中芯国际(0981.HK)公司深度报告:国之重器,奋楫而起

-中芯国际（0981.HK）公司深度报告-

本报告发布于2026年7月8日

中芯国际为全球领先集成电路晶圆代工企业，亦是中国大陆产能规模最大、制程布局最为完整的本土晶圆制造厂商。依托成熟先进的工艺制造能力、规模化晶圆产能与全流程配套技术服务体系，公司面向全球客户提供8英寸、12英寸晶圆代工及配套技术服务。公司总部位于上海，现已搭建全球化生产经营与客户服务网络：国内于上海、北京、天津、深圳布局多座晶圆制造基地；海外在美国、德国、意大利、日本设立营销与客户服务中心，在中国台湾地区同步配套设立客户服务网点。

历经二十余年发展，公司完成从成熟制程至先进工艺的全链条技术布局。公司2000年于上海成立，2001年实现8英寸晶圆量产，正式开启中国大陆标准化集成电路制造产业化进程。2004年登陆香港联合交易所，成为国内首家登陆国际主流交易所的晶圆制造企业。公司先后于2006年、2009年、2011年、2015年落地90nm、65/55nm、45/40nm、28nm量产工艺。2017年10月，梁孟松加盟并担任联席CEO，牵头14nm及以下先进工艺研发，加速多代制程技术迭代落地。2020年公司登陆上交所科创板，募集资金532亿元，持续推进成熟制程扩产与半导体供应链国产化。2025年，公司全年营收突破90亿美元，晶圆8英寸等效月产能突破百万片。

公司国内产能布局完善，在上海、北京、天津、深圳设立多家控股子公司，建成覆盖8英寸、12英寸全规格晶圆制造产线，完整覆盖成熟制程与先进工艺两大技术路线。其中8英寸等效成熟产能集中布局于中芯上海、中芯北方、中芯天津、中芯深圳四大生产基地，主要承接模拟芯片、功率半导体代工需求；12英寸产线为公司技术迭代与产能扩张核心载体，落地于中芯南方、中芯北京、中芯北方、中芯深圳等厂区，搭建起从中端成熟量产至先进工艺研发的完整制程梯度体系。

同时，公司有序落地全国各在建及规划晶圆制造项目，加码高景气成熟制程与高附加值专用芯片产能。上海、北京两大核心生产基地重点扩充28nm主流成熟制程产能，有效缓解行业供需紧张格局，夯实成熟代工基本盘；天津基地聚焦高景气细分赛道，主攻车规、工控芯片产线布局，进一步增厚产品附加值、筑牢细分领域竞争壁垒。

公司营业收入自2020年的39.07亿美元提升至2025年的93.27亿美元，2020-2025年复合增长率达19.01%。2020-2022年半导体行业景气上行，公司营收稳步增长。2023年全球消费电子进入去库存周期，叠加行业产能过剩、竞争加剧，公司稼动率与出货量承压，营收短期回落。2024年起，AI算力芯片、汽车电子需求快速崛起，叠加先进制程迭代、本土订单放量，公司营收恢复增长态势。

归母净利润的修复节奏也与业务结构改善高度匹配。2023-2024年，公司产能利用率下滑，单位固定成本分摊压力加大，归母净利润连续两年承压，2024年归母净利润触底至4.93亿美元（同比-45.40%）。2025年，伴随AI服务器电源芯片、车规级MCU等高附加值订单占比提升，产能利用率修复至95%以上，归母净利润回升至6.85亿美元（同比+39.04%）。未来伴随半导体行业整体景气持续回暖，叠加公司先进制程、量产良率持续优化，我们认为公司营收规模将长期保持稳健增长。

公司综合毛利率、净利率自2024年起进入回升通道。2022-2023年，受消费芯片需求走弱、成熟制程产品ASP下行拖累，叠加前期大规模扩产带来产能利用率走低、单位制造成本上行，公司盈利水平阶段性承压。2024年以来，下游AI服务器、车载、功率半导体需求同步复苏，公司高附加值特色工艺订单占比稳步提高，产品结构持续优化；叠加产能利用率逐季修复，厂房、设备折旧等固定成本得到有效摊薄，整体盈利水平稳步修复。展望2025-2028年，随着高端特色制程营收占比提升、工艺良率持续优化与规模降本落地，同时产能利用率保持高位运行，公司盈利能力有望持续改善，盈利上行空间进一步释放。

