云存储业务毛利率约 83%
核心数据中心业务毛利率约 87%
移动与客户端业务毛利率约 87%
汽车与嵌入式业务毛利率约 79%
设备和零部件:长鑫、长存如果继续扩产,最直接受益的是国产半导体设备链。尤其是刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、检测、离子注入、涂胶显影等方向。 材料:DRAM 和 NAND 制程升级,会持续拉动电子特气、前驱体、光刻胶、CMP 材料、靶材、湿电子化学品等需求。材料端的特点是单价可能不如设备惊艳,但一旦进入供应体系,持续性更强。 测试:存储芯片容量越来越大、速度越来越快、可靠性要求越来越高,测试环节的重要性会明显提高。尤其是 DDR5、服务器内存、企业级 SSD、HBM 相关测试,价值量和技术要求都在提升。 封装:如果长鑫未来继续推进 HBM,那封装环节的重要性会大幅上升。HBM 不是普通 DRAM,它需要 TSV、堆叠、混合键合、先进封装和高良率控制。这个方向一旦国产突破,弹性会非常大。 SSD 控制器和模组:长存的份额提升,最终要通过 SSD 产品进入客户体系。企业级 SSD、国产服务器、国产云厂商、信创数据中心,会给控制器、模组和系统级方案公司带来机会。
第一阶段,成熟 DRAM 涨价,带来业绩爆发。 第二阶段,DDR5 和服务器内存国产替代,提高产品均价。 第三阶段,HBM 若实现突破,将打开 AI 内存估值空间。
长存链更偏向 NAND 份额扩张和企业级 SSD 放量。它的弹性也有三个阶段:第一阶段,NAND 涨价,改善盈利。 第二阶段,国产手机、PC、消费级 SSD 提升出货。 第三阶段,企业级 SSD 和国产云厂商导入,打开数据中心利润池。
给它们提供设备零部件的
给它们做检测测试的
给它们提供关键材料的
帮它们做模组和企业级 SSD 方案的
参与它们先进封装和 HBM 产业化的


