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一、公司简介：
强一半导体(苏州)股份有限公司(股票代码:688809，简称"强一股份")成立于2015年，注册地址位于苏州工业园区东长路88号S3幢，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业。公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，法定代表人为周明。公司于2025年12月30日在上海证券交易所科创板上市，首次公开发行人民币普通股32,389,882股，发行价格为85.09元/股。公司目前拥有合肥、上海、南通、武汉等全资子公司，形成了以苏州总部为中心，辐射长三角及全国的产能与服务网络。
二、公司目前所处的发展阶段：
公司目前处于高速成长期向成熟期过渡的关键阶段。2025年12月公司成功登陆科创板，募集资金总额约27.56亿元，超募资金约10.26亿元，资本实力大幅增强。公司正处于产能快速扩张、产品线持续丰富、客户结构不断优化的发展时期。从业务结构看，公司已从单一的2D MEMS探针卡向全系列探针卡产品布局，正加速向存储芯片测试领域拓展，同时积极推进高端薄膜探针卡(110GHz处于客户验证阶段)和2.5D MEMS探针卡的规模化量产。公司月出货能力已提升至300万针，拥有三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，正处于从"国产替代追赶者"向"全球领先竞争者"跨越的关键阶段。
三、财报及研报要点：
1、业绩情况：
2、核心竞争力：
第一，核心技术优势。公司拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，打破了境外厂商在高端MEMS探针卡领域的垄断。具体技术包括：高陡直光刻胶膜制造技术(胶膜陡直度达89度以上，深宽比大于4:1)、钯合金电化学沉积技术(平整度误差优于5微米，应力小于80兆帕斯卡)、表面平坦化技术(8英寸范围内器件结构厚度均匀性小于正负2微米)、高精度激光刻蚀技术(探针尺寸一致性控制在正负1微米)、超厚铑金电化学沉积技术(镀层厚度可超过15微米，硬度大于900Hv)、耐高温镍合金镀层技术(125摄氏度环境下经过50万次疲劳测试塑性形变小于5微米)、高深宽比针尖制造技术(针尖高度达60微米，测试寿命超过100万次)、低回损阻抗匹配技术(回波损耗小于10dB@67GHz)等25项核心技术，均处于正式应用或客户验证阶段，技术来源以自主研发为主。
第二，完整的产品体系。公司核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡。其中2D MEMS探针卡可应用于境内最先进制程芯片的晶圆测试；薄膜探针卡已完成4site并测针卡量产导入，110GHz高频探针卡处于客户验证阶段；2.5D MEMS探针卡已完成多片面向Flash、DRAM及HBM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货。
第三，研发投入持续加大。2025年度研发投入为1.32亿元，较上年度的7,853.73万元增长68.31%，研发投入占营业收入的比例为13.06%，较上年度的12.25%增加0.81个百分点。公司研发人员共计175人，其中博士12人，硕士45人，研发人员占公司总人数的比例为18.78%。截至报告期末，公司累计获得各类知识产权195项，其中发明专利78项，实用新型专利107项，美国专利6项。
第四，产能优势。公司拥有从MEMS探针制造到MEMS探针卡制造的完整产线，目前已拥有三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，初步实现公司探针卡核心部件的自主可控。公司配备了百级、千级等无尘工厂，月出货能力已提升至300万针。
第五，人才优势。公司创始团队人员具有近20年探针卡及相关行业从业经验，研发团队专注探针、探针卡核心零部件及技术创新。2025年研发人员平均薪酬为28.82万元，较上年的21.55万元增长33.3%，体现了公司对高端人才的重视。
3、重要财务指标分析：
1）营业总收入：2025年全年营业总收入为 10.12亿元，相较2024年的6.41亿元增长 57.81%。评价： 收入延续了2024年（+80.95%）的高增长态势，绝对规模突破10亿大关，且各季度呈逐季加速趋势（Q1 0.86亿 → Q3 6.47亿 → Q4单季约3.65亿），表明下游需求旺盛或市场份额持续提升，增长质量较高。