2020-2025年公司持续优化整体费用管控，三项费用合计营收占比由2020年24.91%回落至2025年14.40%。2023年以来，公司通过精简组织架构、推进业务流程数字化改造，推动管理费用率（不含研发）从2023年7.63%下行至2025年5.64%；同时新建产线逐步进入稳定运营阶段，产能爬坡带来的额外成本压力持续消化，研发费用率也由2020年17.34%下降至2025年8.30%，公司内部运营管控效率与盈利质量同步改善。

2020-2025年，公司集成电路晶圆代工业务占比较高，始终维持在90%以上。同时，公司积极拓展设计服务、IP核授权、光掩模制造、晶圆级凸块加工、封装等配套业务，打造“前端制造+后端一站式服务”的业务闭环，既提升了客户服务能力，也打开了非制造环节的盈利空间。

2025年，中国市场是公司核心营收阵地，实现收入79.86亿美元，占总营收的85.62%；海外地区营收13.41亿美元，占比仅14.38%。

晶圆代工（Foundry）是半导体产业链的核心制造环节，采用专业化代工模式，专门承接集成电路（IC）设计企业的芯片制造订单。行业核心竞争集中于工艺迭代、良率管控、规模化交付三大核心能力。

全球晶圆代工行业近年来维持高速增长态势。据Gartner、IC Insight数据，全球晶圆代工市场规模由2020年775亿美元增长至2025年1573亿美元，2020-2025年复合增长率为15.21%。行业高景气主要源于：1）全球Fabless市场快速扩容，TrendForce数据显示，2025年全球前十Fabless企业合计营收达3594.3亿美元，同比增长44%，头部设计厂商订单大幅放量，直接拉动晶圆代工需求持续上行。2）先进制程工艺复杂度大幅提升，芯片制造工序持续细化，技术与资金壁垒显著抬高，单芯片代工价值量稳步提升，持续推动行业市场规模扩容。

全球晶圆代工市场呈现“一超多强”的竞争格局，头部厂商马太效应凸显。TrendForce数据显示，2025年全球前五晶圆代工厂市占率依次为台积电70.98%、三星6.91%、中芯国际5.12%、联电4.20%、格罗方德3.65%，行业集中度极高。

据韩国《朝鲜日报》、ChosunBiz等媒体报道，台积电3nm工艺量产良率稳定维持在80%–90%，相较三星47%–50%的良率具备显著技术优势。依托GAA架构、先进封装等下一代核心技术的前瞻布局，台积电持续巩固行业龙头地位，先进制程技术壁垒与先发优势短期难以被超越。

在全球行业稳步发展的背景下，中国大陆晶圆代工产业实现高速扩容，增长速度大幅领先全球平均水平，国产替代进程持续提速。TrendForce数据显示，中国大陆前十晶圆制造企业合计营收自2020年52.9亿美元提升至2025年158.6亿美元，2020-2025年复合增长率达24.59%，增长动能充足。

当前中国大陆本土晶圆代工厂已形成成熟的梯队发展格局，龙头厂商增长动能充足。2025年，中芯国际位居全球第三（市占率5.12%）；华虹集团由2020年全球第九（市占率1.53%）提升至2025年全球第六（市占率2.52%）；合肥晶合集成首次跻身全球前十。整体而言，中国大陆晶圆代工行业构建起龙头引领、梯队协同的良性发展生态，本土晶圆制造供给实力持续提升。

全球半导体行业已进入确定性复苏上行通道，市场规模持续快速扩张。根据WSTS数据，全球半导体市场规模由2020年4403.89亿美元增长至2025年7956.39亿美元，2020-2025年复合增长率达12.56%。该机构进一步预测，2027年全球半导体市场规模有望攀升至19136.83亿美元，2025-2027年复合增长率达55.09%。

中国是全球半导体核心增量市场，内需增长韧性突出。在消费电子回暖、AI规模化落地、下游终端需求修复多重因素驱动下，美国半导体行业协会数据显示，2023-2025年中国半导体市场规模由1518.2亿美元增长至2113.0亿美元，复合年均增长率17.97%，显著跑赢全球水平。随着国内国产替代进程持续深化、本土晶圆厂产能投放、先进工艺技术不断实现突破，国内半导体需求将持续释放，为本土晶圆代工及上下游产业链打开长期成长空间。

