今日概览
WAIC 2026国产超节点军团全面集结，华为昇腾950真机首秀支撑万亿参数训练，海光信息上半年营收预增超55%、摩尔线程营收翻倍，国产AI芯片市占率首破52%。台积电Q2净利润同比增77%，全年资本支出上调至640亿美元；日本联盟豪购2.75万颗英伟达Rubin GPU，黄仁勋东京辟谣Vera Rubin延期。
?? 国产芯片进展
华为昇腾950超节点真机全球首秀，支撑万亿参数大模型训练
华为在WAIC 2026首次线下展出昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPod）真机，这是业界最大规模超节点产品，基于自研灵衢互联协议，以单柜64卡为基本单元，实现1024张NPU卡高速互联。
核心参数：
FP8算力1 EFLOPS、FP4算力2 EFLOPS 256TB全局统一内存编址空间 TB级NPU互联超大带宽，RTT时延低至3μs 昇腾384超节点已规模商用750多套，昇腾950预计Q4批量商用
来源：中国证券报 | 每日经济新闻 | 网易新闻
海光信息上半年营收预增超55%，摩尔线程营收同比翻倍
海光信息、摩尔线程、芯原股份三家AI算力芯片公司集中发布上半年业绩预告，反映国产算力从预期加速转化为真实订单和利润。
核心参数：
海光信息：预计上半年营收85亿-93亿元，同比增长55%-70%；DCU已适配365款主流大模型 摩尔线程：预计上半年营收16.5亿-17.5亿元，同比增长135%-149%；MTT S5000实现规模量产 芯原股份：半年新签订单146.53亿元，AI算力相关订单占比超90% 工商银行30亿元服务器大单全部采用海光芯片
来源：证券时报 | 东方财富网 | CSDN
阿里云首发灵骏真武M890超节点实例，超节点算力首次"上云"
阿里云在WAIC上发布灵骏真武M890超节点实例，首次通过公共云对外提供超节点形态的AI算力服务，真武M890搭配磐久AL128超节点服务器入选大会"镇馆之宝"。
核心参数：
基于平头哥真武M890 AI芯片，内置144GB HBM显存 64卡全带宽直连，卡间互连带宽800GB/s 性能为上一代真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4全精度 真武AI芯片已累计交付超56万片，服务20多个行业400多家客户
来源：北京日报 | 上海证券报 | 红星新闻
国产GPU厂商WAIC集体表态：国产芯片能做大模型训练
在WAIC论坛上，摩尔线程CEO张建中表示"国产模型可以放心到国产芯片上去做训练"，沐曦股份也强调其芯片具备训练能力。
核心参数：
2026上半年国产AI芯片国内市占率首次突破52% 英伟达份额从绝对垄断降至约45% 两年前国产芯片市占率不到5%，两年翻十倍 联想表示"整体市场算力紧缺，客户拿着现金来要货"
来源：澎湃新闻 | 新闻晨报 | 网易新闻
? 国外芯片进展
日本联盟豪购2.75万颗英伟达Rubin GPU，打造"机器人国家队"
日本政府与大企业联盟Noetra Corp计划从英伟达采购27,500颗Rubin架构AI GPU，用于开发日本本土基础模型和"主权物理AI"系统，目标成为美中之外的"第三种选择"。
核心参数：
采购27,500颗下一代Rubin架构AI GPU 政府出资3,873亿日元（约24亿美元），截至明年3月 参与企业包括软银、Preferred Networks、NEC、富士通等数十家 将同步拉动HBM、先进封装、高速光互连、液冷系统等产业链需求
来源：智通财经 | CSDN | 头条新闻
黄仁勋东京亲自辟谣：Vera Rubin已投产，延期传闻不实
英伟达CEO黄仁勋7月15日在日本东京明确回应延期传闻："那些报道不实。Vera Rubin已投入生产。大量产品即将产出。"同时与日本供应链厂商会面。
