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PCB网城讯
7月3日，由IPC国际电子工业联接协会联合中兴通讯发起的《IPC玻璃基板白皮书》项目首次线下筹备会议在珠海松柏科技有限公司（以下简称“珠海松柏科技”）顺利召开。
本次会议由深圳市松柏科工股份有限公司（以下简称“松柏科工”）旗下珠海松柏科技承办，汇聚国内半导体先进封装、玻璃基板领域全产业链力量，正式启动白皮书框架研讨、技术分工与编制规划工作，为打造行业权威指导性文件奠定坚实基础。
会议由IPC中国区Lexie Zhou经理主持，会上详细解读了IPC国际标准体系架构、标准开发流程及白皮书编制规范，明确了本次白皮书兼具行业指导性与国际对标性的核心定位。
承办方松柏科工董事长饶猛发表欢迎致辞，对来自全国高校、科研院所、头部终端及制造企业的专家团队表示热烈欢迎，并阐述了松柏科工在玻璃基板配套装备、电子化学品材料的技术布局，表达了深度参与行业白皮书及标准建设、助推国产化技术落地的坚定决心。
本次大会阵容豪华，汇聚全产业链顶尖智力资源。参会单位涵盖中兴通讯、浪潮等核心终端厂商，中科院上海硅研所、广州大学、深圳大学等科研高校，安捷利美维、珠海越亚、深圳深联、深圳明阳、三叠纪、华进半导体、湖北菲利华、山东圣泉、珠海恒格微、鑫巨半导体等行业头部企业，以及工业和信息化部电子第五研究所等权威检测机构，总计50余位资深技术专家齐聚现场。
中兴通讯是本次白皮书牵头单位之一，魏新启资深专家针对6G及AI算力对玻璃基GCP技术应用背景、技术优势、挑战与趋势做出深度分享和技术展望，同时公布本次白皮书各技术分组及参与成员单位，并进一步针对白皮书整体框架、章节划分、产业痛点等内容，展开分组讨论，敲定白皮书编制分工与阶段性进度节点。
三大专题报告直击行业痛点，分享前沿技术成果
会议下半场设置重磅技术分享环节，三位行业专家带来前沿专题报告，聚焦玻璃基板高模量玻璃基材、玻璃基芯粒集成、水平电镀铜装备三大核心赛道，分享最新研发进展：
中科院上海硅酸盐研究所朱钦塨博士发表《大尺寸高模量玻璃基板研制进展》专题报告。报告系统论述了当前先进封装领域大尺寸、高模量玻璃基板的材料配方、性能调控、量产工艺及国内外研究现状，剖析了大尺寸基板在平整度、热稳定性、力学强度上的技术壁垒，为高端玻璃基材国产化研发提供了理论依据与方向指引。
深圳大学赵泽佳博士教授分享《玻璃基芯粒集成的关键工艺研发与先导验证平台》。针对当下Chiplet芯粒集成产业热点，重点讲解玻璃基载体在异构集成中的独特优势，详解TGV通孔、混合异质键合等关键工艺研发进展，并介绍异质异构集成工艺验证平台的建设与应用，为玻璃基芯粒集成技术产业化提供了可落地的技术路径。
松柏科工研发高级经理喻勇带来《玻璃基板装备和材料的开发进展》主题分享。结合玻璃基极薄易碎、镀铜结合力弱等行业痛点，重点介绍松柏科工自主研发的水平电镀铜装备与配套的药水解决方案。该方案可实现超高均匀性镀铜效果，适配超薄玻璃基板量产加工需求，具备极高的行业推广价值与量产落地潜力。
产线观摩+交流晚宴，深化产业协同链接
技术研讨结束后，组委会组织全体专家开展30分钟专项产线参观活动。与会人员走进珠海松柏科技智能制造产线，实地观摩玻璃基板专用电镀设备、配套药水的制备等核心环节，直观了解国产化装备与材料的实际量产能力，为白皮书制程工艺的撰写积累了一线实证数据。
紧张与高效的白皮书讨论会议结束后，大家合影拍照。
当日晚间，珠海松柏举办交流晚宴，参会专家围绕玻璃基板国产化瓶颈、产业链协同模式、白皮书内容优化、未来技术联合攻关方向等议题展开自由交流，进一步打通上下游信息壁垒，凝聚产业协同发展共识。
会议总结
本次《IPC玻璃基板白皮书》首次筹备会的成功举办，进一步明确了白皮书编制方向、组织架构与技术边界，整合了国内产学研用全链条资源。后续，IPC、中兴通讯将联合松柏科工及全体参与单位，按既定分工推进调研、论证与撰稿工作。
白皮书完成后，将填补国内玻璃基板领域系统性行业文献空白，为规范技术标准统一、指引产业路线，加速玻璃基板技术国产化突破进程，全面助力我国先进封装用玻璃基板高端产业的高质量发展。
