当下先进封测、光通信锗材、算力覆铜板三条产业链持续走热，汇成股份、云南锗业、华正新材分别在对应赛道完成重点布局，下面结合公告与业绩预告拆解各家核心看点。
一、汇成股份：75 亿落地先进封装项目，补齐 DRAM 封测能力
7 月 13 日晚间汇成股份发布公告，旗下子公司郑隆芯创将在上海嘉定投建 HITS 高速互联先进封装产业化项目，整体投入不低于 75 亿元，项目建设周期 42 个月。
这套 HITS 工艺平台专门面向 AI、高性能计算客户，用来满足高集成、高性能芯片封装测试需求。除此之外公司完成对鑫丰科技战略入股，补齐 DRAM、3D DRAM 封测业务短板。鑫丰科技深耕存储封装，可提供 IC、MCP、SiP 多种代工方案，适配 AI 服务器、数据中心各类存储芯片需求。
整个嘉定项目定位为先进封装研发总部，同步承担工艺迭代与客户导入，未来可为高端消费电子、AI 算力服务器、边缘计算硬件提供全套封测服务。
二、云南锗业：国内锗材龙头，二季度利润环比最高涨超 6 倍
云南锗业是国内锗产业链布局最完整的企业，锗相关产销规模稳居全国首位，产品广泛用于光纤光模块、红外光学、光伏、半导体材料，直接受益高速光模块行业爆发。
从业绩预告来看，2026 上半年公司归母净利润区间 5500 万 —8000 万元，同比增幅 148% 至 261%。拆分单季度数据，一季度净利润仅 900 万元，二季度预计盈利 4600 万 —7100 万元，环比涨幅 403%~678%，最高接近 7 倍增长。
业绩大幅回暖主要得益于多重需求共振：高速光模块订单放量、化合物锗材料量价同步上行，叠加工厂产能利用率提升、生产成本持续优化。公司业务同时覆盖光通信、商业航天、第三代半导体三大高增长领域，成长空间充足。
三、华正新材：覆铜板量价齐升，上半年利润最高增超 3 倍
受益算力硬件带动基材需求爆发，华正新材上半年业绩大幅走高，预告归母净利润 1.55 亿 —2.05 亿元，同比增长 263% 至 380%，增幅上限突破三倍。
拆分季度表现，一季度盈利 3100 万元，二季度净利润预计 1.24 亿 —1.74 亿元，环比涨幅 301%~462%。利润增长核心逻辑是覆铜板行业供需偏紧，公司同步扩产、拓展客户，实现销量与产品单价同步提升；同时加大高端高速板材出货比例，持续拉高整体毛利率，平稳应对上游原材料供货紧张的环境。
覆铜板是生产 PCB 的核心原材料，下游对应 AI 服务器、算力芯片封装等场景，公司深度绑定整条算力硬件产业链，充分享受行业扩容红利。
企业对应梳理
1.汇成股份：75 亿布局 HITS 先进封装、战略入股鑫丰科技布局 DRAM 存储封测；
2.云南锗业：国内锗产销第一，光通信需求带动二季度利润环比大幅增长；
3.华正新材：主营覆铜板，算力带动产品量价齐升，上半年业绩大幅回暖。
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