须知
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全球 AI 大模型落地带动推理需求爆发，头部科技企业持续加码算力基建，但算力、光互联、高端存储产能紧缺成为行业核心约束，这份海外视角 AI 硬件深度报告完整梳理产业链景气度与竞争现状。
报告核心结论可概括为两大主线：一是全球科技巨头 AI 资本开支进入爆发周期，算力上游硬件全链条量价齐升；二是 AI 算力、光芯片、HBM 存储三大核心赛道形成差异化竞争格局，产能紧缺支撑中长期高景气，PCB、光模块、存储芯片为核心投资主线。关键数据显示，六大海外科技巨头 2025 年资本开支合计超 3500 亿美元，2026 年预期突破 8000 亿美元，逼近万亿美金规模；2026 年全球 HBM 市场规模预计 629 亿美元、同比增长 82%，全年三大存储厂商产能全部售罄，Gartner 测算当年 DRAM 价格上涨 125%、NAND 涨幅达 234%；2025 年全球光模块市场规模 230 亿美元，AI 贡献超六成增量。
从行业现状来看，AI 算力市场呈现 “一超多强” 格局，英伟达凭借 CUDA 生态主导训练市场，AMD、英特尔、博通、Marvell 分别依靠开放生态、机架集成、定制 ASIC、光互连方案错位竞争，ARM 架构在数据中心推理场景渗透率快速提升；光芯片赛道形成 Lumentum、Coherent、博通三巨头差异化竞争，均与英伟达深度绑定，CPO（共封装光学）、OCS（光线路交换机）成为下一代技术核心；存储赛道 SK 海力士手握 60% 左右 HBM 市场份额，三星、美光加速量产 HBM4 打破双寡头格局，存储正式从周期商品转变为 AI 战略资源。各企业路线分化明显：云厂商加大自研芯片投入，Meta、亚马逊推进去英伟达布局，英伟达同步迭代 Vera Rubin、Feynman 新一代 GPU 持续巩固技术壁垒。
未来行业趋势清晰：短期算力产能瓶颈难以缓解，推理需求将持续拉动资本开支上行；中长期 CPO、HBM4/4E、高端 EML 激光器将迎来集中放量，定制 AI 芯片、边缘推理设备打开全新增长空间，产业链紧缺环节具备持续投资价值。
参考资料：太平洋证券《子行业深度报告：海外视角看AI硬件产业》36页
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