分品类来看，2025年半导体细分板块增速前五赛道为逻辑芯片（+43.51%）、存储芯片（+37.71%）、模拟芯片（+8.92%）、微处理器（+7.03%）、光电子器件（+2.26%）。逻辑、存储、微处理器及模拟芯片均是晶圆代工核心下游，下游板块高增持续驱动代工行业景气上行。

AI算力扩张拉动逻辑、存储芯片需求，是本轮先进制程代工高景气的核心驱动。

随着AI大模型训练对算力、带宽及异构集成能力的需求呈指数级提升，全球晶圆代工产能与研发资源持续向先进工艺倾斜。台积电依托7nm、5nm、N4P、3nm持续迭代的先进制程体系，支撑NVIDIA V100/A100/H100/Blackwell全系GPU实现晶体管规模与算力的跨越式升级。

2018年台积电7nm工艺大规模放量后，先进制程正式成为其业绩增长核心主线，依托高工艺壁垒形成稳定价格溢价，持续推升公司营收规模与毛利率中枢。2018-2025年，公司营收由335.75亿美元增长至1209.03亿美元，区间复合增速达17.27%，先进制程放量驱动效果显著。

先进制程已成为公司业绩增长核心引擎：1）3nm制程自2023Q3实现10.37亿美元营收后快速爬坡，至2026Q1已达到89.75亿美元。2）5/7nm作为当前AI芯片的主力工艺，营收从2022Q1的87.85亿美元持续攀升至2026Q1的175.91亿美元，长期保持稳健增长。3）成熟制程则在2022-2024年整体承压，营收从2022Q1的87.85亿美元一度回落至2024Q4的69.89亿美元，后续虽有所企稳回升，但增长弹性显著弱于先进制程。

需求端结构同步发生明显切换，先进制程增长主线由传统智能手机业务转向HPC高性能计算赛道。2022Q1-2026Q1，台积电HPC业务营收占比从41%提升至61%，对应营收由72.04亿美元增长至218.99亿美元，是拉动先进工艺放量的核心增量。反观智能手机业务，受终端市场饱和、硬件创新乏力、用户换机周期拉长拖累需求走弱，营收占比从2022Q1的40%下滑至2026Q1的26%。

CPU、GPU等核心算力芯片的性能与能效提升高度依托先进制程迭代。以台积电从N3E向N2工艺节点升级为例，制程迭代可实现芯片性能提升约18%、功耗下降36%。从32nm逐步演进至1.5nm先进节点，硬件架构优化路径清晰：CPU依靠扩充计算核心、落地轻重任务异构架构，并结合Chiplet芯粒拆分方案实现算力大幅跃升；GPU配套HBM高带宽显存，是AI大模型训练的核心算力载体，同时通过芯粒分离计算与缓存单元，持续优化硬件架构、拉高算力使用效率。

先进制程供给具备极强刚性，工艺节点越先进，行业技术、资金、研发壁垒越高，头部寡头垄断格局持续强化。据Yole统计，全球具备晶圆量产能力的厂商数量随制程迭代呈断崖式下降：130nm阶段全球有26家量产厂商，发展至3nm时代仅剩余3家，2nm节点具备研发及量产潜力的厂商仅4家，先进制程产能稀缺属性持续凸显。

当前全球7nm及以下工艺产能高度集中于台积电、三星、英特尔、中芯国际四大厂商。TrendForce 2026年3月19日数据显示：台积电5/4nm及以下产线产能已全线满载，订单能见度覆盖至2027年；三星先进工艺产能利用率维持高位，AI算力芯片新增订单充足，全球先进制程供需紧平衡格局持续强化。

先进制程产能紧缺的供需矛盾已沿产业链自上而下传导，带动终端芯片价格上行，其中CPU品类率先开启涨价周期。2026年4月CPU价格指数达111.11，较3月的108.44环比继续上行，行业高景气态势持续兑现。

