来源：嘉世咨询
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2026年先进封装行业报告当摩尔定律逼近物理极限、单颗芯片性能提升成本指数级攀升，半导体行业已经不再只靠“更小的晶体管”往前走了。先进封装通过Chiplet异构集成、2.5D/3D堆叠等技术，正成为延续性能增长的核心路径。本报告为半导体从业者、投资机构及产业决策者理解先进封装从“后道工序”升级为“算力底座”的战略价值，提供了关键数据支撑与方向参考。
