ASML最新财报业绩大超预期,高端光学光刻机订单排至2028年

7月15日，全球光刻光学设备龙头ASML披露2026财年第二季度财报，营收、利润、设备出货量全部大幅超出市场一致预期。公司单季实现净销售额93.26亿欧元，环比提升6.4%；归母净利润达29.18亿欧元，综合毛利率54%，盈利能力持续走强。本季度全新光刻机出货86台，较一季度67台实现明显放量，存量设备光路升级、运维改造业务营收27.62亿欧元，成为拉动业绩超预期的核心增量。

需求端，AI大模型算力芯片扩产带动先进制程产能紧缺，高端EUV极紫外光学设备订单饱满，2027年产能已全部锁定；同时硅光子、CPO共封装光学、存储芯片、3D先进封装产业快速发展，持续打开浸润式DUV深紫外光刻设备增量空间，大量厂商选择升级现有光刻机激光光源、反射镜组、掩模光学检测模组，存量改造需求持续爆发。

公司年内第二次上调全年业绩指引，2026全年营收目标上调至430–450亿欧元，同时预计第三季度销售额区间110–120亿欧元、毛利率进一步抬升至55%~57%。产能规划方面，Low-NAEUV与浸润DUV两条核心产线将在2027、2028年每年扩产30%；下一代High-NA高数值孔径EUV光学系统已进入英特尔产线验证，持续巩固高端精密光刻光学设备技术壁垒。

7月15日，以色列特色工艺晶圆厂TowerSemiconductor公布30亿美元日本建厂规划，获日本政府10亿美元专项产业补贴，分两阶段搭建300mm硅光子晶圆产线与配套先进封装、光刻工厂，2027年底实现全面投产。

新厂区核心定位量产硅光子芯片、CPO配套光引擎、高速光互连光电集成器件，打通从晶圆光刻、外延生长、光子芯片制造到共封装测试全流程工艺，填补日本本土300mm硅光规模化制造空白。

伴随英伟达、博通CPO产品进入量产周期，全球硅光芯片产能缺口持续扩大，Tower本次大额扩产将大幅提升全球1.6T/3.2T硅光子供给，同步带动国内光学玻璃、光纤阵列、耦合设备配套企业海外订单放量，加速全球AI光互连产业链产能扩张周期。

7月15日，首程控股正式官宣战略投资深圳烁光精密，深度布局AI算力上游光互连精密光学元件赛道。烁光精密聚焦超快激光微纳加工，主营CPO/NPO配套结构化玻璃、微透镜阵列、光纤耦合无源光学组件，依靠自研微米级激光精密成型工艺，可将玻璃基光路耦合损耗控制在1dB以内，解决国内CPO无源器件高精度量产短板。

行业数据显示2026年全球CPO市场规模将达32亿美元，算力集群需求向上传导至上游光学元器件，全球高精度玻璃光互连元件供给持续紧缺。本次投资落地后，首程控股将配套产业资源助力烁光精密扩建标准化量产基地，提升多通道光纤阵列、准直光学组件产能，加速产品向国内头部交换机、AI服务器厂商批量送样。

本次入股也是首程控股AI硬件布局延伸，此前集团基金已布局机器人、通用AI底层零部件，此次切入光互连，完成算力硬件“运动控制+高速光子传输”全链条布局。

7月14日，晶圆大厂联电UMC与光子芯片企业SILITH联合发布重磅量产成果：双方基于新加坡12英寸晶圆厂，推出面向AI数据中心的商用1.6T硅光子集成芯片（PIC），历经18个月联合研发完成工艺定型与大规模量产，已有海外超大型云服务商完成产品资质认证，即将规模化部署于AI算力网络。合作双方分工清晰：UMC提供成熟12英寸硅光流片、晶圆键合、光学测试全套制造能力；SILITH负责微环调制器、锗光电探测器、波导耦合光路底层设计，整套方案单通道速率支持400Gbps，适配下一代高密度共封装光引擎。当前行业正全面从传统可插拔光模块向硅光集成演进，双方同步深化长期合作，启动400G/lane下一代超高速光子平台预研，持续降低AI集群跨GPU、跨机架光传输功耗与时延，完善全球硅光子制造供给。

7月13日，半导体光学检测服务商MA-tek（闳康）公布6月经营数据，单月营收达5.58亿新台币，环比上涨2.56%、同比增长11.01%，创下公司成立以来月度营收历史峰值，增长核心驱动力来自CPO硅光子芯片、薄膜铌酸锂调制器的光学性能检测订单。当前CPO器件结构复杂，需完成晶圆级波导损耗、微环谐振波长、多通道串扰、热光漂移等数十项光学参数高精度测试，传统半导体检测设备无法适配光子芯片特殊光路表征需求。MA-tek针对性搭建硅光子专用光学探针台、薄膜铌酸锂光谱分析平台，提供晶圆、裸片、封装后全流程光学检测服务。行业调研显示，伴随CPO逐步从实验室验证转向小规模量产，全球光子芯片检测设备、第三方测试服务市场规模全年增速将超70%。