2）归母净利润：2025年归母净利润为 3.95亿元，相较2024年的2.33亿元增长 69.43%。评价： 利润增速（69.43%）显著高于收入增速（57.81%），说明规模效应或产品结构优化带来更强的盈利弹性。相比2024年高达1149.33%的爆发式增长，2025年增速虽放缓，但绝对值增量可观（增加1.62亿元），盈利基础更加稳固。
3）净资产收益率(ROE)和投入资本回报率(ROIC(TTM)）：2025年ROE为 29.92%，ROIC为 14.79%；2024年ROE为 23.30%，ROIC为 22.88%。ROE显著提升（+6.62pct），但ROIC下降（-8.09pct）。评价： ROE升至近30%属于非常优秀的水平，反映股东回报能力增强。ROIC下降主要因2025年股东权益大幅增加（从11.23亿跃至40.66亿，或涉及增发或利润留存），资本基数扩大导致回报率被摊薄，需关注新增资本后续的利用效率。
4）销售毛利率：2025年销售毛利率为 65.03%，2024年为61.66%，提升3.37个百分点。评价： 毛利率持续改善并稳定在65%以上，结合销售成本率同步下降（38.34%→34.97%），说明公司对上游议价能力增强或产品附加值提升，成本控制效果明显，为利润增长提供坚实基础。
5）期间费用率：2025年期间费用率为 21.22%，2024年为19.87%，上升1.35个百分点。评价： 费用率略有上升，但远低于一季报的50.78%（因Q1收入基数低导致阶段性偏高）。全年看，费用率控制仍属稳健，且费用增幅小于毛利增幅（毛利率+3.37pct，费用率+1.35pct），净利率依然受益。
6）销售成本率：2025年销售成本率为 34.97%，2024年为38.34%，下降3.37个百分点。评价： 与毛利率变动完全对应，成本率降至35%以下，反映单位成本下降或产品结构向高毛利品种倾斜，是经营效率提升的直接体现。
7）净利润现金含量：2025年净利润现金含量为 97.43%，2024年为119.98%，略有下降但仍接近100%。评价： 虽然相比2024年小幅回落，但依旧处于健康水平，表明利润大部分已转化为实际现金流入，盈利质量真实可靠，不存在大量“纸面利润”问题。
8）存货周转率和应收账款周转率：2025年存货周转率为 2.70次（2024年3.11次），应收账款周转率为 3.56次（2024年3.25次）。评价： 存货周转率略有放缓，可能与业务扩张期备货增加有关（存货从8487万增至1.77亿）。应收账款周转率则小幅提升，回款速度加快，运营效率总体保持稳定。
9）应收账款和存货：2025年末应收账款为 3.37亿元（2024年2.32亿元），存货为 1.77亿元（2024年0.85亿元）。评价： 两项资产随收入规模扩大而同步增长，但增幅（应收账款+45%，存货+108%）均超过收入增幅（+57.8%），尤其存货翻倍，需警惕未来可能的减值风险或库存积压。不过合同负债从88万增至528万，显示在手订单支撑较强，库存消化有一定保障。
10）资产负债率：2025年末资产负债率为 8.86%，2024年末为12.07%，下降3.21个百分点。评价： 负债率极低且进一步下降，公司几乎无有息负债压力，财务结构非常稳健。结合股东权益从11.23亿激增至40.66亿，推测年内有大额权益融资或利润转增，偿债能力和抗风险能力极强。
总结性评价
该公司2025年财务表现整体非常亮眼，核心经营指标（收入、利润、毛利率）均实现双位数以上增长，且利润增速持续跑赢收入，盈利能力显著增强。ROE接近30%，净现比接近100%，财务质量扎实。资产负债表极为健康，负债率不足9%，抗风险能力突出。
主要亮点： （1）规模与效益并进，进入10亿收入、4亿利润的新台阶；（2）毛利率与成本率同步优化，产品竞争力提升；（3）现金流充沛，利润含金量高。
需关注的风险点： （1）存货增速过快（翻倍），需跟踪后续去化情况；（2）ROIC因资本扩张而明显下滑，新增资本的回报效率有待验证；（3）期间费用率略有抬头，需防止规模扩张中费用失控。
总体判断，该公司处于高速成长期向成熟期过渡的阶段，经营质地优秀，财务安全性高，但需在资本扩张与运营效率之间保持平衡，以维持长期可持续增长。若后续季度能消化库存并提升ROIC，则估值中枢有望进一步上移。
