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液冷算力基础设施板块深度研究报告

   日期:2026-07-08 23:46:10     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
液冷算力基础设施板块深度研究报告

一、产业链全景梳理

1.1 产业链结构

液冷算力基础设施产业链可分为上中下游三个层级:

上游:核心零部件与材料

  • 电子氟化液:浸没式液冷的关键介质,国产替代龙头为巨化股份,纯度达99.999%,打破海外垄断;

  • 液冷泵:冷板式液冷的循环动力核心,飞龙股份是国内唯一能规模化量产的企业,给华为昇腾供货份额达70%-80%;

  • 冷板组件:高导热金属基散热模组,飞荣达3D VC、单相/两相冷板技术矩阵完整,成功进入谷歌、英伟达供应链;

  • CDU(冷却分配单元) :液冷系统的"心脏",负责冷却液精准配送,英维克市占率行业第一;

  • UQD快速接头:液冷管路连接核心部件,鼎通科技深度绑定国内外头部算力厂商;

中游:系统集成与温控设备

  • 冷板式液冷系统:间接接触式,液体在冷板内部循环带走热量,2025年市场规模149.4亿元,占比93.5%;

  • 浸没式液冷系统:服务器完全浸没在绝缘冷却液中,散热效率更高,PUE可低至1.03,曙光数创国内市占率超60%;

  • 一体化解决方案商:英维克、申菱环境、高澜股份、川润股份等提供整机交付服务

下游:数据中心与服务器

  • IDC运营商:字节跳动、阿里、腾讯、三大运营商等

  • 服务器整机厂商:浪潮信息、中科曙光、超聚变等

  • 终端客户:互联网企业、云服务商、政府及企业算力中心

1.2 技术路线对比

技术路线
PUE水平
市场占比(2025)
优势
劣势
冷板式液冷
1.10-1.20
93.5%
改造成本低、兼容现有架构
高功率芯片散热效能有限
浸没式液冷
1.03-1.08
6.5%
散热效率最高、适配超高密度
初期成本高、运维复杂
喷淋式液冷
1.08-1.13
<1%
介乎两者之间
推广难度大

二、AI算力需求分析

2.1 芯片功耗持续攀升,液冷成为刚性需求

AI芯片功耗呈爆发式增长:

  • 2022年:主流AI芯片功耗约400W(A100)

  • 2024-2025年:旗舰芯片功耗突破1000W(H100/B200)

  • 2026年:集成式算力整机模组功耗可达2300W

  • 2027年预测:顶级算力模组功耗或攀升至3600W

英伟达新一代Rubin平台单卡热设计功耗直接冲到1.8-2.3kW,整机柜功耗高达200-220kW[^6]。而传统风冷的经济散热上限仅30-40kW,超出后散热效率断崖式下滑。

2.2 液冷vs风冷渗透率变化

年份
全球AI机房液冷渗透率
中国液冷服务器渗透率
2023年
8%
3%
2024年
14%
12%
2025年
33%
28%
2026年
40%-47%
50%+
2030年
56%
82%

关键转折点:2026年一季度,全国新建40个智算中心100%采用液冷架构,液冷已从"可选配置"变为"产业底线"。

三、供需格局与市场规模预测

3.1 市场规模数据

国内市场(赛迪顾问数据):

  • 2025年:159.8亿元,同比增长45.2%

  • 2026年E:232.5亿元,同比增幅约45%

  • 2028年E:470.4亿元,三年实现规模翻倍

全球市场(中信证券测算):

  • 2024年:53.8亿美元

  • 2026年:165亿美元

  • 2027年:218亿美元

  • 2030年:505亿美元

3.2 供需格局分析

供给端:

  • 行业门槛相对较低,传统温控厂商、结构件厂商均可参与

  • 冷却液、CDU、UQD等细分领域技术门槛较高,头部企业先发优势明显

  • 国产化率在关键部件层面达71%,高性能冷却液与精密控制芯片仍依赖进口

需求端:

  • 智算与互联网行业是核心驱动力,2025年销售额分别达27.1亿和23.0亿元

  • 华东、中南、华北三大区域合计占据近九成市场份额

  • 字节跳动2026年新规要求功率21kW以上机柜全部采用液冷

四、核心催化剂

4.1 政策催化

  1. 《促进人工智能与能源双向赋能行动方案》 (2026年4月):明确新建大型AI数据中心必须100%配套液冷散热系统,2028年前存量风冷全部改造

  2. 《东数西算2026工作要点》 :枢纽节点新建超大型数据中心PUE≤1.2且70%采用液冷

  3. 地方政策:北京、上海、广东、浙江等地已出台政策限制/禁止新建高能耗风冷数据中心,浙江省明确鼓励优先采用单相浸没式液冷技术

4.2 技术催化

  1. 英伟达Rubin平台全液冷:全面放弃传统风冷架构,标配45℃温水全液冷方案,液冷组件价值量从4.15万美元提升至5.57万美元/机柜

  2. 芯片功耗持续突破:单机柜功率向120kW、200kW甚至兆瓦级迈进

  3. 韩国KAIST突破:芯片内嵌微流道液冷技术,制冷性能达此前世界纪录10倍

4.3 行业催化剂

  1. 英伟达GTC大会:新一代GPU平台发布

  2. 数据中心行业展会:第12届中国数据中心展(CDCE 2026)

  3. 头部厂商批量交付AI大单:订单落地验证行业逻辑

五、资金动向

5.1 近期市场表现

2026年6月24日,液冷服务器概念板块午后全线爆发,14家上市公司涨停,板块成交额半日环比前日全天增幅达72.6%,是年内液冷板块级别最大、联动性最强的题材主升行情。

