过去市场分析 OCS 行业，总习惯用新技术渗透逻辑去判断行业节奏，但这套思路现在完全不适用。谷歌早已定下 2028 年 OCS 部署十万台以上的目标，方案几经调整，但落地时间始终没有延后，按照当前需求趋势，最终采购量大概率还会突破预期。叠加北美各大云厂商纷纷入局采购，整条产业链原本规划 2027 年下半年才会大规模放量，硬生生被谷歌的需求提前了整整两年，海内外所有供应商产能都跟不上订单，眼下普遍存在欠单情况。
一、全行业产能储备不足，各大云厂有钱拿不到货
产业链原本统一的产能、研发、交付规划，都是以 2027 年下半年放量为基准，谷歌的大规模采购直接打乱全行业节奏，不管国内还是海外头部厂商，都没来得及提前扩产备货。
亚马逊今年下单 1000 台液晶款 OCS，时至今日供应商依旧无法足额交付；英伟达今年整体采购量仅千台级别，MEMS 机型几百台、硅光波导只有几十台，并不是英伟达需求弱，而是上游能交付的产能有限，采购规模完全由供货能力决定。哪怕是全球头部科技企业，想要多备货也没有货源，2026 年行业核心矛盾不是需求不足，而是产能严重短缺，到 2028 年市场瓶颈依旧会集中在供给端。
二、北美云厂商全部入局，国内算力、运营商同步跟进
北美主流云厂商基本全部布局 OCS 设备，需求体量拉开明显差距：
1.谷歌：2028 年部署目标十万台以上，路线多次调整但时间节点不变，最终落地规模有望超预期；
2.英伟达：原本主推 CPO 方案，如今落地进度不及预期，计划采用 CPO 搭配 OCS 的混合组网架构；
3.Meta：今年同步采购 MEMS、液晶、硅光波导三类设备，其中硅光波导采购 50 台，整体采购总量超过亚马逊；
4.亚马逊：全年计划采购 1000 台，以 MEMS 机型为主、液晶为辅；
5.甲骨文：先行备货 1000 台用于产品验证；微软后续也会跟进批量采购。
国内市场同样有需求，字节北美业务、阿里都在测试 MEMS 光交换机，国内头部 AI 芯片企业也确定选用 MEMS 方案。
目前 OCS 主要用于 AI 集群 Scale-up 横向扩容场景；国内运营商也已拿样测试，如果后续规模化落地，会打开 Scale-out 场景的全新增量市场，空间会再上一个台阶。
三、三条技术路线产能差距悬殊，各有供给瓶颈
2027 年各路线规划产能差距巨大，不在同一量级：
1.MEMS 方案：Lumentum 规划年产能 20 万台，是当前商用主力，但上游配套约束极强。瑞典核心芯片厂商扩产缓慢，国内 300 端口以上芯片虽能小批量试制，但量产良率偏低；同时高端无源环形器、法拉第旋光隔离透镜供应紧张，旋光片是核心卡点。供应链分化明显，Coherent 自研旋光片受影响较小，Lumentum 供给压力更大。两家企业都在加速扩产，Coherent 布局无锡工厂，还计划东南亚新建 OCS 产线；Lumentum 北美扩产，同步寻找东南亚代工厂。
2.液晶方案：Coherent 规划产能 3 万 - 5 万台，参与厂商偏少，自身技术短板较为突出。
3.硅光波导方案：2027 年目标产能仅 3000 台，今年产能仅 500 台，高度依赖 128 端口产品量产进度，产品适配谷歌架构，但谷歌最终方案尚未完全敲定，整条路线不确定性最高。
四、国产 OCS 硬件性能达标，瓶颈卡在 MEMS 芯片良率
国内 OCS 设备本身设计、性能已经可以满足客户需求，真正限制放量的是 300 端口以上 MEMS 芯片流片良率，当前行业整体良率不足 10%，量产稳定需要达到 50% 以上。
此前市场预期今年四季度良率提升至 20% 以上，但目前 250 端口以下中小端口芯片良率都不及预期，四季度能否摸到 20% 的良率目标还存在变数。
海外瑞典供应商良率已经突破 50%，但对方扩产意愿不强，产能跟不上市场爆发的需求。简单来说，海外厂商能做出合格芯片但不愿扩产，国内厂商有扩产意愿却卡在良率爬坡。
国内头部厂商是最早布局 MEMS OCS 的企业，具备 328×328 大端口设备量产能力，硬件性能完全达标，只是受限于稀缺的 300 端口 MEMS 芯片供货。2026 年国内产能仅小几千台，主要供给本土头部 AI 芯片企业，国内市场整体还没迎来大规模放量。目前国内厂商基本只深耕 MEMS 路线，液晶方案暂无代表性企业和产品推出。
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