短期(3-6个月)投资时机：谨慎，公司估值处于高位，且实控人离婚分割股份可能引发市场波动；2026年Q1业绩中包含2025年存量订单集中确认，需观察Q2及上半年业绩是否能持续高增长。

中期(6-12个月)投资时机：观望，等待公司客户结构优化、存货管理改善和新增产能顺利投产；同时需关注AI芯片和HBM存储测试需求是否持续强劲，以及公司与B公司关联交易的可持续性。

长期(1-3年)投资价值：待观察，公司作为国产探针卡龙头，具备长期投资价值，但需突破技术瓶颈、降低客户集中度和提高海外市场份额，才能真正实现从"国产替代"到"全球竞争"的跨越。

3. 投资者关注要点

投资者在决策时应重点关注以下几点：

•客户结构多元化进展：关注公司对合肥长鑫、长江存储等存储领域客户和非B公司客户的拓展情况

•技术参数提升：关注公司MEMS探针卡测试间距、装针数量等核心参数是否缩小与国际龙头的差距

•存货管理改善：关注公司存货规模和存货跌价准备占比是否下降，反映库存管理是否优化

•新增产能利用率：关注南通等项目投产后的产能利用率和订单获取情况，评估产能扩张是否合理

•关联交易定价公允性：关注公司对B公司销售的毛利率是否与行业平均水平趋同，评估关联交易是否存在利益输送

八、结论

强一股份作为国产探针卡领域的龙头企业，已实现对海外巨头的部分替代，在AI芯片测试和HBM存储测试领域形成了一定的竞争优势。公司2025年业绩表现亮眼，营收10.12亿元，同比增长57.81%；净利润3.98亿元，同比增长70.73%，但高增长主要依赖B公司(华为海思)的关联交易。

公司面临的主要挑战是客户集中度过高、存货跌价风险大和技术参数与国际龙头存在代差，这些风险若不能有效化解，将制约公司长期发展。当前548亿元市值对应142倍静态PE，估值处于高位，需要业绩持续高增长来消化。

强一股份的长期成长性取决于三个关键因素：一是3D MEMS探针卡等前沿技术的突破进展；二是客户结构的多元化和对B公司依赖度的降低；三是海外市场份额的提升和技术参数的持续优化。投资者应密切关注这些因素的变化，谨慎评估投资时机。

在半导体产业链国产替代的大背景下，探针卡作为"卡脖子"环节之一，具备长期投资价值，但强一股份作为该领域的代表企业，仍需时间证明其技术实力和市场竞争力是否足以支撑当前高估值。对于风险承受能力较强的投资者，可适当关注公司，但建议等待技术突破、客户结构优化和估值回调后再择机布局。