【行业观察】拆解先进封装产业链图谱

图谱拆解 · 第二十四张先进封装，7nm以下制程走不动了——算力还在狂飙，"最后1微米"的互联密度成了新天花板2026年上半年，先进封装从一个仅在半导体制造环节内部流转的工艺名词，突然跃升为整个AI算力产业链上最紧绷的那根弦。三个具体信号同时亮起：信号一：交货周期从6周拉长到9个...