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金刚石散热行业深度报告之一:金刚石:AI芯片的终极散热方案-申万宏源这份 2026 年 6 月申万宏源金刚石散热行业报告指出，AI 算力暴涨叠加华为韬定律三维堆叠架构，散热成为芯片性能瓶颈，金刚石凭借 2000W/(m・K) 以上超高导热、绝缘低膨胀特性，是 AI 芯片最优散热方案。行业有四种人造金刚石技术路线，海外已形成梯队龙头，英伟达新一代 GPU 将采用金刚石复合散热方案，2026 年国内金刚石铜散热材料实现规模化落地。国内力量钻石、黄河旋风等企业布局 CVD 热沉与复合材料双路线，产能持续扩张。 由于公众号资源有限，仅能展示部分少数报告，所有报告原文档均已上传到知识星球【速查报告库】中。加入星球即可无限次下载所有报告，支持PC端/APP端。星球保持每日更新。客服微信：SCBGK666 戳下方“阅读原文”，下载完整报告原文！！！