4、品牌质量及客户资源：
品牌与质量方面，公司是全球前十中唯一的中国大陆探针卡厂商，2025年位列全球探针卡行业第6位，在全球MEMS探针卡厂商中排名第5位。公司先后获得国家级专精特新"小巨人"企业、高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心、苏州市"独角兽"培育企业等荣誉。公司产品性能达到国际先进水平，薄膜探针卡在并测数和插损性能方面比肩国际TOP厂商，2D MEMS探针卡可满足当下人工智能算力芯片的测试需求。公司产品质量符合ISO 9001、ISO 14000、ISO 45001等质量管理体系标准。
客户资源方面，公司累计服务客户超400家，较为全面地覆盖了芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封测厂商等产业核心参与者。由于部分客户名称涉及商业秘密已申请豁免披露，年报中未完全列示具体客户名称。但从公开信息可知，公司客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业，产品覆盖非存储高端芯片领域并持续向HBM、DRAM、NAND Flash等存储芯片领域拓展。公司前五名客户销售额为7.79亿元，占年度销售总额的76.93%，其中关联方销售额为3.05亿元(占30.14%)，客户集中度相对较高。公司主要客户分布在SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节。
四、行业情况及公司的市场地位和竞争格局：
1、行业的总体情况：
探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的"消耗型"硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本。
从产业链位置看，探针卡行业处于半导体产业链的中游，上游主要包括空间转接基板(MLC、MLO)、PCB、探针制造材料(贵金属试剂等)、机械结构部件等原材料供应商，以及光刻机、刻蚀机等设备供应商；下游为芯片设计厂商、晶圆代工厂商和封装测试厂商。上游部分核心原材料和设备仍以境外厂商为主，国内可替代合格供应商储备相对有限；下游客户对探针卡产品的精度、稳定性及可靠性要求严苛。
探针卡行业属于技术密集型、资本密集型及高度定制化的行业，融合了材料、热力学、力学、光电及机械等多学科前沿技术。随着半导体先进制程与封装技术的演进，探针卡正朝着超密集间距(小于45微米)、高频测试(220GHz)及高并行性等方向快速迭代。
2、行业的市场容量及未来增长速度：
根据QYResearch数据估算，2025年全球半导体探针卡市场规模大约为36.40亿美元，预计2032年将达73.13亿美元，2026-2032年期间年复合增长率达8.45%。2025年中国半导体探针卡市场规模约6.15亿美元(占全球16.90%)，预计未来六年中国市场复合增长率为12.41%，并在2032年规模达到15.92亿美元，中国增速预计快于全球。
从更宏观的半导体市场看，据WSTS数据，预计2025年全球半导体市场达7,720亿美元，2026年全球半导体市场增长超过25%，达到9,750亿美元。据Omdia预测，受全球AI大基建的推动和数据中心大规模部署带来高性能存储芯片需求的暴涨，预计2026年中国半导体市场增长31.26%，市场规模将达到5,465亿美元。
从晶圆厂扩产角度看，据SEMI预测，到2028年，全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲84座，中国占47座。测试环节已约占芯片总成本的25-30%，且供应链安全需求驱动国产替代加速。
MEMS探针卡在市场占主导地位，在全球MEMS探针卡市场占比超70%。2025年中国国内市场国产化率约为27%，国产替代趋势明显。
3、公司的市场地位：
根据QYResearch数据估算，2025年公司占全球半导体探针卡市场份额已达3.87%，公司在全球探针卡厂商中的排名为第6位。在MEMS探针卡这一高技术壁垒的细分领域，公司在全球MEMS探针卡厂商中排名第5位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
公司在中国大陆厂商中占据主导地位。2025年国产探针卡厂商占全球市场份额的比重约为6.12%，公司全球份额已达3.87%，占国产厂商份额的约63.2%，是国内探针卡行业的绝对龙头。