2015年以来，中芯国际在晶圆制造工艺领域持续紧跟国际龙头台积电的发展步伐。根据Semi Vision数据，公司2015年实现28nm工艺大规模量产；2019年成功突破14nm FinFET关键工艺节点，同步推进下一代制程技术研发与产线配套建设；2021-2022年，公司依托成熟的14nm技术平台，迭代落地N+1、N+2改良工艺，性能分别对标海外10nm、7nm先进制程标准，同时启动5nm前沿工艺预研工作，先进制程中长期研发路径清晰明确。

通过复盘2015-2024年十年发展周期，公司与台积电、三星等全球头部代工厂的技术代差整体保持稳定，自身制程迭代效率持续提升。2015年，台积电已实现16nm先进工艺量产，而公司主力量产工艺为28nm，技术差距较为明显；截至2024年末，公司通过多轮工艺优化，N+2/N+3改良工艺综合性能已对标国际5nm水平，同期台积电已规模化量产3nm工艺，国内先进制程追赶节奏持续加快。

进一步对比制程迭代节奏，我们也发现：尽管中芯国际与台积电在绝对制程进度上始终保持约4年的代差，但双方单代工艺迭代节奏完全一致，技术进步速度持平。

通过梳理台积电、中芯国际、华虹宏力、格罗方德等全球主流晶圆代工厂的营收数据可以发现：2023年以前，行业下游需求以消费电子、传统工业芯片为主，各家厂商营收整体波动平缓，增长中枢保持相对稳定；2023年之后，AI算力产业进入高速景气周期，先进制程产能成为企业业绩增长的核心分水岭。具备7nm及以下先进工艺量产能力的台积电、中芯国际，营收增长弹性显著领先于仅布局成熟特色制程的华虹宏力、格罗方德，行业盈利水平与增长逻辑呈现明显的分层特征。

盈利层面，先进制程构建的技术壁垒已充分转化为稳固的盈利护城河，高端晶圆制造赛道的高价值属性持续得到市场验证。台积电凭借全球顶尖的先进工艺壁垒，EBITDA利润率长期稳定在67%-70%，盈利实力稳居全球行业首位。中芯国际作为中国大陆唯一实现先进工艺量产的晶圆代工厂，赛道稀缺卡位优势十分突出。尽管公司当前工艺成熟度、整体产能规模与台积电仍存在较大差距，但在国产替代深化与AI算力需求爆发的双重红利驱动下，公司先进制程产能持续爬坡，产品结构不断优化，盈利能力稳步抬升，2025年公司EBITDA利润率已提升至52.09%。

先进制程带动企业销售量价齐升，技术壁垒直接转化为产品溢价优势。台积电依托行业领先的先进制程优势，晶圆出货量与产品单价同步上行。2020-2025年，台积电晶圆出货量从1240万片增长至1500万片，规模化产能持续释放；同时产品溢价能力持续提升，单晶圆ASP从2020年的3380.56美元/片攀升至2025年的6924.93美元/片，五年累计涨幅达104.85%，2020-2025年复合年均增幅达15.42%，单价增长动能强劲。反观深耕成熟制程的本土厂商，产品溢价能力显著偏弱，技术代差带来的盈利差距持续拉大。2025年华虹宏力单晶圆ASP仅446.23美元/片，不足台积电同期单价的十五分之一，先进制程的溢价优势极为突出。

2025年，中芯国际先进制程产品营收占比仍相对较低，与台积电存在明显差距。展望未来，随着公司N+1、N+2先进工艺产能持续释放，高端产品结构占比稳步提升，公司单晶圆ASP具备充足上行空间，量价齐升的成长逻辑有望持续兑现。2025年中芯国际单晶圆ASP为921.33美元/片，远低于台积电6924.93美元/片的单价水平，未来盈利提升空间广阔。

随着中国加入WTO、深度融入全球半导体制造产业分工体系，国内逐步发展为全球最大的半导体进口市场。2003年，国家启动十六个重大科技专项，其中“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”（01专项）与“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”（02专项）精准聚焦半导体核心技术攻关，为国内半导体产业的萌芽与起步注入了关键政策动能。2006年，《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）》正式发布，进一步将半导体领域与载人航天、大型飞机等十六个重点方向列为国家重大专项，从顶层设计层面搭建起半导体技术突破的清晰发展路径。

