
“2026年中国硅酸盐学会先进无机纤维分会学术年会暨玻纤情报网第46届年会“将于2026年8月12-14日在江西九江召开(会议详情请戳此处)。今天,情报君将为大家介绍主会场的报告之一:《全球PCB市场前景及发展趋势》,报告专家为:Prismark公司合伙人 姜旭高博士。

全球PCB市场前景及发展趋势
姜旭高博士持有中国台湾国立清华大学材料科学工程学士学位、美国圣母大学冶金工程硕士学位、俄亥俄州立大学陶瓷工程博士学位,以及克利夫兰州立大学高级工商管理硕士(EMBA)学位。姜博士过往从业经历涵盖材料表征、新产品与新工艺开发、研发管理及技术市场推广;他在电子材料、封装及加工领域拥有多项专利、奖项及学术出版成果。他于1998年2月加入Prismark咨询公司。姜旭高博士全面负责Prismark公司在亚洲区域的业务拓展,统筹日本、中国大陆地区、中国台湾地区、韩国、新加坡及其他亚洲国家的研究项目与咨询服务管理。从业二十余年间,Prismark已与亚洲绝大多数头部电子器件、半导体、封装、PCB及材料企业建立长期业务与服务合作。除此之外,公司亦将咨询服务延伸至多家顶尖金融机构,为其亚洲区域投资布局提供专业支持。
受人工智能相关硬件需求激增带动,PCB行业迎来高速扩张期。2025 年行业产值同比增长 16.7%,远高于历史平均增速;市场增长势头延续至 2026 年,一季度产值同比大涨 26.3%。本次报告将剖析重塑行业格局的核心驱动赛道:AI 服务器与加速卡、高速网络、光模块、先进封装以及数据中心基础设施。行业增长高度集中于高端技术产品。高层数多层板、高密度互连板(HDI)、封装基板市场表现持续领跑;而消费电子需求疲软,导致通用型 PCB 与柔性线路板增长乏力。报告依托Prismark最新行业测算数据,分产品品类、分地区复盘市场表现:中国大陆地区依旧占据行业主导地位;伴随供应链多元化布局,东南亚产能快速崛起;行业整体向高附加值产品转型,产值增速大幅领先出货量增速。展望后市,Prismark预测 2026 年全球 PCB 市场规模将增长 18.8%,至 2030 年市场规模可达 1446 亿美元,五年复合年均增长率 11.0%。未来十年,AI 基础设施、汽车电动化,以及持续变化的贸易与地缘政治格局,都将深刻影响行业发展走向。
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2026中国硅酸盐学会先进无机纤维分会学术年会暨玻纤情报网第46届年会回执表
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中国硅酸盐学会先进无机纤维分会/
全国玻璃纤维专业情报信息网
中国硅酸盐学会先进无机纤维分会(原:中国硅酸盐学会玻璃纤维分会)成立于1979年,前身为中硅会玻纤专委会。中硅会为中国科协重要组成部分,先进无机纤维分会为高性能玻璃纤维、碳纤维、玄武岩纤维、石英纤维、氧化铝纤维、碳化硅纤维等先进无机纤维及其制品领域专业、权威的学术组织。
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