$1.27万亿!台积电Q2财报超预期“封神”,上调全年预期,狂砸$2650亿扩建美国厂

每日财经要闻——

?AI板块：台积电业绩虽强，但芯片股能否止跌仍是市场焦点。

以下正文——

全球晶圆代工霸主台积电（TSM）今日再次交出了一份惊艳全球的2026年第二季度财报。不仅多项核心财务指标打破历史纪录，公司还顺势上调了全年营收目标及资本支出。

然而，在这份近乎完美的成绩单发布后，台积电美股（ADR）盘前却逆市下跌超 3%。这背后折射出市场怎样的焦虑？

一、 财报核心数据：全面“封神”

台积电在第二季度的盈利能力堪称恐怖，各项指标均突破了此前自身预期的上限：

• 季度营收：12,703.81 亿新台币（约合 402 亿美元），同比增长 36%。

• 单季净利润：7,065.62 亿新台币（约合 220 亿美元），同比暴增 77.4%（连续 9 个季度实现两位数增长）。

• 每股收益（EPS）：折合美国存托凭证（ADR）为 $4.31 美元，超出市场预期 14.32%。

• 利润率双新高：毛利率高达 67.7%（同比大增 9.1 个百分点）；营业利润率达 60.3%（高于市场预期的 58.6%）。

二、 核心增长引擎：先进制程与 AI 算力

台积电无与伦比的吸金能力，完全由其掌握的全球最顶尖制程工艺所驱动。

1. 晶圆收入占比：先进制程独占 77%

台积电 7nm 及以下先进制程已贡献了超过四分之三的晶圆收入，其中：

• 5nm：占比 33%，仍是第一大营收支柱。

• 3nm：占比 30%，紧随其后。

• 2nm 开启商用：本季度 2nm 制程正式商用并贡献了 3% 的营收，目前正处于稳步爬坡阶段。

• 7nm：占比 11%。

2. HPC（高性能计算）一骑绝尘

从业务板块看，得益于全球大语言模型迭代与 AI 基础设施建设，高性能计算（HPC）营收环比增长 20%。英伟达（NVIDIA）AI 芯片与苹果（Apple）旗舰处理器的强劲订单，彻底抵消了智能手机、PC 等传统消费电子市场复苏缓慢的颓势。

三、 兵马未动粮草先行：资本支出创新高，追加 $1000 亿设美国厂

基于对 AI 长期红利的绝对信心，台积电在财报会上做出了两大极其重磅的战略上调：

1. 上调全年营收增速至 40% 以上

公司预计 2026 年以美元计价的营收增长率将超过 40%，远高于此前“增长超过 30%”的预期。

2. 资本支出调高至 $600 亿 - $640 亿美元

未来三年，台积电每年的资本支出预算将大幅攀升，本年度预算增幅达 14%，创历史新高。资金将主要用于：

• 台湾本土 2nm/3nm 先进制程的扩产；

• CoWoS 先进制程封装生产线的扩容；

• 海外晶圆厂建设。

追加 $1000 亿！美国“超级版图”曝光

台积电确认将在美国亚利桑那州追加 1000 亿美元投资。此举使其在美总投资额飙升至惊人的 2650 亿美元！

• 规划蓝图：用于建设 4 座新芯片工厂。

• 终极目标：最终在美建成 10 座晶圆厂和 2 座封装厂。

• 原因：CEO 魏哲家指出，即便美国本土产能持续释放，未来几年仍难以完全满足美国客户极度饥渴的代工需求。

四、 隐忧浮现：业绩爆表，股价为何盘前下跌？

尽管基本面无可挑剔，且台积电给出了强劲的 Q3 指引（预计销售额 $446 亿~$458 亿美元，中值高于预期 $20 亿），但市场高处不胜寒的担忧正在加剧：

• 担忧一：AI 投资回报率（ROI）之问。目前仅 2026 一年，全球 AI 基础设施投资预计就将超过 7250 亿美元。许多科技巨头和数据中心运营商正通过举债来进行这场军备竞赛，但这些投资何时能变现并带来真金白银的回报，市场仍心存疑虑。

• 担忧二：估值处于历史高位。科技股经历多轮暴涨后，市场担忧当前的人工智能供应链估值已透支了未来几年的增长预期。

不可替代的“卖铲人”

面对外界的唱衰与担忧，台积电管理层显得底气十足。他们强调，目前的先进工艺与先进封装产能依然供不应求。

在全球 AI 淘金热中，不管最终谁能胜出，台积电作为唯一的“卖铲人”，其无可替代的霸主地位在未来数年内依然坚如磐石。

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文字编辑：一叶知秋

版面编辑：GT