政策端持续加码扶持，为产业发展保驾护航。2014年和2020年，我国先后出台《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确设立国家及地方多级产业投资基金，通过多元化筹资渠道扶持集成电路产业发展，力争实现封装测试技术达到国际领先水平、关键装备和材料纳入国际采购体系的发展目标。

资金端持续注入活水，助力产业规模化发展。2014年，国家集成电路产业投资基金同步成立，初期通过扶持国内企业并购海外优质企业、合资建厂等方式深化国际产业合作。国家大基金分三期持续投放资金，助力产业迭代升级：2014年一期基金落地，带动社会资本超1387亿元，全面开展产业投资布局；2019年二期基金、2024年三期基金相继设立，规模分别达2041亿元、3440亿元，持续为集成电路产业发展注入资本动能。

大基金一期、二期资金均聚焦IC设计、晶圆制造、封测三大核心产业环节。据央视网与Chip Insights数据，一期投资结构中晶圆制造占比67%，IC设计17%、封测10%、装备材料6%；二期投资重心向制造与上游转移，晶圆制造占比提升至76%，装备材料占比提高至11%，IC设计、封测占比分别降至11%、3%。

2018年以来，半导体领域成为中美经贸博弈的核心赛道，外部行业监管持续收紧。2019年，华为等国内科技企业遭遇芯片断供制裁；2020年，美国将中芯国际等59家国内企业列入实体清单，半导体领域的国际竞争与约束逐步升级；2022年，美国商务部工业与安全局（BIS）发布出口管制新规，推动中美半导体领域博弈向体系化、常态化方向演进；2024-2025年，美国持续加码管制措施，新增将国内140家半导体企业及54家多领域实体纳入管制范围，进一步倒逼国内半导体产业自主可控进程加速。

国内政策与资本持续加持、海外技术管制倒逼本土替代的双向共振，为中芯国际创造了绝佳的发展环境。公司充分享受半导体国产替代的长期行业红利，技术成长空间、盈利提升空间广阔，具备突出的中长期投资价值。

1）先进制程技术存在代差：截至2024年末，中芯国际最优改良工艺仅对标国际5nm制程水平，而台积电已实现3nm工艺规模化量产，双方仍存在显著的技术代差。海外头部晶圆代工厂始终保持高频的制程迭代节奏，持续推进先进工艺研发与落地，若后续双方技术差距持续扩大，公司将难以匹配高端芯片的制造需求，进而制约自身高端先进制程订单的承接能力，限制高端市场布局与盈利升级。

2）海外设备与材料管制加码，产能扩张节奏存在不确定性：公司高端晶圆产线建设高度依赖海外光刻机、刻蚀机等核心设备及特种光刻胶、高纯靶材等关键材料，供应链自主可控短板突出。此前北京京城12英寸先进制程产线已出现海外设备交付延迟、试产进度延后的实际问题。叠加2024-2025年美国持续扩大半导体实体管制清单、收紧设备出口许可，公司现有新建及改扩建先进制程产线面临设备到货延期、耗材供给中断的压力，极易导致产能爬坡不及预期，难以匹配AI算力芯片、高端消费电子芯片的爆发式下游需求，制约公司量价齐升逻辑兑现。

3）先进制程占比偏低，产品溢价与盈利水平仍有较大压制：当前公司营收仍以成熟制程产品为主，先进制程产能及出货占比远低于台积电，盈利溢价能力差距悬殊。2025年中芯国际单晶圆ASP仅921.33美元/片，而台积电单晶圆ASP高达6924.93美元/片，公司单晶圆产值不足台积电的七分之一，相比成熟制程厂商虽有优势，但高端产品盈利空间未充分释放。若后续先进工艺产能释放缓慢、高端客户导入不及预期，公司将长期陷入“低单价、薄利润”的经营格局，EBITDA利润率难以持续向国际头部代工厂靠拢，成长上限被制约。

4）EUV光刻机供给受限：受海外出口管制影响，中国大陆无商用EUV光刻机供给，公司暂不具备3nm及以下先进工艺量产能力，高端高附加值订单承接空间受限，中长期盈利升级存在明显约束。

文章来源

本文节选自：2026年7月8日发布的《中芯国际（0981.HK）公司深度报告：国之重器，奋楫而起》

分析师：许亮

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