核心参数：
此前SemiAnalysis报告称下一代AI服务器架构可能推迟至2028年 黄仁勋明确否认，强调"产品路线图保持不变" 会见铠侠、信越化学、东京电子、味之素等日本核心供应商 摩根士丹利重申英伟达"增持"评级，将其作为半导体行业首选
来源：凤凰网 | 头条新闻 | 东方财富网
? 产业链动态
台积电Q2业绩全面超预期，资本支出大幅上调至640亿美元
台积电7月16日公布Q2财报，多项数据创历史新高，全面上调全年展望。
核心参数：
Q2营收402亿美元，同比增36%，环比增12% 净利润7066亿新台币，同比增77.4%，创历史新高 毛利率67.7%，超指引上限；2nm首次贡献3%收入 全年资本支出上调至600-640亿美元（此前520-560亿） 全年营收增速从30%上调至"略高于40%" 追加美国投资1000亿美元，总投资达2650亿美元 CoWoS月产能约9万片，年末目标12-14万片
来源：华尔街见闻 | 证券时报 | 东方财富网
封测三巨头中报预增，先进封装进入黄金扩张期
通富微电、华天科技、长电科技集体发布亮眼业绩预告，同时掀起先进封装扩产潮。
核心参数：
通富微电上半年净利16-18亿，同比增288%-337% 华天科技上半年净利7.5-8.5亿，同比增231%-275% 长电科技上半年净利7.7-9.5亿，同比增63%-102% 长电78亿投建上海临港先进封装基地，一期2028年投产 日月光2026年全球六座新厂区同步动工，历年之最 台积电CoWoS月产能9万片，2027年缺口仍超30%
来源：36氪 | 头条新闻 | 东方财富网
? 投融资动态
2026上半年硬科技IPO数据出炉，国产GPU四小龙全部集结
A股IPO市场上半年数据显示半导体等硬科技领域成为融资主力，国产GPU四小龙已全部完成资本市场集结。
核心参数：
上半年共71家企业上市，募资总额约705亿元 数量和募资总额同比分别增长39.2%和88.93% 摩尔线程科创板市值约3000亿、沐曦约2900亿 壁仞科技港交所约800亿港币、燧原科技过会预计400-600亿 DeepSeek启动科创板IPO筹备，投前估值4800亿元
来源：头条新闻 | CSDN | 财联社
? 行业趋势
HBM4价格年内翻倍，存储芯片进入30年最强超级周期
AI需求推动HBM存储市场迎来超级景气周期，紧缺格局延续至2027年。
核心参数：
HBM4价格从2美元飙升至4-5美元/千比特，年内翻倍 全球HBM产量同比翻倍但缺口依旧，三大原厂推行3-5年长协锁价 DRAM合约价Q1环比涨93%-98%，Q2再涨53%-58% 三大原厂将70-80%先进产能转向HBM 存储涨价已传导至汽车（单车成本增加500-3000元）、手机等终端
来源：DigiTimes | 甲子光年 | 头条新闻
先进封装成AI芯片产能核心瓶颈，2026为全球封测扩张元年
先进封装已成为制约高端AI芯片交付的核心瓶颈，全球封测厂商集中开启产能扩张。
核心参数：
台积电CoWoS全年产能被英伟达锁定五成以上 日月光CoWoS单片报价从6000美元破1万美元 2026年全球封测厂商同步扩产，被称为"扩张元年" 全球先进封装市场2024年460亿美元，2030年有望突破794亿美元 英特尔EMIB-T封装技术亮相ECTC，SK海力士正测试该技术
来源：36氪 | 东方财富网 | 电子工程专辑
后续关注
WAIC 2026（7月19-20日）剩余议程中的芯片新品发布 天数智芯7月19日算力生态峰会旗舰新品发布 台积电Q3业绩追踪及CoWoS产能爬坡进度 HBM4量产良率及价格走势 国产超节点从展示到规模化商用的落地进展 英伟达Vera Rubin量产出货时间表确认
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