为确保每一篇作品都经过精心打磨，东东聚焦于深度内容，更多精彩敬请期待！继续看各行业的中期逻辑，今天看的是半导体设备。
这个板块也是周四（2026年7月9日）大涨的板块，最大的优势是目前需求端旺盛。
存储方面：需求端，AI算力驱动高端存储需求爆发，AI服务器DRAM、NAND搭载量大幅高于传统服务器；供给端，海外存储龙头将多数先进制程产能倾斜HBM与高端DDR5，通用存储产能被挤压，供需缺口持续扩大，推动存储芯片量价齐升。在此背景下，海外头部资本开支大幅跳升，美光2026年规划资本开支高达270亿美元，同比增长70.3%，叠加国内两存上市在即有望持续扩产，全球存储厂商资本开支结构性上调。（内容来源：证券时报网）
简单说，之前是半导体企业赚钱，现在因为半导体企业赚到钱了，所以把钱投到扩张产能上，轮到给半导体企业提供设备的企业订单变多。
半导体设备的第二个逻辑是半导体设备的国产化，这也是想象空间较大的一部分。由于光刻、涂胶显影、量检测等环节技术壁垒较高，当前国产化率仍存较大提升空间，如量检测环节当前国产化率仅1%-10%，光刻环节国产化率仅0%-1%。随着国内企业技术持续突破，半导体设备或将迎来国产替代黄金窗口。从订单角度来看，2020-2025年国内头部设备企业合同负债持续上行。（数据来源：国金证券《机械行业研究|半导体设备深度：超级扩产周期开启，设备迎来超级时代》，2026年07月09日，下同）
图片来源：国金证券《机械行业研究|半导体设备深度：超级扩产周期开启，设备迎来超级时代》，2026年07月09日
从产业链价值分布来看，半导体设备价值集中于晶圆制造前道工序，整体价值占比高达87.1%，后道封装检测设备价值量仅分别占4.5%、8.4%，前道设备是行业核心增长主线。前道细分工序覆盖清洗、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、热处理、CMP、量检测八大板块，各赛道国产化程度分化明显：清洗、刻蚀、热处理、CMP环节国产化率已实现阶段性突破，其中清洗设备国产化率达50%-60%，刻蚀设备国产化率55%-65%；而薄膜沉积、光刻、量检测三大赛道国产化水平处于行业底部，国产替代潜力突出。
如果AI应用拓展符合预期，大厂持续增加半导体资本开支的话，设备端，尤其是有国产替代预期的设备端的后续发展市场还是在持续跟踪的。如果大厂缩减资本开支，或者国产设备客户验证进展不如预期，业绩释放不如预期的话，或许就会变成预期落空。
对于国产化率较低的环节，客户验证阶段的不确定性相对较高；当渗透率突破一定水平、技术可行性得到更充分验证后，与之相关的不确定性或有所降低。不过，即便渗透率实现初步突破，后续放量速度、竞品替代进程、下游需求波动以及外部政策环境变化等，仍可能引入新的不确定性，相关方向的演进路径尚需持续观察。
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