从梯队划分看，全球第一梯队为FormFactor(美国，排名第2)、Technoprobe(意大利，排名第1)、MJC(日本，排名第3)，三家巨头合计占据了全球约50%的市场份额；第二梯队包括旺矽科技(中国台湾，排名第4)、强一股份(中国，排名第6)、Nidec SV Probe(新加坡，排名第7)等。公司凭借MEMS探针卡业务的快速增长，2024年、2025年持续位居全球前六名，打破了长期由美欧日垄断的格局。
4、公司的竞争对手：
全球主要竞争对手包括：Technoprobe S.p.A.(意大利，全球排名第1，欧洲领军者，SoC测试的领导者，Samsung和SK Hynix的供应商)；FormFactor Inc.(美国，全球排名第2，MEMS探针卡技术的奠基者，客户覆盖Intel、Samsung、TSMC等)；MICRONICS JAPAN CO., LTD.(日本，全球排名第3，在显示驱动芯片和部分存储测试中占据主导)；旺矽科技股份有限公司(中国台湾，全球排名第4，业务覆盖集成电路、射频毫米波及硅光子芯片测试领域)；Nidec SV Probe Pte. Ltd(新加坡，全球排名第7，母公司为日本电产，在功率半导体、MEMS及悬臂探针卡领域技术先进)；Japan Electronic Materials Corporation(日本，全球领先探针卡厂商)。
国内竞争对手主要包括其他境内探针卡厂商，但公司在技术实力、市场份额和客户资源方面均处于明显领先地位，是国内唯一进入全球前十的探针卡厂商。
5、公司对于竞争对手的竞争优势：
第一，国产替代与本地化服务优势。公司是目前市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的境内厂商，具有显著的国产化优势。公司总部位于苏州，并在合肥、上海、南通、武汉等地设立分支机构，有效辐射长三角地区，能够高效响应客户需求，满足客户多样化需求，契合国内芯片企业就近配套、供应链安全可控的发展需求。
第二，技术自主可控优势。公司拥有自主MEMS探针制造技术，打破了境外厂商在高端MEMS探针卡领域的长期垄断。公司已初步实现探针卡核心部件的自主可控，并积极开展自研，深耕PI薄膜、陶瓷基板等核心零部件、探针原材料电镀液及陶瓷基板原材料生瓷银浆的自主研制。
第三，客户资源与定制化服务优势。公司深耕探针卡领域多年，单体客户数量超过400家，持续稳定的合作关系有利于提前感知行业发展趋势、为新产品开发验证提供充足资源、加深合作程度并提升客户粘性。探针卡具有高度定制化特征，公司通过直销模式与客户建立良好的沟通机制，协同进行测试方案的设计与执行。
第四，快速响应与成本优势。相较于国际龙头，公司凭借本地化服务优势与快速响应能力，在产品渗透率提升方面具备优势。同时，国内生产成本相对较低，公司在性价比方面具有竞争力。
第五，产能储备优势。公司现已建成三条8寸及一条12寸完整MEMS自主产线，配套百级、千级洁净车间与专业化运营团队，充足的产能储备能够充分承接未来国产替代需求扩张。
五、AI分析的未来三年(2026年、2027年和2028年)的利润可能的增长情况：
基于对年报信息的深入分析，结合公司正在投资兴建的项目和产能、所在行业发展情况以及公司发展现状，对未来三年利润增长情况做出如下推测：
2026年利润增长预测：
2026年公司利润增长预计主要来源于以下几个方面：第一，行业自然增长带来的需求扩张。根据QYResearch预测，2026年全球探针卡市场增速约为8.45%，中国市场增速约为12.41%，公司作为国产龙头将充分受益于行业增长和国产替代加速。第二，2D MEMS探针卡产能释放。公司目前月出货能力已提升至300万针，2025年2D MEMS探针卡销量为950张，同比增长18.90%，随着自动化植针设备运行效率提升40%，2026年2D MEMS探针卡销量有望实现25%-30%的增长。第三，薄膜探针卡量产突破。公司110GHz高频探针卡目前处于客户验证阶段，预计2026年有望实现量产突破，薄膜探针卡2025年销量已同比增长153.16%，2026年有望继续保持高速增长。第四，2.5D MEMS探针卡规模化量产。公司已完成Flash及DRAM晶圆测试用探针卡量产导入，2025年2.5D MEMS探针卡销量同比增长225%，2026年随着面向长江存储、合肥长鑫、兆易创新等存储龙头的产品验证及批量供货进程加快，2.5D MEMS探针卡有望实现翻倍以上增长。