5.2 机构持仓分析

公司
机构持仓特点
资金偏好
英维克
公募、社保、北向长线重仓,持仓分散
适合长线底仓配置
高澜股份
核心绑定英伟达单一产品线
波段博弈标的
申菱环境
海外+国内双线布局,估值洼地
主升潜力标的
上游零部件
估值低位,资金高低切换
补涨潜力较大

5.3 资金轮动特征

截至2026年6月底,半年末存量资金博弈特征明显:

  • 人气液冷整机龙头前期累计涨幅翻倍,滚动市盈率处于近五年90%分位

  • 资金持续分流至上游零部件、细分CDU设备低位标的

  • 算力新材料ETF连续多日净流入

六、估值水平分析

6.1 主要标的估值

公司
股票代码
静态PE
动态PE
PB
市值(亿元)
英维克
002837
~200倍
3038倍
23.32
1051
申菱环境
301018
~195倍
~97倍
14.9
422
高澜股份
300499
>100倍
-
-
118
曙光数创
872808
-
-
-
150

6.2 估值分位

  • 英维克:市盈率当前分位点98.90%,处于历史极高区间

  • 申菱环境:2026年一致预期PE约97倍,PEG交叉验证约0.33-0.49

6.3 同业对比

液冷板块整体估值显著高于传统温控行业,主要反映市场对行业高成长的预期。但需注意:

  • 部分龙头公司业绩阶段性承压(英维克Q1归母净利润同比下滑82%)

  • 存在"预期先行、业绩滞后"的周期错位特征

  • 产业业绩集中兑现窗口大概率落在2027-2028年

七、重点细分赛道及投资逻辑

7.1 上游核心材料:氟化液

代表标的:巨化股份(600160)

核心逻辑:

  • 国内电子氟化液唯一纯度达99.999%,打破海外垄断

  • 冷板+浸没双场景适配,客户覆盖英伟达、字节、英维克、曙光

  • 2026年浸没液冷爆发,氟化液需求增长超150%,毛利率稳定40%以上

7.2 上游核心部件:液冷泵

代表标的:飞龙股份(002536)

核心逻辑:

  • 国内唯一规模化量产液冷泵企业

  • 华为昇腾供货份额70%-80%,通过英伟达GB300认证

  • 2026年液冷泵业务增长210%,毛利率35%

7.3 中游系统集成:英维克

代表标的:英维克(002837)

核心逻辑:

  • 国内唯一英伟达NPN Tier1全栈液冷认证厂商

  • 冷板市占率42%,CDU市占率行业第一

  • 覆盖冷板、CDU、快接头全链条,海内外云厂客户齐全

7.4 浸没式液冷:曙光数创

代表标的:曙光数创(872808)

核心逻辑:

  • 国内浸没式液冷市占率超60%,连续3年行业榜首

  • 全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜发布,PUE低至1.04

  • 深度绑定中科曙光顶级算力生态

7.5 一体化总包:高澜股份

代表标的:高澜股份(300499)

核心逻辑:

  • 冷板+浸没+集装箱三大液冷路线全覆盖

  • 拿下国内22.7亿国家级智算中心液冷总包大单

  • 控股子公司自研氟化浸没液,摆脱3M海外介质依赖

八、风险提示

8.1 行业风险

  • 市场集中度偏低:行业门槛相对较低,传统温控厂商可快速进入,竞争格局分散

  • 业绩兑现滞后:当前行业呈现"需求预期先行、业绩滞后"的周期错位特征,真正的业绩爆发点或在2027-2028年

  • 技术路线不确定性:冷板式与浸没式技术路线竞争格局尚未完全稳定

8.2 公司风险

  • 客户集中度风险:部分公司液冷业务高度绑定单一客户,存在订单波动风险

  • 毛利率承压:头部液冷厂商2025年业绩普遍未能兑现市场预期

  • 应收账款高企:部分公司应收账款及合同资产规模较大,回款周期不确定

8.3 市场风险

  • 估值回调风险:板块整体估值处于历史高位,一旦订单落地不及预期,极易出现估值快速回调

  • 资金轮动风险:市场风格切换可能导致资金从高位龙头流向低位标的,造成持仓大幅波动

  • 贸易摩擦风险:高性能冷却液与精密控制芯片仍依赖进口,贸易摩擦可能影响供应链

8.4 政策执行风险

  • 政策落地进度:新建智算中心100%配套液冷的具体执行进度存在不确定性

  • 补贴退坡风险:若政策支持力度减弱,可能影响行业扩张节奏

九、总结

液冷算力基础设施板块正经历从"可选配置"到"产业刚需"的根本性转变。三重力量共振推动行业进入黄金发展期:

  1. 物理刚性:AI芯片功耗持续突破风冷散热上限,液冷是唯一能稳定支撑高密度算力的方案

  2. 政策强制:国家明确新建智算中心100%配套液冷,2028年前完成存量改造

  3. 海外拉动:英伟达全液冷架构落地,带动全球算力液冷需求爆发

市场规模:2025年国内159.8亿元,预计2028年达470.4亿元,三年翻倍;全球2030年有望突破505亿美元。

投资策略:建议关注具备核心技术壁垒、规模化交付能力、估值合理的细分龙头,以及业绩率先兑现的上游零部件厂商。中长期看,竞争焦点将从"技术验证"转向"产能与交付能力",行业集中度有望提升。

 
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