液冷已从可选方案变为高密度数据中心的“刚需”散热路径。随着AI芯片功耗指数级攀升——英伟达Rubin Ultra芯片TDP突破4000W，单机柜功率向600kW逼近，传统风冷在空气导热效率的物理天花板下彻底失效。与此同时，中美欧三地PUE政策持续收紧，国内新建大型数据中心要求PUE≤1.25，液冷凭借低能耗、高散热特性，可将PUE压至1.2以下，成为达标核心手段。当前技术路线中，单相冷板式液冷因改造难度低、成熟度最高，率先实现大规模商用，且交付模式正从一体化转向解耦交付，通过标准化接口拆分服务器与液冷模块，既降低了供应商绑定风险，又适配AI集群快速扩容需求。从需求端看，上游芯片厂3-5年长协锁定产能，下游云厂商资本开支同比大增近八成，谷歌云收入增速超60%，AI叙事从投入期进入兑现期，液冷赛道业绩确定性极强。
超节点架构升级正打开液冷市场新蓝海。一方面，光模块向1.6T/3.2T迭代，3.2T光模块功耗突破40W，催生光模块液冷新需求，预计2030年该细分市场规模将达63亿美元，年复合增速53%；另一方面，Agentic AI落地推动推理负载占比提升，英伟达Vera纯CPU机架采用全液冷设计，单机架功耗超115kW，进一步拉动机柜液冷需求。核心零部件价值量同步升级：高压直流架构下，大功率电子屏蔽泵替代传统水泵，成为CDU技术迭代关键；针对Rubin GPU散热需求，微通道冷板/盖板技术将于2026-2027年陆续落地；适配高密度机架的PBMC高流量盲插接头也已进入市场渗透期。竞争格局上，外资与台资目前主导英伟达、谷歌供应链，但国内汽零企业依托汽车热管理技术积累快速切入，银轮股份的板式换热器、飞龙股份的电子屏蔽泵、拓普集团的集成模块等产品已进入头部客户供应链，国产份额有望随行业标准统一持续提升。东吴证券预测，2027年全球液冷市场规模将达1478亿元，同比增长56.8%。
液冷行业深度报告：千亿液冷市场爆发，看好增量环节国产份额提升
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