综合以上因素，预计2026年公司归母净利润有望达到5.5-6.0亿元，同比增长约39%-52%，取中值约5.75亿元，同比增长约45.6%。其中约15%-20%的增长来自行业自然增长，约25%-35%来自公司产能扩张和产品结构优化带来的市场份额提升。
2027年利润增长预测：
2027年公司利润增长将更多依赖于募投项目产能释放和新产品规模化量产。第一，南通探针卡研发及生产项目(募集资金承诺投资12亿元)预计于2026年11月达到预定可使用状态，2027年将全面释放产能，预计新增产能将带来显著的收入和利润增量。第二，苏州总部及研发中心建设项目(募集资金承诺投资3亿元)预计于2027年11月达到预定可使用状态，将进一步提升公司研发能力和产品竞争力。第三，存储领域突破。随着2.5D MEMS探针卡在HBM、DRAM、NAND Flash等存储芯片测试领域的全面渗透，以及面向高端CIS的大规模出货，存储类探针卡营收占比将显著提升。第四，薄膜探针卡220GHz技术攻关若取得突破，将进一步打开高端光电芯片测试市场。
预计2027年公司归母净利润有望达到7.5-8.5亿元，同比增长约30%-48%，取中值约8.0亿元，同比增长约39.1%。其中约10%-15%来自行业自然增长，约25%-35%来自募投项目产能释放，约10%-15%来自产品结构优化和高端产品占比提升。
2028年利润增长预测：
2028年公司将进入新一轮增长周期，主要驱动力包括：第一，南通项目全面达产和产能爬坡完成，规模效应进一步显现。第二，武汉子公司(计划投资不超过3亿元)产能释放，公司全国产能布局进一步完善。第三，全球化市场布局初见成效。公司境外市场目前仍处于起步布局阶段，预计2027-2028年将逐步搭建海外销售与本地化技术服务体系，境外收入占比有望从目前的0.45%提升至5%-10%，打开新的增长空间。第四，技术迭代带来的产品价值量提升。随着探针卡针数向20万针以上突破、薄膜探针卡向220GHz以上频率演进、探针寿命提升至100万次，产品单价和毛利率有望进一步提升。
预计2028年公司归母净利润有望达到10.0-12.0亿元，同比增长约25%-50%，取中值约11.0亿元，同比增长约37.5%。其中约8%-12%来自行业自然增长，约20%-30%来自产能扩张和全球化布局，约10%-15%来自产品结构升级和技术迭代。
三年年均增长率推测：
综合2026-2028年的预测，公司归母净利润预计从2025年的3.95亿元增长至2028年的约11.0亿元，三年复合年均增长率约为40.6%。这一增长主要基于以下判断：全球及中国半导体探针卡市场持续扩容，国产替代趋势不可逆转；公司募投项目产能陆续释放，从目前的月出货300万针有望提升至500万针以上；产品结构持续优化，高毛利的MEMS探针卡(尤其是2.5D和薄膜探针卡)占比提升；存储芯片测试领域实现重大突破，成为继非存储领域后的第二大增长极。
需要说明的是，上述预测基于当前市场环境、公司产能规划和行业发展趋势的合理假设，实际业绩可能受到半导体行业周期性波动、国际贸易摩擦、客户集中度变化、技术迭代速度等因素的影响而与预测存在偏差。特别是公司前五大客户销售占比达76.93%，若主要客户采购计划发生重大变化，将对公司业绩产生直接影响。同时，全球探针卡行业市场规模相对较小(2025年全球约36.40亿美元)，公司未来增长需要在巩固国内市场份额的同时积极拓展海外市场，以打开更大的成长空间。
预测公司发展速度：
1、PEG估值法：
静态PE、动态PE、最新价分别为：153.50、135.30、467.90
注：$强一股份$非为亚思维持仓股。
注意：
1、本股是按《科学投资法------价值投资4.0》选择产生，未来不可预测，没有人可以押中一支股一定挣钱，投资需要组合来规避押宝的风险，股票评估报告只是完成了股票投资的第一步，用本方法选择的股票，也只适合科学投资法来进行投资操作。
2、文中的K线图以及“今天最新市场估值”均为亚思维撰写此报告时的即时数据，可能与当天的收盘行情有出入，敬请注意。
3、估值并不是恒定不动的数据，而是会随着时间的推移而发生变动，这是亚思维最新的研究成果，道理很简单：市场风险偏好对估值有一定的影响------理论上最科学的估值方法自由净现金流折现法的折现率就是因为人们的风险偏好而发生变动的，并非一个定值，尽管在一定时期内变化不大，但是随着时间周期的拉长或者市场风险偏好的变动；同时随着人们对股票三年发展预期的变化，等等因素的影响，估值就会发生较大的偏移。
