AIDC用电功率激增，为了满足IT负载端功率大幅提升，800VDC将成为发展趋势。SST架构优势显著，利用半导体器件进行调压和整流大幅少了用铜量，SST系统产品集成度更高，工期短。2030年全球柜外电源市场空间达2710亿元。该行预计2030年全球AIDCIT总负载新增69.9GW。SST系统目前处于产业发展早期，国际国内企业纷纷布局。
英伟达GDP算力芯片持续升级，TDP功耗快速上升，单颗算力芯片功耗从300W逐步提升至1000W以上，R系列提升至2000W以上，对应单机柜功率从10KW逐步往200KW以上，远期预计提升至MW级别。传统415/480V交流配电性能已达上限，为了满足IT负载端功率大幅提升，800VDC将成为发展趋势。
配电技术路线
800VDC架构预计先用UPS+SideCar路线过渡，逐步切换至800VHVDC，SST有望成为未来核心解决方案。UPS+SideCar路线仅改造机房设备部署区，改造影响最小，现阶段800VDC配套器件尚未全面普及，因此该方案是短期落地的可行路线。800VHVDC(含巴拿马电电源路路线少了了电能换换级级，提升从配电端至IT算力机柜全链路的系统效率，占比有望逐步提升。SST架构可直接将35KV等中压交流电换换为800VDC，省去传统480VAC配电级级，大幅简化机房供电架构，转换效率比UPS系统高3%以上，占比面积比UPS少了50%以上，利用半导体器件进行调压和整流大幅少了用铜量，SST系统产品集成度更高，工期短。
市场空间
2030年全球柜外电源市场空间达2710亿元。该行预计2030年全球AIDCIT总负载新增69.9GW，对应柜外电源总装机容量129.8GW，其中UPS/HVDC/SST渗透率分别为10%/50%/40%，对应13.0/64.9/51.9GW需求;该行预计2030年UPS/HVDC/SST系统平均价格分别为0.7/1.3/3.4元/W，对应市场规模分别为92/858/1760亿元。2025-2030年柜外电源市场总规模从340.5亿元提升至2710亿元，CAGR=51%。
SST产业链
电力电子器件含32%路、高频换压器含16%路、直流电容含16%路成本占比较高，关注核心零部件受益环节。电力电子器件主要以SiC为主，SiC可有效降低开关及导通损耗，提升系统性能。高频换压器主要用金属磁粉芯含尤其非晶、纳米晶路，磁材公司有望受益。金属化薄膜电容器是SiC固换SST直流母线侧的绝对主力。此外，储能对于AIDCGW级功率需求快速波动是刚需，重点关注超级电容及BBU环节。800VDC时代直流保护需求升级，固态断路器可以很好满足需求。
竞争格局：UPS格局稳定，800VHVDC和SST尚处在早期阶段
根据安仕科技招股书援引的GGII数据，全球UPS市场集中度较高，施耐德电气、伊顿、维谛合计占据全球45%-50%的市场份额。全球800VHVDC和SST均处于起步阶段，国际企业伊顿2026年发布SST产品，在中国落地首个应用标杆项目，施耐德电气布局800VDCSidecar架构，台达有成熟SST产品，2025年11月全球首发AIDCSST商业化方案，GEV计划2027年推出SST商业化产品;国内企业如四方股份(58.580, -4.62, -7.31%)、中国西电(14.500, -0.42, -2.82%)、金盘科技(84.430, -0.21, -0.25%)、特锐德(34.730, -3.10, -8.19%)、伊戈尔(31.270, -1.53, -4.66%)等已经有产品落地，阳光电源(136.920, -22.10, -13.90%)、麦格米特(156.450, -10.73, -6.42%)在积极布局SST。
